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신제품

ST마이크로일렉트로닉스, 모듈형 텔레매틱스 플랫폼 출시

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안전한 차량용 커넥티비티 애플리케이션 위한 오픈 개발 플랫폼

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 안전한 차량용 커넥티비티 애플리케이션을 위한 오픈 개발 플랫폼, 모듈형 텔레매틱스 플랫폼(Modular Telematics Platform, 이하 MTP)을 새롭게 출시했다고 밝혔다.

백엔드 서버, 도로 인프라, 다른 차량과의 커넥티비티와 같은 첨단 스마트 드라이빙 애플리케이션의 시제품 개발을 지원하는 오픈 개발 환경이다. 최근 출시된 자동차용 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코3P(Telemaco3P) 기반의 중앙 프로세싱 모듈과 함께, 보드 및 플러그인 모듈 모두로 제공되는 다양한 세트의 자동차 커넥티비티 디바이스를 통합하여 개발의 유연성과 확장성을 보장한다.

ST마이크로일렉트로닉스, 모듈형 텔레매틱스 플랫폼

ST측에 따르면, 새로운 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코3P는 ”이미 전 세계 최고 OEM 및 티어 1 업체들에게 공급되고 있으며, 새로운 MTP의 출시로 텔레매코3P 애플리케이션 개발을 가속화”할 수 있게 됐다.

MTP의 핵심은 ST의 텔레매코3P 디바이스다. 이 디바이스는 업계 최초로 최첨단 온칩 보안 기능을 제공하는 하드웨어 보안 모듈(Hardware Security Module)을 내장했다.

ST의 자동차 등급 다중배열(Multi-Constellation) GNSS 테세오(Teseo) IC와 추측항법(Dead-Reckoning) 센서를 통합하고 있으며, 텔레매코3P의 최첨단 자동차 보안 모듈은 옵션으로 제공되는 온보드 형식의 ST33 보안 칩(Secure Element)을 통해 보안 기능을 더욱 강화할 수 있다.

또한 CAN, 플렉스레이(FlexRay), BroadR-Reach®(100Base-T1)와 같은 자동차용 버스를 보드에 직접 연결할 수 있고, 블루투스 저에너지(Bluetooth™ Low Energy), 와이파이, LTE 모듈 중 선택하여 무선 네트워크에 액세스가능하다.

MTP는 원격 진단 및 보안 ECU(Engine Control Unit) FOTA(Firmware Over-The-Air) 업데이트 등 첨단 자동차 텔레매틱스 적용을 위해 설계되었으며, V2X를 위한 확장 커넥터와 정밀 포지셔닝 모듈도 포함하고 있다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

 

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스마트홈/컨수머

마이크로칩, 다중 지점 온도 모니터링 지원 저전력 온도 센서로 스마트홈 앞당겨

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EMC181x 온도 센서 제품군 어플리케이션

시스템 온도 변화율 보고 기능 지원으로 온도 변동 측정 구현해 사전 경고 알람

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 표준 리드 간격을 갖는 업계 최소형 5채널 온도 센서 제품을 비롯해 5개의 새로운 1.8V 온도 센서 제품을 출시했다. 새롭게 출시된 EMC181x 온도 센서 제품군은 시스템 온도의 변동 상태에 대해 사전 경고를 제공하는 시스템 온도 변화율 보고 기능을 갖췄다.

이에 스마트홈 구현에서 다지점 온도 모니터링을 저전력으로 구현해 구성하는 것이 가능하며, 온도 변동상태 모니터링과 온도 변화율 분석 보고 기능으로 한층 간편한 설계만으로 스마트홈 구현이 가능해졌다. 특히 스마트 홈 애플리케이션의 전력 소모를 줄이고 시스템 전압을 낮추는 온도 센서 통합을 이루었다.

EMC181x 온도 센서 제품군 어플리케이션

EMC181x 온도 센서 제품군으로 구성된 스마트 홈 모니터링 패널 어플리케이션 (이미지. 마이크로칩)

이들 제품은 하나의 통합 온도 센서를 사용해 다중 지점의 온도를 모니터링 할 수 있으므로 보드 복잡성을 줄이고 설계를 간소화할 수 있다. EMC181x 온도 센서 제품군은 1.8V에서 동작하는 원격 채널을 2개부터 5개까지 폭넓게 제공하므로 다양한 설계 요구를 충족시킬 수 있다. 이 제품군은 배터리로 작동되는 IoT 애플리케이션, 개인 컴퓨팅 디바이스, FPGA(Field-Programmable Gate Array), GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 애플리케이션이 3.3V 시스템에서 더 낮은 전압 레일로 마이그레이션할 때 사용하기에 이상적이다.

