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삼성 반도체, 승승장구! 언제까지?

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중국 시안공장 NAND 플래시 생산 현장(사진. 삼성전자)

삼성전자 반도체, 2017년 52% 성장으로 1위 올라

국내 반도체 대표주자인 삼성전자의 상승세가 연이어 지속되고 있다. 그러나, 메모리 시장에서 중국의 추격이 강력해 NAND플래시 및 DRAM 등의 메모리 가격하락이 지속될 전망으로 메모리 비중이 큰 삼성전자에 악재로 다가올 것이라는 전망이 나오고 있어 주목된다.

세계 반도체 매출 TOP 10 기업 현황 (출처. 가트너)

가트너(Gartner Inc.)에 따르면, 2017년 전세계 반도체 매출 총액이 전년 대비 22.2% 증가한 4,197억 달러인 것으로 나타났다.(잠정조사 결과) 최대 수혜자는 삼성전자다. 2017년 전체 반도체 시장의 31%를 차지한 메모리 시장 매출이 공급 부족으로 64% 성장했기 때문이다. 선두업체인 인텔이 6.5% 매출성장을 이어간 반면에, 삼성전자는 2017년에 전년대비 52.6%의 큰 폭 매출 성장을 기록한 것.

메모리 시장에서의 매출 확장으로 성장세를 탄 삼성전자는 인텔을 밀어내고 1위 자리에 오를 수 있었다. 앤드류 노우드(Andrew Norwood) 가트너 부사장은 ”메모리는 2017년 전체 반도체 매출 성장분의 2/3 이상을 차지하며, 반도체 분야 최대 영역으로 자리잡았다”며, 삼성전자의 매출 1위 탈환을 분석했다.

메모리 분야의 매출 호조를 견인한 일등 공신은 공급 부족으로 인한 가격 상승이었다. NAND 플래시 가격은 사상 최초로 전년 대비 17% 상승했으며, DRAM 가격도 44% 증가했다. 전문가들은 ”장비 업체들은 가격 인상분을 흡수할 수 없어 소비자가에 반영했고, 이로 인해 PC부터 스마트폰에 이르는 소비자 제품 가격이 2017년 대부분 인상됐다.”고 밝혔다.

메모리로 흥한자, 메모리로 망한다!

삼성전자의 상승세가 메모리에 대한 시장 급변에 따른 결과이기 때문에, 삼성전자가 가장 위험한 위치에 있는지도 모른다. 삼성에게 가장 나쁜 뉴스는 중국 업체들의 메모리 생산량 확대전략이다. 따라서 올해부터 메모리 반도체 시장이 전반적으로 중국의 생산 확대 영향권에 들어설 전망이다. 가격하락이 이제부터 시작될 것이라는 분석이다.

중국 시안공장 NAND 플래시 생산 현장(사진. 삼성전자)

앤드류 노우드 가트너 부사장은 “중국이 자체 메모리 생산 능력 확대를 꾀하고 있어 메모리 가격은 2018년 NAND 플래시부터 시작해 2019년 DRAM까지 서서히 약화될 것이다. 그렇게 될 경우 삼성은 현재의 매출 강세를 상당 부분 잃게 될 것이다.”고 전망했다.

반면에 인텔은 시장을 더욱 공고히 다져나가고 있다. 인텔의 2017년 매출은 6.7% 상승했다. 클라우드와 통신 서비스 제공업체로부터의 수요에 따른 데이터센터 프로세서 매출이 6% 증가한데 따른 것이다. 인텔의 PC 프로세서 매출 수익은 1.9%로 다소 느린 성장세를 보였다. 그러나, 평균 PC 가격이 다시 반등하고 있어 인텔에게는 좋은 뉴스다. 기존 데스크톱에서 투인원(two-in-one)과 울트라모바일(ultramobile) 기기로 옮겨가는 시장의 변화에 의해 평균 PC 가격이 잠시 하향세를 그리던 시기가 끝나고, 이제 PC 가격 상승이 기대되고 있기 때문이다.

퀄컴과 브로드컴의 인수합병도 삼성에게는 나쁜 뉴스다. 퀄컴은 엔엑스피를 인수할 계획이며, 브로드컴은 퀄컴을 인수하겠다고 호언하고 있다. 퀄컴과 브로드컴의 인수합병이 완료되면 3인자로 올라선다. 인수합병의 시너지로 상승세를 이어가고, 삼성이 메모리 매출 약세에 들어선다면 이들의 2위 경쟁도 치열해질 전망이다. 내년이후에는 삼성이 3위로 밀려날 가능성도 보인다.

