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전력전자

바이코 파워온 패키지 솔루션, ‘올해의 제품상’ 수상

바이코

파워 제품의 혁신적 발전을 위한 최고상을 수상한 모듈형 전류 멀티플라이어 바이코(지사장 정기천)는 자사의 고성능, 고전류 CPU/GPU/ASIC (“XPU”) 프로세서용 Power-on-Package 모듈러 전류 멀티플라이어 (MCM)가 Electronic Products 잡지가 수여하는 ‘올해의 제품상’을 수상했다고 발표했다. 바이코는 Electronic Products가 수상자로 선정한 12개의 제품들 중 하나이다. 수상 제품들은 혁신적인 설계, 기술 및 애플리케이션의 획기적인 진보뿐 아니라 가격과 성능의 괄목할 만한 성과들을 바탕으로 선정됐다. 바이코의 Power-on-Package 솔루션은 XPU 소켓 핀을 해제해 마더보드로부터 XPU로의 상호 연결 손실 가능성을 제거함으로써 XPU 성능의 극대화를 위해 더 높은 전류 전달을 가능하게 한다. 이로써 각종 전력 가동되는 제품들의 성능을 향상시켜주는 것으로 평가되었다. ...

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삼아테크노솔루션, 슈나이더 일렉트릭 전력관리 솔루션 파트너 선정

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슈나이더 일렉트릭, 주요 전력 부문 EcoXpert 마스터 레벨 파트너 발표 슈나이더일렉트릭이 글로벌 마켓 파트너사를 대상으로 발표한 혁신적인 전력부문 EcoXpert 마스터 레벨 파트너에 국내에서는 삼아테크노솔루션이 선정됐다. 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)은 1월 2일 주요 전력 부문에서 마스터 레벨 자격을 획득한 글로벌 지역을 대상으로 한 최신 에코엑스퍼트(EcoXpert™) 파트너 그룹을 발표했다. 이들 기업은 슈나이더 일렉트릭 파트너를 대표하는 가장 혁신적인 기업으로, 최신 IoT 지원 기술을 활용하여 향상된 전력 가용성, 안전성 및 운영 효율성을 고객에게 제공하고 있다. EcoXpert 파트너 프로그램에 선정된 기업은 슈나이더 일렉트릭으로부터 교육 및 인증을 받은 파트너들이 모인 네트워크로, 전력 관리, 빌딩 최적화, 에너지 ...

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아티슨, MaxCore 컴퓨팅 산업용 PC 플랫폼 발표

Artesyn, 새로운 MaxCore™ Industrial PC 플랫폼 발표

아티슨(Artesyn Embedded Technologies)이 MaxCore Industrial PC(IPC) 플랫폼을 새롭게 발표했다. MaxCore 산업용 PC 플랫폼은 머신비전, 비디오 감시 시스템, 데이터 수집 및 제어, 데이터 분석, 포그 컴퓨팅 등 산업 애플리케이션 개발자들을 대상으로 고성능, 고밀도, 확장 가능한 다재다능성을 제공한다. 이는 아티슨의 MaxCore™ 컴퓨팅 서버 플랫폼 제품군 라인에 포함된다. PCI Express 아키텍처에 기반한 MaxCore IPC 플랫폼은 아티슨, 서드파티, 커스텀 PCIe 카드를 이용한 광범위한 컴퓨트, I/O, 혹은 이미지 프로세싱 작업 시 요구되는 사항에 대응할 수 있다. MaxCore IPC 플랫폼은 15개 가운데 13개가 full-length, full-height PCIe 슬롯이 연결된 Intel® Xeon® 프로세서 D 기반 마더보드가 장착되어 있다. ...

