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바이코, 파워 온 패키지 시스템으로 1000A 피크 전류 제공

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고성능 XPU 구동이 가능하도록 새로이 강화된 솔루션

바이코(지사장 정기천)가 고성능 GPU, CPU 프로세서와 ASIC 등 XPU에 필요한 전류 다중기 모듈(Modular Current Multipliers: MCM)이 포함된 ’파워 온 패키지'(Power-on-Package: PoP) ChiP 세트를 출시했다.

’파워 온 패키지’ 전류 다중기 모듈은 전류를 증가시키고 48V 소스에서 XPU에 근접하게 전압을 분배해 고급 레벨의 XPU 성능 구동이 가능하다.

파워 분배 효율 및 시스템 밀도는 전류 다중화를 하지 못하는 12V 입력 다중 위상 전압 레귤레이터의 한계를 뛰어넘는다. ’파워 온 패키지’는 고전류 인공 지능 프로세서와 48V 자율주행 시스템에 필요한 기술을 가능하게 한다.

’파워 온 패키지’ 모듈은 고성능 컴퓨터와 대규모 데이터센터에 사용되는 전력 아키텍쳐 (FPA) 시스템 위에 구축된다.

FPA는 효율적인 전력 분배뿐 아니라 48V를 1V이하의 GPU, CPU, 인공 지능 ASIC등으로 직접 변환하는 일을 지원한다. 전류 다중화를 고전류 프로세서에 근접하도록 배치하면 ’파워 온 패키지’ 전류 다중기 모듈은 기존의 장애를 극복해 성능을 개선시킨다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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인피니언, 절반 크기로 두배의 전류 용량 갖춘 전력 IC 출시

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절반의 크기로 두 배의 전류 용량, SPI 통신 기능을 갖춘 SPOC™+2 전력 IC

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 차세대 멀티채널 SPI 하이사이드 전력 컨트롤러 SPOC™를 출시한다고 밝혔다. 현재 이 제품군은 자동차 외장 조명 애플리케이션 분야에서 멀티채널 하이사이드 스마트 스위치 시장을 선도하고 있다. 새로 선보이는 SPOC™ 시리즈는 내장 및 외장 조명 애플리케이션과 도어록, 시트 히팅 같은 전력 분배 애플리케이션, 그리고 전기자전거의 조명과 전력 분배 부하에도 적합하도록 설계되었다.

새로운 많은 기능들로 SPOC+2 제품군은 애플리케이션 내에서 보다 유연한 구성이 가능하다. 예를 들어 이전 세대 제품은 전구 또는 LED 부하를 위한 사전 정의된 2가지 모드를 제공했지만, 이번 신제품은 슬루율(slew rate), 부하 전류 감지 비(KILIS), 과부하 검출 전류 등 중요한 디바이스 파라미터를 최대 6개 채널에 대해 각각 개별적으로 구성할 수 있다. 게다가 이러한 구성은 온 상태 저항 RDS(ON)에 부정적인 영향을 미치지 않는다. 그 밖에 새로운 개념은 2개의 채널이 병렬로 부하를 하나씩 구동할 수 있도록 했다. 그 결과 지원되는 전류 범위가 이전의 1.5A ~ 7A에서 현재 1.5A ~ 14A로 두 배 증가했다.

절반의 크기로 두 배의 전류 용량, SPI 통신 기능을 갖춘 SPOC™+2 전력 IC

절반의 크기로 두 배의 전류 용량, SPI 통신 기능을 갖춘 SPOC™+2 전력 IC (이미지. 인피니언)

고객이 OEM으로부터 늦은 요구사항 변경을 요청 받는 경우에도 SPOC+2 제품군의 모든 제품 간에 손쉽게 전환할 수 있다. 모든 제품들은 공통 핀아웃과 공통 소프트웨어 개념, 그리고 동일한 패키지를 사용한다. 이전 세대에 비해 인피니언의 하이 엔드 제품 BTS72220-4ESA/E의 패키지 크기가 50% 이상 작아졌다. 따라서 52mm2 크기의 모든 SPOC+2 제품들은 시중에 나와 있는 최대 241W까지 스위칭 가능한 다른 디바이스 대비 절반의 풋프린트 공간만 필요하다.