가트너의 앤드류 노우드 부사장의 분석은 이를 잘 뒷받침한다.

“브로드컴, 퀄컴, 엔엑스피의 2017년 총 합산 매출은 412억 달러로, 삼성과 인텔의 매출에 한참 못 미친다. 그러나, 브로드컴이 이번 이중 인수 건을 끝내고 예상대로 삼성의 메모리 매출이 하락한다면, 차후 2019년 메모리 시장이 침체할 경우 삼성은 자칫 3위로 밀려날 수도 있을 것이다.”

삼성전자가 메모리 집중 모드에서 벗아나지 못하는 한, 이런 분석은 끝없이 제기될 것이다. 삼성 반도체의 ’메모리에서 벗어나기’는 올해도 어김없이 핵심과제로 주어졌다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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인피니언, 고속 통신 지원 System Basis Chip 출시

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System Basis Chip(SBC) 제품군

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2개의 새로운 System Basis Chip(SBC) 제품군 Lite와 Mid-Range+를 출시한다고 밝혔다. 이들 제품은 다양한 자동차 애플리케이션의 5Mbit/s 통신을 위한 ISO CAN FD 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 SBC 제품이다.

자동차 ECU의 마이크로컨트롤러에 전력과 통신 기능을 제공하는 SBC는 전압 전원(voltage supplies), 통신 버스 인터페이스(CAN, LIN), 감시 기능을 결합한 IC이다. 3가지 기능을 하나의 칩으로 통합하여 디스크리트 솔루션 대비 시스템 비용을 낮추고 최고 80퍼센트까지 더 작은 디자인 풋프린트를 달성할 수 있다.

System Basis Chip(SBC) 제품군

인피니언의 Lite SBC는 엔트리급 SBC로서 시스템 비용을 낮추고자 할 때 적합하다. 하나의 CAN 트랜시버를 포함하며, 차량내 무선 충전기, NOx 센서, 기어 변속기, 조명 제어 유닛 같은 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있다. Mid-Range+ SBC는 하나의 CAN과 LIN 트랜시버를 2개까지 포함하는 제품으로서, 차체 제어 모듈이나 게이트웨이 모듈 등에 사용하기에 적합하다.

최근의 자동차는 갈수록 더 빠른 통신 기능을 요구한다. CAN FD 프로토콜은 공장이나 서비스 센터에서 소프트웨어 업데이트 용으로 개발된 것이다. 오늘날에는 차량 내부적인 통신뿐만 아니라 외부 세계와의 연결성을 위해서 점점 더 높은 대역폭과 긴 페이로드를 필요로 하게 되었다. 예를 들어서 매트릭스 LED 조명 같은 하이엔드 전방 조명 애플리케이션은 상향등 눈부심을 없애기 위해서 카메라 시스템과 센서로부터 대량의 데이터를 필요로 한다.

고속 통신과 더불어서, 새로운 SBC 제품은 전력 소모를 낮출 수 있다. 선택 기능인 부분 네트워킹 기능을 사용해서 ECU가 사용되지 않을 때 슬립 모드나 정지 모드로 전환함으로써 전류 소모를 낮출 수 있다. 또한 Lite SBC 제품군은 high side에 위치한 n-채널 MOSFET을 구동할 수 있도록 차지 펌프(charge pump)를 내장하고 있다. 그러므로 슬립 모드 시에 외부 부하를 차단함으로써 대기 전류(quiescent current)를 더 낮출 수 있다.

SBC 제품은 ECU의 기능안전을 위해서 저전압 모니터링, 리셋 가능 윈도우 워치독, 페일 세이프 동작 모드, 페일 세이프 출력 등 진단 기능과 감시 기능을 포함한다. 여기에 더해서 Mid-Range+ 제품군은 4개 상측 스위치를 사용해서 외부 부하를 구동할 수 있다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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NXP 반도체, 히타치와 V2X 솔루션 공동개발로 일본 차량용 보안 시장 강화

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Secure Vehicle-to-X Platform 개념도 (이미지. NXP)

NXP 모뎀 칩셋과 소프트웨어 정의 무선통신 기술에 기반한 보안 DSRC V2X 솔루션 개발키로

NXP 반도체(NXP Semiconductors)가 히타치 솔루션(Hitachi Solutions)과 함께 새로운 V2X 솔루션 공동 개발에 나선다. 이번 공동개발을 통해 양사는 일본 시장을 타깃으로 한 자동차용 소프트웨어 정의 무선통신 기술에 기반한 보안 DSRC(Dedicated Short Range Communication) V2X 솔루션이다. 일본에서의 성패에 따라 향후 미국, EU로의 확산도 계획중이다.