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SK텔레콤, 실시간 에너지 생산 장비 모니터링 서비스 나선다

SK텔레콤은 IoT 전용망 로라를 통해 에너지 생산 장비를 원격에서 실시간으로 모니터링 및 제어할 수 있는 서비스를 출시했다

IoT 전용망 로라(LoRa) 통해 구현…. 동양이엔피 통해 출시 SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)은 IoT 전용망 ‘로라’를 통해 에너지 생산 장비를 원격에서 실시간으로 모니터링 및 제어할 수 있는 서비스를 출시한다고 밝혔다. SK텔레콤의 에너지 설비 관리 IoT 서비스는 에너지 설비에 적용돼 장비의 운용 및 장애 데이터를 IoT망을 통해 수집, 분석해 고장 여부를 실시간으로 파악할 수 있다. 이는 기존 서비스가 각종 빌딩의 에너지 소비 현황을 모니터링해 에너지 비용을 절감하는 데 그쳤던 것과 달리, 설비를 실시간으로 원격 관리하고 제어하는 방식으로 유지보수 비용의 절감과 장애 발생 시 신속한 대응도 가능해진다. 또한 사무실 환경이 아닌 모바일 환경에서도 앱 ...

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도시바, 자동차용 블루투스 저전력 IC 신제품 발표

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 자동차용 블루투스 저전력 IC 신제품 TC35679IFTG를 발표했다

높은 확장성의 집적 장치, AEC-Q100 완전 준수 인증 획득 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)가 보안 연결 지원, LE 프라이버시 기능 및 확장 패킷 길이 지원 등 블루투스 저전력(Bluetooth® low energy (LE)) 4.2 버전의 핵심 규격을 준수하는 IC 신제품을 발표했다. 신제품은 폭넓은 온도 범위로 극한 자동차 환경에서 사용할 수 있다. 혼합 신호형 모델인 TC35679IFTG는 아날로그 RF와 베이스밴드 디지털 부품을 내장하고 있으며 핀 피치 0.5mm의 단일한 저높이 소형 0-pin 6mm x 6mm x 1mm QFN ‘웨터블 플랭크’(wettable flank) 패키지에서 완벽한 솔루션을 제공한다. TC35679IFTG는 블루투스 표준에 정의된 저전력 ...

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TI, 저전력 제로 드리프트 나노전력 증폭기 출시

텍사스인스트루먼트 LPV821 연산 증폭기

IoT, 산업용, 개인 전자기기 애플리케이션에서 시스템 전력 감소 및 배터리 수명 극대화 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 업계에서 가장 낮은 전원 전류를 소모하는 초 고정밀도 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 우수한 전력-대-정밀도 성능을 제공하는 신제품 LPV821 제로 드리프트 나노전력 연산 증폭기는 경쟁사의 제로 드리프트 디바이스보다 60% 적은 전력을 소모하면서, 최대의 DC 정밀도를 달성할 수 있도록 지원한다. LPV821은 무선 센싱 노드, 홈과 공장 자동화 장비 및 휴대용 전자기기와 같은 정밀 애플리케이션에 적합하다. TI 저전력 증폭기 포트폴리오의 최신 제품인 LPV821 연산 증폭기는 더 작은 용량의 배터리와 긴 시스템 수명을 제공하여 엔지니어가 더욱 작고 가벼운, 휴대성이 ...

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통합 SiP로 인버터와 모터드라이브의 보드공간 줄이기

완벽한 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지를 통합한 13 x 11mm 크기의 PWD13F60 SiP(System-in-Package)

ST마이크로일렉트로닉스, 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지 통합 SiP 출시 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지를 통합한 13 x 11mm 크기의 PWD13F60 SiP(System-in-Package)를 출시했다. 이 디바이스는 인버터, 산업용 모터 드라이브, 램프 안정기, 전원공급장치, 컨버터의 보드 공간을 줄이고 재료비를 절감해준다. 디스크리트 부품으로 구현된 다른 동급 회로에 비해 PWD13F60은 풋프린트가 60% 더 작기 때문에 최종 애플리케이션의 전력 밀도를 향상시킬 수 있다. 4개의 전력 MOSFET을 통합하여 시장에 공급되고 있는 일반적인 듀얼-FET 하프-브리지나 6-FET 3-상 디바이스와 같은 모듈을 효율적으로 대체할 수 있다는 설명이다. ST의 고전압 BCD6s-Offline 제조공정을 적용한 PWD13F60은 전력 MOSFET을 위한 게이트 ...