안드레아스 돌(Andreas Doll) 인피니언 오토모티브 바디 파워 총괄 사업부장 겸 부사장은 “새로 출시된 멀티채널 SPOC 제품으로 고객은 하드웨어 종류와 모듈 크기를 줄일 수 있으며, 이에 따라 비용을 낮추고 자동차 패키징 공간을 줄일 수 있다.”고 말했다.

2019년에 인피니언은 약 1억개의 SPOC 제품을 출하할 계획이다. 이는 통계적으로 전 세계에서 생산되는 신차에 인피니언의 솔루션이 탑재된다는 것을 의미한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

마이크로칩, 다중 지점 온도 모니터링 지원 저전력 온도 센서로 스마트홈 앞당겨

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EMC181x 온도 센서 제품군 어플리케이션

시스템 온도 변화율 보고 기능 지원으로 온도 변동 측정 구현해 사전 경고 알람

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 표준 리드 간격을 갖는 업계 최소형 5채널 온도 센서 제품을 비롯해 5개의 새로운 1.8V 온도 센서 제품을 출시했다. 새롭게 출시된 EMC181x 온도 센서 제품군은 시스템 온도의 변동 상태에 대해 사전 경고를 제공하는 시스템 온도 변화율 보고 기능을 갖췄다.

이에 스마트홈 구현에서 다지점 온도 모니터링을 저전력으로 구현해 구성하는 것이 가능하며, 온도 변동상태 모니터링과 온도 변화율 분석 보고 기능으로 한층 간편한 설계만으로 스마트홈 구현이 가능해졌다. 특히 스마트 홈 애플리케이션의 전력 소모를 줄이고 시스템 전압을 낮추는 온도 센서 통합을 이루었다.

EMC181x 온도 센서 제품군 어플리케이션

EMC181x 온도 센서 제품군으로 구성된 스마트 홈 모니터링 패널 어플리케이션 (이미지. 마이크로칩)

이들 제품은 하나의 통합 온도 센서를 사용해 다중 지점의 온도를 모니터링 할 수 있으므로 보드 복잡성을 줄이고 설계를 간소화할 수 있다. EMC181x 온도 센서 제품군은 1.8V에서 동작하는 원격 채널을 2개부터 5개까지 폭넓게 제공하므로 다양한 설계 요구를 충족시킬 수 있다. 이 제품군은 배터리로 작동되는 IoT 애플리케이션, 개인 컴퓨팅 디바이스, FPGA(Field-Programmable Gate Array), GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 애플리케이션이 3.3V 시스템에서 더 낮은 전압 레일로 마이그레이션할 때 사용하기에 이상적이다.

특히 EMC181x 제품군은 널리 사용되고 있는 마이크로칩의 3.3V EMC14xx 온도 센서와 레지스터 및 전압 차원에서 호환되므로, 1.8V로의 마이그레이션을 테스트하고 구현할 수 있다. 3채널 센서 제품은 8핀 2mm x 2mm 풋프린트, 5채널 제품은 10핀 2mm x 2.5mm 풋프린트로 제공되며 이들 제품을 사용할 경우 원격 온도 모니터링에 필요한 소자 수를 줄일 수 있다.

브라이언 리디아드(Bryan Liddiard) 마이크로칩 혼성신호 및 리니어 부문 부사장은 저전압 설계로의 마이그레이션이 늘면서 다채널 저전압 온도 센서에 대한 수요가 계속 증가하고 있다고 밝히고, “EMC181x 제품군은 열 관리 분야에서 마이크로칩이 갖는 뛰어난 전문성을 보여주며, 고객들에게 설계 선택에 따른 유연성과 온도 변화율 보고라는 새로운 기능을 제공한다”고 발했다.

한편 EMC181x 디바이스는 시스템 온도 변화율 측정 기능을 바탕으로 업계 최초로 2차원 온도 센싱을 제공한다. 통상적인 온도 보고 기능에 더해 고객에게 시스템의 온도 변화율을 알려주고 이 데이터를 공유할 수 있으므로 애플리케이션을 더 잘 제어할 수 있다. 이 시스템은 폐쇄 제어 루프 시스템과 그 외 저전압 레일이 필수인 애플리케이션에 이상적이며, 온도의 상승이나 하강을 조기에 알려줄 수 있으므로 잠재적 결함으로부터 시스템을 보호한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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