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몰렉스, 소형전자기기용 초소형 와이어-투-보드 커넥션 시스템 출시

결합 높이와 피치가 모두 1.20mm인 초소형 커넥터

한국몰렉스(대표: 이재훈)가 신뢰성과 조립 시간을 모두 향상시켜주는 컴팩트한 구조의 Pico-EZmate Slim 1.20mm 피치 와이어-투-보드 커넥터를 출시했다.

새롭게 출시한 Pico-EZmate Slim 1.2mm 피치 와이어-투-보드 커넥터의 수직형 체결 구조는 부적합한 연결 가능성을 배제함으로써 빠르고 신뢰성 있는 조립을 가능하게 해준다. 오삽입 방지 키는 플러그의 잘못된 체결을 방지해줌으로써 신뢰성 수준을 한 단계 높여준다.

기기 내 공간이 최고의 생산 효율로 유지되어야 하는 휴대폰, 태블릿을 비롯해 각종 초소형 엔터테인먼트 기기에 적합한 Pico-EZmate Slim 1.20mm 피치 와이어-투-보드 커넥터는 다른 커넥터에 비해 기기내의 전체적인 PCB 점유 면적을 현저히 줄인 제품이다.

릭 이 (Rick Lee) 몰렉스 글로벌 제품담당 임원은 ”소비 가전 기기들이 점점 소형화됨에 따라 제조업체들은 제품의 신뢰성과 생산의 유연성을 떨어뜨리지 않으면서도 제품의 전반적인 크기를 줄이는 방안을 찾고 있다”고 언급하고, ”피치 및 제품 높이가 불과 1.20mm에 불과한 이 초소형 커넥터가 PCB 점유면적을 최소화하는 수직 체결 구조로 설계되어 있어 작고 강력한 패키지의 소형기기에 이상적인 솔루션”이라고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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