이번에 공동 개발에 나선 솔루션은 NXP가 개발한 V2X(Vehicle to Everything communication) 모뎀 및 프로세서에 히타치 V2X 소프트웨어 전체 스택을 사용한다. 일본 시장을 겨냥하는 자동차 제조사들이 차량 탑재 장치(OBU)나 완전한 텔레매틱스 모듈(Telematics Modules) 등 종류에 관계없이 자체 V2X 솔루션 개발 시 유리한 고지를 선점할 수 있도록 지원하는 방식이다. 지원 주파수 대역도 5.9GHz와 760MHz를 모두 지원하도록 했다. 5.9GHz는 우리나라를 비롯해 미국, EU에서 채택한 표준 주파수 대역이며, 760MHz는 일본 주파수 대역이다. 이는 향후 시장 확장을 고려해 EU나 미국 시장에서도 재사용이 가능한 단일 설계를 활용하도록 한 것으로 풀이된다.

Secure Vehicle-to-X Platform 개념도 (이미지. NXP)

V2X란 차량과 인프라(V2I·Vehicle to Infra), 차량과 차량(V2V·Vehicle to Vehicle), 차량과 보행자(V2P·Vehicle to Pedestrian) 등 차량을 중심으로 무선 통신을 통해 교통·도로상황·차량·보행자정보 등을 교환하고 공유하는 기술이다. V2X 시스템은 자율주행차 구현에 있서 가장 필수적인 네트워크 통신 기술이다.

이 기술을 활용하면 차량은 코너를 돌 때 주변 상황을 파악하고, 다른 차량 및 인프라와 통신할 수 있다. 또한 이 기술은 플래투닝(platooning)과 긴급 제동 등 안전에 중요한 애플리케이션에 핵심적 역할을 하며, 실시간 통신에 낮은 대기 시간을 제공한다. 네트워크 연결이 불가능한 지역에서도 1마일(약 1.6km)을 초과하는 범위 내에서 작동한다. 차량에 V2X 기능을 제공하려면 광범위하고 비용이 많이 드는 사전 개발 작업이 필요한데, 이를 위해 차량 제조사들은 자체 기술 기반을 개발하거나 혁신적 업체들과 협력하여 사전 제작된 솔루션을 사용하고 있다.

NXP측은 ”비용 부담이 큰 사전개발 문제를 해결하기 위해서” 히타치 솔루션과 개발자에 유연한 DSRC-기반 V2X 솔루션을 선보이기 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 우선적으로 이 V2X 기술은 일본 자동차 시장을 타깃으로 하게 된다.

히타치 솔루션과의 협력의 일환으로 NXP는 세계 최초 자동차 인증을 받은 고성능 단일 칩 DSRC 모뎀으로 일본 시장을 지원하는 SAF5400을 구현한다. 고유의 확장 가능한 아키텍처와 빠른 시작 시간, 장거리, 이중 디지털 안테나 다이버시티 (antenna diversity), 최첨단 소프트웨어 정의 무선통신(SDR) 기술 등의 업계 선도적 기능은 자동차 제조사들에 글로벌 V2X채택 및 현장 업그레이드 가능성을 실현할 수 있는 유연한 옵션을 제공한다.

이 보안 V2X 단일 칩 모뎀은 단일 하드웨어 솔루션으로 고객에 다양한 지역 표준을 지원하는 플랫폼을 제공하는 NXP의 소프트웨어 정의 무선 기술을 통합한다. 이는 개발, 검증, 유지보수 노력을 현저히 줄여주며 글로벌 V2X 출시에 따르는 어려움을 완화시켜 준다. 이 모뎀에는 유입되는 메시지를 보안 검증하기 위한 하드웨어 엔진이 포함되어 있다. 아날로그 RF와 디지털 베이스밴드 프로세싱(digital baseband processing)의 초소형 단일 칩 통합은 고객의 요구에 따른 다양한 프로세서 옵션에 사용할 수 있는 유연한 아키텍처를 제공한다.

