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[MWC] ST마이크로일렉트로닉스, 유사운드와 스마트 오디오용 MEMS 개발 나선다

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소형 박막 압전 MEMS 액추에이터로 향상된 음질과 효율성 제공

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 유사운드(USound GmbH)와 함께 휴대형 기기 스마트 오디오 시스템용 소형 압전 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 액추에이터의 산업화 및 생산 관련 협력 체결을 발표했다.

유사운드의 특허 마이크로-스피커 기술은 소형 피에조(Piezo) MEMS 액추에이터가 탑재된 핸드셋에서 널리 쓰이는 BA(Balanced-Armature) 및 일렉트로다이내믹 수신기(Electrodynamic receiver)를 대체하는 것을 목표로 한다. ST의 업계 선도적인 박막 압전(TFP; Thin-Film Piezo-Electric) 기술을 적용해 생산된 이 액추에이터로 청취용 기기나 스마트폰의 방열 및 전력소모를 오디오 품질의 저하없이 낮출 뿐만 아니라 확장성과 비용을 개선할 수 있다.

ST의 MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister)는 “유사운드의 기술과 그 기술을 피에조-MEMS 액추에이터로의 전환시키는 작업은 반도체의 안정성과 제조 효율성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 그에 앞서 고객들에게는 휴대용 기기에서의 음질 향상을 제공할 수 있을 것이다”고 말하고, “이번 협력 발표는 진입 장벽은 높지만 가능성이 큰 시장을 공략할 수 있는 ST의 탁월한 액추에이션 기술을 활용하여 MEMS 포트폴리오를 확장함으로써, 컨슈머 및 모바일 센서 분야의 세계적 리더인 ST의 진일보한 행보를 보여주는 것이다”고 밝혔다.

유사운드의 CEO인 페루치오 보토니(Ferruccio Bottoni)는 “탁월한 반도체 및 MEMS 전문기술을 보유한 ST는 이전에는 볼 수 없었던 혁신적인 기술을 시장에 제공할 수 있는 이상적인 파트너”이며, “표준형 스피커와 비교하면 우리의 피에조-MEMS 디바이스는 비교할 수 없는 기계적 정밀도만이 아니라 초박형 폼팩터에 향상된 오디오 재생 충실도와 디바이스 안정성을 제공한다. 이러한 유형으로는 최초의 디바이스인 우리의 MEMS ‘문(Moon)’ 스피커는 이어폰 애플리케이션을 목표 대상으로 삼고, 오디오 분야에 경쟁력 있는 가격과 뛰어난 성능을 제공한다”고 말했다.

유사운드와 ST의 기술은 오는 2월 27일에서 3월 2일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress) 전시회의 ST 부스에서 공개될 예정이다. 양사는 압전 MEMS 액추에이터의 양산 시기를 올해 3분기로 예상하고 있으며, 올해 말까지 컨슈머 제품으로 출하될 예정이다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트공장

ST마이크로일렉트로닉스 MCU, 저전력에 안전을 더하다

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ST마이크로일렉트로닉스, 보다 안전한 사물인터넷을 위한 초저전력 마이크로컨트롤러 STM32L5

리소스 제한 커넥티드 기기 대상 Arm® TrustZone® 하드웨어 기반 사이버 보호 기능 제공
ST만의 초저전력 기술로 에너지 민감형 애플리케이션 위한 MCU 개발

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력에 민감한 커넥티드 기기에 우수한 사이버 보호기능을 제공하는 Arm® Cortex®-M33 코어 기반의 새로운 마이크로컨트롤러 STM32L5 (MCU)를 출시했다.

ST의 STM32L5 시리즈 MCU는 Arm의 TrustZone® 하드웨어 기반 보안 기능을 통합해 소형 기기의 보안 기능을 강화하는 Cortex-M33을 내장함으로써 유연한 소프트웨어 격리, 보안 부팅, 키 스토리지, 하드웨어 암호화 가속기 등 보다 향상된 기능들이 추가되었다. 또한, 코인 셀이나 에너지 하베스팅으로 전원이 공급되는 기기에 풍부한 기능과 탁월한 성능, 긴 런타임 등을 제공해준다. 셧다운 모드에서 33nA만을 소모하고, EEMBC ULPBench에서 402 ULPMark-CP를 달성한 새로운 MCU 시리즈는 이전 STM32L 시리즈에서 검증된 어댑티브 전압 스케일링 및 실시간 가속, 전력 게이팅, 다양한 저전력 동작 모드와 같은 저전력 기법에 대한 ST의 전문성을 기반으로 구현되었다.