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래티스, GigaRay 60GHz 모듈로 기가비트급 무선 인프라 구축 지원

래티스, GigaRay 60GHz 모듈

SiBEAM 기술을 이용한 혁신적인 위상배열 안테나와 빔 조향 솔루션 60GHz 기술을 손쉽게 활용할 수 있게 하고 통신장비회사의 제품 출시 기간을 단축시키는 GigaRay MOD65412 모듈 래티스 반도체는(지사장 이종화)는 고속 무선 인프라 애플리케이션을 위한 GigaRay™ MOD65412 60GHz 모듈 세트를 출시한다고 밝혔다. 래티스의 SiBEAM® 위상배열(phased array) 안테나와 전자 빔 조향 기술은 고정형 및 모바일 광대역 네트워크 사업자의 설치 시간을 최소화하고 유지관리 비용을 대폭 줄여준다. 이 모듈 세트는 통신 장비의 개발 기간을 앞당기고 설계 위험과 설치 비용을 줄이는 완벽한 솔루션을 제공한다. 데이터의 생산 및 소비 증가, 특히 도심 환경에서의 그러한 데이터 활용 실태는 상용 ...

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이구스, 무급유 플라스틱 볼 베어링 적용 분야 확대

저가형부터 고속, 고온, FDA준수 규격과 같은 고사양까지 다양한 재질 선택을 제공하는 xiros 폴리머 볼 베어링. (출처: igus GmbH)

저가형부터 고속, 고온, FDA준수 규격과 같은 고사양까지 다양한 재질 선택을 제공하는 xiros 폴리머 볼 베어링. (출처: igus GmbH) 이구스(igus)가 플라스틱 볼 베어링 xiros(자이로스)의 표준 제품군 확장을 통해 무급유 플라스틱 볼 베어링 적용분야 확대에 적극 나선다. xiros는 igus의 폴리머 소재를 활용한 무급유 무보수 제품으로 식품 산업을 포함해 다양한 어플리케이션에 폭넓게 적용될 전망이다. 6가지 레이스 재질 선택을 제공하는 xiros의 금번 제품군 확장은 가장 일반적인 치수를 재고에서 바로 공급하도록 하고 있으며, 유저는 서로 다른 재질의 레이스와 볼, 케이지를 결합해 어플리케이션에 적합한 볼 베어링을 구성할 수 있다. 플라스틱 볼 베어링이 금속 제품보다 나은 점은 ...

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삼성전자, OPC UA로 IIoT 에지 플랫폼 구축한다

OPC Unified Architecture

삼성전자, OPC Foundation 회원사 가입 삼성전자가 산업용 사물인터넷(IIoT) 선도 그룹인 OPC Foundation에 회원사로 가입하고, 자사 제조 인프라에서의 상호운용이 가능한 OPC UA 산업용 에지 플랫폼 구축에 적극 나설 전망이다. OPC는 산업 기기 및 설비에서의 데이터 및 정보에 대한 안전하고 신뢰할 수 있는 정보 교환을 위한 상호운용성 표준으로 다중 공급업체와 플랫폼간의 원활한 정보 흐름을 보장한다. 530여 업계 벤더 및 소프트웨어 개발자가 OPC Foundation에 참여하고 있으며, 삼성전자는 산업용 사물인터넷 관련 제조 설비에서 OPC UA를 도입함으로써 멀티 벤더 시스템간의 상호운용성 구축에 적극 나설 전망이다. 삼성전자는 특히 산업용 사물인터넷 에지 플랫폼을 통해 인더스트리 4.0을 통한 ...

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Hilscher netIoT


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