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스마트홈/컨수머

티마이오스, 6K 해상도의 인공지능기반 그림 변환 ‘엔진 붓’ 개발

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티마이오스 엔진붓

인공지능기반의 신생 스타트업 기업인 티마이오스(대표 이서민)가 그림 변환 초고해상도 6K 엔진을 개발 완료했다고 밝혔다.

티마이오스는 다양한 분야에서 그림 콘텐츠에 대한 수요는 많지만 손쉽게 구매할 수 있는 그림 아카이브가 없다는 점을 주목하고 이를 해결하기 위해 ‘엔진 붓’ 개발을 시작했다.

‘엔진 붓’은 알파고에게 바둑을 학습시키듯 기존 화풍을 학습시킨 후 최적의 알고리즘을 생성하여 스스로 그림 변환이 가능한 시스템이다.

티마이오스 엔진붓

카툰필터로 변경한 제주도 바다 풍경

또한 Leon A. Gatys에 의해 소개된 뉴럴스타일 기술을 계승하고 향상시켜 고해상도를 지원하고 보다 그림에 가까운 결과물을 생성한다. 특히 고해상도인 6K 결과물을 생산하여 최신 5K 모니터에서도 왜곡 없는 화질을 구현해낸다는 장점이 있다.

티마이오스 이서민 대표는 “엔진 붓을 통해 어려운 영역으로 평가되는 아트 AI분야에 신선한 바람을 일으킬 것으로 기대된다”고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트공장

ST마이크로일렉트로닉스, SEDEX 2018서 휴머노이드 로봇 IoT 솔루션 시연

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ST logo

2018 반도체대전(SEDEX 2018); 스마트 인더스트리(Smart Industry)와 센싱을 위한 ST의 최첨단 솔루션 시연

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 24일부터 서울 코엑스에서 개최되는 ‘2018 반도체대전(SEDEX 2018)’에서 최신형 휴머노이드 로봇을 주축으로 클라우드 커넥티비티, 스마트 인더스트리(Smart Industry), 센싱을 위한 ST의 최첨단 솔루션들을 선보인다.

올해 ST 부스에서는 단연 휴머노이드 로봇 시연을 들 수 잇다. 휴머노이드 로봇은 STM32 마이크로컨트롤러(MCU), 모션 센서, 디지털 나침반, 거리와 동작을 감지하는 ToF(Time-of-Flight) 센서, 환경 정보를 인식하는 압력 센서 및 온도 센서, 화상 프로젝션을 위한 MEMS 마이크로 미러, MEMS 마이크로폰, 외부와의 통신을 위한 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) 네트워크 프로세서 등 총 47개의 ST제품을 통합하고 있다. 이 휴머노이드 로봇으로 스마트 인더스트리, 스마트 홈, 헬스케어 등 다양한 산업 분야의 애플리케이션을 위해 ST가 제공하는 솔루션들의 가능성을 보여준다는 계획이다.

ST는 이번 전시회에서 국내 최초로 IoT(Internet of Things) 분야의 에지 컴퓨팅 데이터 처리를 위한 AI(Artificial Intelligence) 툴도 시연한다. 이번 데모는 ST의 고성능 STM32 마이크로컨트롤러를 사용하여 센서로 스크린 이미지, 음성 명령, 수기 문자, 사람의 활동을 인식하는 방법에 대해 여러 가지 사례를 선보일 예정이다. 이 모든 사례는 스마트 웨어러블 또는 음성 제어 기기 등 수많은 첨단 애플리케이션을 구현할 수 있는 딥 러닝(Deep Learning)에 기반하고 있다.

또한, 선도적인 센서 제조기업인 ST는 최대 4미터까지 측정이 가능한 ToF 거리측정 주변광 센서를 시연한다. 스마트워치를 겨냥한 STM32L4+ 기반의 TouchGFX GUI 솔루션과 3.3 x 3.3mm의 컴팩트한 크기와 고도의 정밀성을 자랑하는 10기압 방수 대기압 센서는 웨어러블 및 모바일 제품 제조사들의 시선을 끌 것으로 기대된다. 부스 방문객들은 차세대 자동화 및 산업용 솔루션 시장을 겨냥한 ST의 새로운 산업용 센서도 직접 확인할 수 있다. ST의 10년 제품 수명 정책의 지원을 받는 이 센서 제품들은 높은 측정 해상도와 안정성을 갖춰 시간과 온도 변화가 심해도 고도의 정밀성을 유지한다.

ST는 클라우드 및 커넥티비티 솔루션도 전시된다. 저전력 STM32 기반의 마이크로소프트 애저(Azure) 연결을 보다 쉽고 효율적으로 진행하는 데모와 함께, 클라우드 서비스 기반 음성인식 서비스로 대화 방식 UI 제어가 가능한 아마존 알렉사 보이스 서비스(AVS, Alexa Voice Service)를 위한 소프트웨어 패키지, 고성능 Arm® Cortex®-M4와 Cortex-M0+ 듀얼 코어를 통합하여 BLE 5.0과 IEEE 802.15.4를 동시 지원하는 무선 STM32WB MCU, 시그폭스(Sigfox) AIM(Assisted Inter-zone Mobility)을 구현하는 시그폭스 IC인 S2-LP 와 BLE 5.0 IC를 통합한 시그폭스 모나크(Sigfox Monarch) 솔루션, CC EAL5+ 등급의 높은 보안성을 자랑하는 STSAFE-A100 보안 소자(Secure Element) 기반의 AWS 클라우드 접속도 시연한다. 웨어러블 제품의 안전한 결제 시스템을 지원하는 NFC 제품군과 eSE/eSIM 제품군이 적용된 실제 제품들도 확인할 수 있다.