ST마이크로일렉트로닉스, 보다 안전한 사물인터넷을 위한 초저전력 마이크로컨트롤러 STM32L5

ST마이크로일렉트로닉스, 보다 안전한 사물인터넷을 위한 초저전력 마이크로컨트롤러 STM32L5

디지털 및 아날로그 주변장치와 CAN FD, USB Type-C™, USB PD(Power Delivery)와 같은 컨슈머 및 산업용 인터페이스를 통합한 STM32L5 MCU는 산업용 센서 또는 제어, 홈 자동화 기기, 스마트 계량기, 피트니스 트래커, 스마트 워치, 의료용 펌프, 계량기 등 다양한 제품에 이상적인 플랫폼을 제공한다.

리카르도 드 사 어프(Ricardo de Sa Earp) ST의 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장은 “STM32L5는 TrustZone과 추가 맞춤형 보호 기능을 갖춰 소형 IoT 기기의 사이버 보안 기능을 크게 향상시키고 안정화시킬 수 있다”고 말하고, “이 디바이스는 ST의 독보적인 에너지 절감 기술과 풍부한 커넥티비티, 스마트 디지털 및 아날로그 주변장치도 갖추고 있어 최첨단 커넥티드 애플리케이션을 선도할 수 있는 제품으로 주목받을 것이다”라고 밝혔다.

STM32L5 시리즈 MCU에 통합된 TrustZone IP는 네트워크에 연결된 기기를 인증하기 위해 트러스트-컴퓨팅(Trusted-Computing) 원리를 구현했다. 데스크톱, 모바일, 통신 인프라와 같은 장비용으로 처음 착안된 이 하드웨어 기반 접근방식은 기기나 소프트웨어를 손상시키려는 시도를 차단하고, 암호 및 키 스토리지와 같은 중요한 코드와 사이버 보호기능을 위해 안전한 실행 환경을 구현한다. 새로운 STM32L5 시리즈 MCU는 TrustZone을 갖춘 Cortex-M33 코어를 내장하고 있어 최소형 IoT 기기를 구동하는 리소스 제한형 임베디드 시스템에서도 고도의 보호 기능에 액세스할 수 있게 해준다.

STM32L5 시리즈 사용자는 TrustZone 보호기능을 통해 플래시 또는 SRAM 영역이나 각 I/O 및 주변장치를 자유롭게 포함하거나 제외시킬 수 있기 때문에 보안을 극대화 할 수 있도록 민감한 작업을 완벽하게 격리시킬 수 있다. 또한 ST는 외부 코드 또는 데이터를 보호하기 위해 AES 128/256bit 키 하드웨어 가속, PKA(Private Key Acceleration), AES-128 OTFDEC(On-The-Fly Decryption)를 포함한 암호화 가속을 비롯해 보안 부팅과 통합 RAM 및 플래시를 위한 특수 읽기 및 쓰기 보호기능을 지원하는 TrustZone을 구현했다. 활성 위변조 감지 및 보안 펌웨어 설치 등도 지원된다.

STM32L5 시리즈는 유연한 전력 절감 동작 모드와 ST의 초저전력 기술 외에도, VDD 전압이 충분히 높고, OTF(On-the-Fly)로 전원 공급이 가능할 때 저전력 성능을 향상시키는 매우 효율적인 스위칭-모드 스텝다운 레귤레이터를 갖추고 있다.

존 론코(John Ronco) Arm의 임베디드 및 오토모티브 라인 사업부 부사장이자 사업본부장은 “IoT 기기는 인텔리전스와 기능이 계속 증가하고 있으며, 따라서 완벽한 보안 기능 구축이 반드시 필요하다”라며, “보안 구현을 위한 범용 프레임워크인 Arm의 PSA(Platform Security Architecture)는 IoT 기기의 중심에 보안을 구축하고자 한다. STM32L5 시리즈는 개발자들이 Cortex-M33 프로세서와 TrustZone 기술, 향상된 SoC 보안 기능을 통해 PSA 프레임워크 상에서 보다 손쉽게 신뢰할 수 있는 기기를 개발할 수 있도록 해준다”고 설명했다.

ST는 미국 캘리포니아 산호세에서 10월 16일부터 18일까지 진행된 Arm TechCon에서 보안 소프트웨어 전문기업인 프루브&런(Prove & Run)과 공동으로 STM32L5 시리즈 MCU를 시연했다.

보다 자세한 정보는 www.st.com/stm32l5에서 확인할 수 있다.