특히 EMC181x 제품군은 널리 사용되고 있는 마이크로칩의 3.3V EMC14xx 온도 센서와 레지스터 및 전압 차원에서 호환되므로, 1.8V로의 마이그레이션을 테스트하고 구현할 수 있다. 3채널 센서 제품은 8핀 2mm x 2mm 풋프린트, 5채널 제품은 10핀 2mm x 2.5mm 풋프린트로 제공되며 이들 제품을 사용할 경우 원격 온도 모니터링에 필요한 소자 수를 줄일 수 있다.

브라이언 리디아드(Bryan Liddiard) 마이크로칩 혼성신호 및 리니어 부문 부사장은 저전압 설계로의 마이그레이션이 늘면서 다채널 저전압 온도 센서에 대한 수요가 계속 증가하고 있다고 밝히고, “EMC181x 제품군은 열 관리 분야에서 마이크로칩이 갖는 뛰어난 전문성을 보여주며, 고객들에게 설계 선택에 따른 유연성과 온도 변화율 보고라는 새로운 기능을 제공한다”고 발했다.

한편 EMC181x 디바이스는 시스템 온도 변화율 측정 기능을 바탕으로 업계 최초로 2차원 온도 센싱을 제공한다. 통상적인 온도 보고 기능에 더해 고객에게 시스템의 온도 변화율을 알려주고 이 데이터를 공유할 수 있으므로 애플리케이션을 더 잘 제어할 수 있다. 이 시스템은 폐쇄 제어 루프 시스템과 그 외 저전압 레일이 필수인 애플리케이션에 이상적이며, 온도의 상승이나 하강을 조기에 알려줄 수 있으므로 잠재적 결함으로부터 시스템을 보호한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트자동차

넥스페리아, 자동화 검사가 가능한 소형 Leadless 패키지 MOSFET 신제품 발표

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Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

디스크리트, 로직 및 MOSFET 디바이스 분야의 글로벌 리더인 넥스페리아 (Nexperia)는 업계 최초로 최대 175°C에서 사용이 가능하고, AOI- 호환 DFN2020 패키지(DFN = Discrete Flat No leads)로 제공되는 AEC-Q101 인증 MOSFET을 발표했다. 이 신제품은 크기가 불과 2mm x 2mm로, SOT223이나 SO8 패키지보다 훨씬 작고 가벼우면서도 비슷한 전기적 및 열 성능을 제공하는 것이 특징이다.

Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

많은 leadless 패키지는 AOI 기술을 이용해 검사할 수 없다. 따라서 넥스페리아는 SWF(side-wettable flanks) 구조의 DFN2020 패키지의 개발을 주도하여 자동차 산업의 핵심 요구 사항인 자동 광학 검사(AOI)를 가능하게 했다. 현재 SWF구조가 포함된 패키지는 업계에서 검증되고 널리 인정받고 있는 솔루션이다.

넥스페리아의 S-MOS(small signal MOSFET) 담당 제품 매니저, 말트 스트럭(Malte Struck)은 “SWF구조의 DFN 패키지는 공간을 절약하고 자동 검사가 가능하기 때문에 자동차 제조업체들로부터 많은 호응을 얻고 있다. 이번에 선보인 새로운 175°C 부품은 특히 엔진 또는 기어 박스 근처의 엔진룸 애플리케이션에 사용된다. 175°C에 적합하고 SWF를 통합한 이 혁신적인 자동차 등급 MOSFET 제품을 통해 앞으로 DFN2020 패키지 제품이 더욱 다양한 중전력(Medium-power) 자동차 애플리케이션에도 사용될 것으로 기대된다”고 말했다.

넥스페리아는 새로운 자동차 인증 부품들을 추가하면서 저중전력 (Low & Medium-power) MOSFET 포트폴리오를 더욱 확대했다. 더욱 높은 온도 스펙과 자동차 승인을 갖춘 6 개의 40V 및 60V 디바이스가 출시되어 있으며, 이들 제품은 각각 20mΩ과 40mΩ 사이의 낮은 RDS(on)를 제공한다.

제품 스펙 및 데이터 시트를 포함한 새로운 DFN2020 MOSFET(BUKxxx)에 대한 자세한 내용은 https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/DFN2020-Automotive-MOSFETs.html 참조.

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