히치 모리타(Hitji Morita) 히타치 솔루션 부사장은 “이 솔루션은 일본과 글로벌 V2X 시장을 겨냥하는 자동차 제조사들에겐 최고의 선택일 것”이라고 밝혔다.

패트릭 모건(Partrick Morgan) NXP 제품 라인 ADAS 모뎀 부사장 겸 총괄은 “이 솔루션은 NXP의 고유하고 광범위한 V2X 제품 포트폴리오와 히타치 솔루션 V2X 소프트웨어 스택이 결합된 강력한 조합”이라며, ”일본 자동차 시장 개발자들이 일본 및 그 외 시장을 위한 차세대 V2X를 개발할 수 있도록 지원하는 솔루션”이라고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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NXP, OmniPHY사 인수로 자율 주행차 고속네트워크 기술 확대

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Automobiles are rapidly evolving and incorporating unprecedented levels of comfort and safety—a revolution lead by electronics

OmniPHY인수로 NXP의 광범위한 자동차 포트폴리오 위에 고속 이더넷 기술 추가
자율운전자동차의 고속 네트워크 및 기능 안전(FS) 기술 적용 확대 나설 것

NXP 반도체(NXP Semiconductors)가 자동차용 이더넷 서브시스템 기술 공급 업체인 옴니피에이치와이(OmniPHY)를 인수했다고 공식 발표했다. OmniPHY의 자동차 이더넷 전문 기술은 자율 주행에 필요한 신속한 데이터 전송을 가능하게 한다. NXP는 자사의 포트폴리오와 자동차 네트워크 부문 역량에 OmniPHY의 첨단 고속 기술을 결합함으로써, 자동차 제조사들에게 우수한 성능의 차세대 데이터 전송 솔루션을 제공할 수 있게 됐다고 밝혔다.

OmniPHY는 100BASE-T1 과 1000BASE-T1 표준을 위한 고속 자동차 이더넷 IP와 자동차 인증 IP 전문 기업이다. 그동안 세계적인 소비재 기업들과 협력 해 왔으며, 자동차 및 산업용 이더넷과 같은 신흥 시장을 대상으로 경쟁력 있는 솔루션을 제공했다.

Automobiles are rapidly evolving and incorporating unprecedented levels of comfort and safety—a revolution lead by electronics

이번 인수로 NXP의 자동차 포트폴리오에 OmniPHY 인터페이스 IP 및 통신 기술이 더해짐으로써, 자동차 이더넷에 대해 원 스톱 구매가 가능해졌다. OmniPHY 를 통한 기술 시너지는 고급 프로세스 내의 1.25-28Gbps PHY 디자인과 10, 100, 1000BASE-T1 이더넷에 집중될 계획이다.

오늘날 자동차 네트워크 혁명이 진행됨에 따라, 자율 주행 차량과 커넥티드카의 요건을 충족시키기 위해, 더 높은 데이터 용량과 빠른 속도가 필요하다. 새로운 선진 자율 주행 시스템은 기가비트 데이터 속도 이상이 필요하다. 또한 자율 주행 생태계에서 늘어나는 자동차 데이터 요구 사항을 맞추기 위해 많은 기업들이 미봉책으로 엔터프라이즈 네트워킹 솔루션에 의존하고 있다. 그러나 장기적 솔루션은 전장급(automotive grade )으로 구현되어야 하며, 실현 가능한 사이즈와 무게를 갖춰야 한다. OmniPHY는 1000BASE-T1 이더넷을 자동차 영역에 이미 도입한 바 있으며, OnmiPHY 인수로, NXP는 급성장하는 분야에서 리더십을 강화할 수 있게 되었다.

알렉산더 탄(Alexander E. Tan) NXP 오토모티브 이더넷 솔루션 담당 부사장은 ”NXP는 자동차 네트워크 분야에 풍부한 경험을 보유하고 있으며, CAN, LIN, FlexRay 등 분야의 리더십으로 자동차 네트워크 분야에 전문 역량을 갖고 있다. 여기에 OmniPHY 기술을 더함으로써, NXP는 폭 넓은 고대역 네트워킹 포트폴리오를 강화할 수 있게 되었다”고 말했다.

리테쉬 사라프 (Ritesh Saraf) OmniPHY CEO는 ”OmniPHY의 팀과 기술 결합은 선진 자동차 이더넷 솔루션 개발을 앞당기고, 고객들에게 우수한 품질의 솔루션과 세계적 수준의 자동차 이더넷 혁신을 가능하게 할 것으로 기대한다”고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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