오승모 기자 news@icnweb.co.kr

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세미나허브, 2018 하반기 디스플레이 교육 세미나 개최

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세미나허브 태양광 세미나 2018

OLED, 폴더블, 마이크로LED, 퀀텀닷, 홀로그래피 기술 관련 집중 교육

2018년 디스플레이 시장에서의 최대 이슈는 폴더블 디스플레이 기술이 적용된 폴더블 스마트폰의 양산시기와 전 세계적인 OLED 수요의 급증이었다. 삼성전자는 오는 11월 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘삼성개발자회의2018(SDC)’ 에서 폴더블 스마트폰의 일부 기본적인 스펙을 공개할 전망이다. LG디스플레이는 OLED TV 판매량의 급증에 따라 내년 3월 중국 광저우의 8.5세대 OLED 공장이 가동될 예정이다.

이러한 디스플레이 시장 및 산업의 성장에 따라 세미나허브에서는 오는 11월 1일 ~ 2일 양일간 서울 여의도 중소기업중앙회 대회의실에서 “2018년 하반기 디스플레이 소재/부품/공정 기술교육 세미나” 를 개최한다. 디스플레이 학계 및 업계 전문가를 초청하여 소재, 부품, 공정 등 디스플레이 관련 전반적인 기술 교육을 진행할 예정이다.

첫째 날인 11월 1일에는 디스플레이(OLED) 소재/부품/공정 기술에 대해 발표될 예정이다. 프로그램은 △ 중소형 OLED용 FMM 증착 기술 개발동향 △ 디스플레이 부품/소재 산업동향 및 시장전망 △ OLED Degradation & Encapsulation △ OLED 디스플레이/조명용 고효율 OLED 광추출 기술 개발동향 △ OLED 및 Micro LED 디스플레이를 위한 TFT 기술 Review △ 플렉시블 OLED용 유연투명전극 및 터치센서 기술 개발동향 △ 대형 OLED용 Oxide TFT 기술 개발동향 △ 플렉시블 OLED를 위한 잉크젯 프린팅 기술 개발 동향으로 구성된다.

둘째 날인 11월 2일에는 차세대 디스플레이(폴더블, 마이크로 LED, 퀀텀닷, 홀로그래피)기술에 대해 발표될 예정이다. 프로그램은 △ 차세대 디스플레이 시장 및 기술 전망 △ 폴더블 디스플레이 기술 개발동향 △ 투명 디스플레이 구현 가능한 퀀텀닷 소자 기술 및 개발동향 △ 디지털 홀로그래피 디스플레이 개발과 응용분야 △ 자동차용 디스플레이 기술 트렌드 및 가상증강현실(AR/VR) 기기 기술 △ 퀀텀닷(QD) 기반 디스플레이 기술 소개 △ 마이크로 LED 디스플레이 주요 기술 및 개발동향 △ 마이크로 LED 소자 이슈 및 핵심기술 개발동향으로 구성된다.

세미나 세부일정 및 등록 관련 자세한 사항은 홈페이지(www.seminarhub.co.kr) 또는 전화(02-2088-6488)로 문의하면 된다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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노르딕, 지그비 호환 플랫폼 공식 인증

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노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

이제 노르딕의 고객들은 지그비 호환 플랫폼으로 인증을 획득한 nRF52840 SoC 및 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK를 이용해 상용 지그비 제품을 구현, 출시할 수 있게 되었다. 또한 지그비와 블루투스5/블루투스LE(동시수행) 동작을 모두 지원하는 제품도 구현 가능하다.

노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC(System-on-Chip) 및 노르딕 지그비(Zigbee) 소프트웨어 솔루션이 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance)의 현 Zigbee PRO(R21) 및 GP(Green Power) 프록시 사양에 대한 지그비 호환 플랫폼으로 공식 인증을 획득했다고 밝혔다. 노르딕은 지난 4월에 “2018년 하반기 중에 인증된 지그비 호환 플랫폼을 공급한다”는 계획을 발표한 바 있다.

이에 개발자들은 노르딕 nRF52840과 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK를 이용해 상용 지그비 3.0 제품을 구현해 출시할 수 있다. 또한 노르딕의 다른 메시 솔루션과 마찬가지로 지그비 및 블루투스 5(Bluetooth® 5)/블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 동작을 동시에 지원하는 것도 가능해졌다.

최신 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK와 내장된 S140 v6.1 SoftDevice(또는 스택)를 이용해 지그비 호환 인증 프로세스를 진행하는 동안 nRF52840은 블루투스 5/블루투스 LE 네트워크와의 동시 연결에도 성공했다.

파 하칸손(Pär Håkansson) 노르딕 세미컨덕터의 제품 마케팅 매니저는 “이 솔루션의 장점은 지그비 및 블루투스 5/블루투스 LE 동작을 동시에 지원함으로써 지그비 네트워크에서 스마트폰 연결을 비롯한 블루투스 네트워크의 모든 기능을 활용할 수 있다는 것이다. 예를 들어 펌웨어 업그레이드를 수행하거나 스마트폰이나 원격으로 지그비 네트워크를 직접 제어할 수 있다.”고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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