다양한 STM32 누클레오(Nucleo) MCU 개발보드와 확장보드를 포함하는 STM32 ODE(오픈 개발 환경) 또한 데모 시연을 통해 새로운 IoT 시제품 개발을 도울 수 있는 가장 빠르고 효율적인 방법을 제시할 예정이다.

또한, 스마트 인더스트리 및 인더스트리4.0을 위한 솔루션들도 볼 수 있다. PWM 출력과 ISO/IEC15693을 지원하는 NFC 타입 5 다이나믹 태그 IC 기반의 스마트 조명 솔루션과 DC/DC, AC/DC 컨버터 및 인버터 사용에 최적화된 파워 모듈 패키지 ACEPACK, 사이리스터(thyristor) 기반 AC/DC 입력단의 돌입전류 제한 솔루션, 스테핑 모터 컨트롤러와 8개의 파워 MOSFET을 혁신적인 시스템 인 패키지 powerSTEP도 확인이 가능하다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

내쇼날인스트루먼트, 스파이런트 커뮤니케이션과 5G 테스트 솔루션 공동 개발

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NI, 무선 테스트 시스템 업데이트를 통해 무선 디바이스 양산 테스트 비용 절감

내쇼날인스트루먼트(National Instruments, 이하 NI)이 스파이런트 커뮤니케이션(Spirent Communications)과 5G NR(New Radio) 디바이스용 테스트 시스템 개발에 나선다. 5G 칩셋, 디바이스 제조업체들은 이 시스템을 통해 고가의 복잡한 5G 기지국(gNodeBs)을 활용하지 않고 실험실 환경에서 5G NR 스마트폰 및 IoT 디바이스의 성능을 검증할 수 있다는 것이다.

이동통신표준화국제협력기구(3GPP)는 올 6월 기술총회에서 공식적으로 5G 1차 표준을 승인한 한 바 있으며, 이에 대한 아키텍쳐 옵션과 규격으로의 추가 기능들에 대한 논의는 시간을 두고 이뤄질 전망이다. 5G 테스트 솔루션은 이러한 변화에 발빠르게 대응할 수 있는 유연성을 가지고 있어야 하며, 특히 규격 진화에 따른 하드웨어 업그레이드 비용 부담을 최소화할 수 있어야 한다.

롭 반브런트(Rob VanBrunt) 스파이런트 커뮤니케이션의 커넥티드 디바이스 사업부 총괄이사는 “NI는 5G 연구 및 프로토타이핑에 조기에 성공함으로써 플랫폼 모듈화를 접목할 수 있었고 이로 인해 초기 상호운용성을 가속화했다. 이를 통해 우리 고객들도 플랫폼이 5G 규격 진화에 대응할 수 있을 것이라는 확신을 가지게 됐다”고 밝히고, “5G 테스트 엔지니어들은 이미 NI의 표준 플랫폼이 가장 유연하고 강력한 하드웨어라는 것을 알고 있다. 고객들은 NI의 시그널 프로세싱이 접목된 스파이런트 8100 플랫폼을 통해 한층 강화된 제품 경험을 할 수 있을 것이다.”라고 말했다.

디바이스/네트워크 성능 테스트 분야 선도기업인 스파이런트 커뮤니케이션은 5G 성능 솔루션 개발에 NI의 SDR(Software Defined Radio) 제품을 채택했다. 스파이런트는 NI의 USRP(Universal Software Radio Peripheral) 장치와 mmWave 트랜시버 시스템을 채택해, 모바일의 위치, 영상, 데이터, 오디오, 통화 성능을 측정하는 5G NR 테스트 시나리오를 적용할 예정이다. 솔루션의 주요 아키텍쳐에는 NI 랩뷰(LabVIEW) FPGA 모듈을 활용한 5G NR 프로토콜 스택의 레이어 1 – 3 에뮬레이션이 포함된다.

제임스 키메리(James Kimery) NI 무선통신 연구 담당 이사는 NI의 고성능 플랫폼과 스파이런트의 모바일 사용자 경험 측정 방법론을 함께 적용한 것은 매우 고무적인 일이라고 말하고, “2019년부터 5G 전용 디바이스가 출시될 예정인 만큼 5G 환경에서 셀룰러 위치의 정확도 평가, 영상/데이터 전송 성능 측정은 필수요소가 될 것”이라고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

ST마이크로, HW 보안소자와 독자 NFC-부스트 기술 통합한 STPay-Boost IC 출시

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스마트 워치, 손목밴드, 커넥티드 주얼리에 이상적인 소형 단일 칩 폼팩터

ST마이크로일렉트로닉스와 피데스모(Fidesmo), 웨어러블의 안전한 비접촉식 거래 지원하는 완벽한 결제 SoC

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 비접촉식 서비스 개발업체이자 마스터카드 공인 글로벌 벤더(Mastercard Approved Global Vendor)인 피데스모(Fidesmo)가 스마트 워치 및 기타 웨어러블 기술에 안전한 비접촉식 결제 기능을 구현하는 턴키 방식 액티브 솔루션을 공동 개발해 출시한다고 밝혔다.

스마트 워치, 손목밴드, 커넥티드 주얼리에 이상적인 소형 단일 칩 폼팩터

스마트 워치, 손목밴드, 커넥티드 주얼리에 이상적인 소형 단일 칩 폼팩터 제공

이 비접촉식 결제 SoC(System-on-Chip)는 ST의 STPay-Boost IC에 기반한다. 거래를 안전하게 보호해 주는 하드웨어 보안소자(Secure Element)에 금속 소재 기기에서도 안정적으로 NFC 연결을 유지하는 독자적인 액티브-부스트(Active-Boost) 기술을 갖춘 비접촉식 컨트롤러를 통합하고 있다. 또한 단일 칩 풋프린트이기 때문에 웨어러블 폼팩터에 손쉽게 적용할 수 있다.

이 솔루션은 사용자가 지불 거래에 필요한 개인 데이터를 탑재할 수 있도록 피데스모의 마스터카드 MDES 토큰화 플랫폼을 채택했다. 편리한 OTA(Over-The-Air) 기술을 통해 사용자는 특별한 장치 없이 간단하게 발급할 수 있다.

로랑 드고끄(Laurent Degauque) ST 보안 마이크로컨트롤러 부문 마케팅 상무는 “보안소자와 성능을 향상시키는 액티브 비접촉식 기술을 갖춘 STPay-Boost는 웨어러블 기기 설계의 제약 사항에 부합하는 독창적인 단일 칩 결제 솔루션이다”이라며, “피데스모의 개인화 플랫폼은 기기 제조업체들이 최소한의 엔지니어링 및 인증 작업 만으로 간편하게 채택하고 사용할 수 있는 턴키 방식의 지불 솔루션을 구현하는 데 필수적인 요소를 제공한다”고 설명했다.

STPay-Boost를 기반으로 한 턴키 비접촉 지불 SoC는 금속 소재에 의한 신호 감쇄 및 소형화 등 웨어러블 기기 설계자들이 직면하는 엔지니어링 과제들을 매우 간소화해준다. 또한 개발에서 생산까지 원활한 이행이 가능하다.

독립적으로 지불 OS를 개발하거나 통합할 필요없이 신뢰할 수 있는 하드웨어 기반(Hardware Root of Trust)으로 자바 기반 보안 운영체제(OS)와 이미 인정 받고 있는 STPay 소프트웨어 및 ST의 보안소자를 활용해 이미 검증된 보안을 제공하기 때문에 상당한 이점을 얻게 된다. 이 SoC는 보안 인증을 획득했으므로 새로운 제품에서는 기본적인 기능 인증만 필요하다.

또한, 제조업체는 동일한 SoC를 기반으로 지불 기능을 갖춘 다양한 제품을 구현할 수 있기 때문에 구매 및 재고 관리를 간소화할 수 있다.

피데스모의 개인화 플랫폼을 활용한 사용자의 OTA 개인화 기능은 어댑터나 케이블과 같은 전원공급장치가 전혀 필요하지 않고, 별도의 개인화 작업을 수행할 필요가 없어 기기 제조업체들이 공급망 관리를 간소화할 수 있다.

마티아스 엘드(Mattias Eld) 피데스모 CEO는 “양사가 함께 독창적인 제품을 개발함으로써하이브리드 워치 시장에 확실한 영향을 미치고 손목밴드팔찌열쇠고리커넥티드 주얼리와 같은 혁신적인 신제품의 등장을 가속화할 수 있게 되었다”고 말했다.

스웨덴 말뫼(Malmö)에 본사를 둔 하이브리드 스마트 워치 제조업체인 크로네비(Kronaby)는 이 제품의 진가를 입증했다. 크로네비(Kronaby)는 남성 및 여성용 스마트 워치 포트폴리오에 STPay-Boost 칩을 내장했다. 피데스모의 토큰화 기능을 갖춘 이 SoC를 통해 크로네비의 시계는 결제, 출입 통제, 교통, 로열티 보상 등의 다양한 서비스를 지원할 수 있게 되었다.

조나스 모란(Jonas Morän) 크로네비 글로벌 제품 매니저는 “블루투스를 통해 시계 내 보안소자와의 통신 기능을 활용함으로써 직관적이고 원활한 사용자 경험을 달성하게 되었다. 또한 ST/피데스모 칩의 부스트 무선 성능과 컴팩트한 크기 덕분에 시계 스타일을 자유롭게 구현하는 것이 가능했다.”고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 

 

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