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[행사안내] 3D프린팅, 디지털 제조를 꿈꾸다

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2017 인사이드 3D프린팅 국제 컨퍼런스 개최

세계 최고 권위의 글로벌 3D프린팅 분야 최신 트렌드를 만나볼 수 있는 2017 인사이드 3D프린팅 컨퍼런스&엑스포(이하 ‘인사이드 3D프린팅’)가 오는 6월 28일부터 사흘동안 고양 킨텍스 전시장에서 개최된다.

아이씨엔(아이씨엔 매거진)이 미디어 스폰서로 참여하는 올해 인사이드 3D프린팅 컨퍼런스의 주요 키워드는 ‘메탈 프린팅’, ‘디지털 제조’, ‘산업 간 융합’으로 요약된다. 국제적인 3D 프린팅 전문가들과 기업 솔루션들이 대거 소개될 예정이다.

행사 첫 기조연설은 스트라타시스의 아태 지역 총괄자인 오메르 크리거(Omer Krieger) 회장이 맡는다. ‘3D프린팅 시장 트렌드 및 미래 전망’이라는 주제의 동 세션에서는 세계 3D프린팅 산업 및 시장 규모, 커뮤니티의 잠재력 등 세계 1위 기업의 통찰력과 글로벌 마케팅 전략을 엿볼 수 있을 것으로 보인다.

첫째날 주요 연사로는 세계 1위 업무용 소프트웨어 기업 SAP의 스티븐 킴(Steven Kim) 이사를 꼽을 수 있다. ‘제조업, 물류 운송업계의 게임 체인저’라는 주제의 발표에서는 왜 소프트웨어 기업이 3D프린팅 산업에 진출했는지, 독일 EOS와 세계 3위 물류기업 UPS와의 업무 제휴, 그리고 그들이 추구하는 주문형 제조업(on-demand manufacturing)이 무엇인지에 대해 살펴볼 예정이다.

둘째날은 ‘3D프린팅 업계의 바이블’로 알려진 홀러스 리포트의 저자, 테리 홀러스(Terry Wohlers) 회장의 기조연설로 시작된다. GE, HP, 삼성 등 글로벌 기업의 섭외 1순위인 그의 통찰력은 여전히 명불허전으로 알려져 있다. 올해로 세 번째로 한국을 찾는 그는, ‘적층제조의 미래’라는 주제로 발표를 진행할 예정이다.

2016 인사이트 3D 프린팅 컨퍼런스 전경(사진. 사무국)

컨퍼런스 주요 참가 연사 기사 보기 (클릭)

메탈 트랙의 주요 연사로는 다국적 디자인 소프트웨어 기업, 오토데스크의 피터 로저스(Peter Rogers)를 꼽을 수 있다. 메탈 프린팅은 큰 부가가치를 창조하는 영역이나, 공정 설계의 어려움, 빌드 프로세스의 예측 불가능성, 복잡한 사후가공 등 쉽지 않은 부분이 있다. 이와 같은 난관을 소프트웨어를 통해 극복해 낸 다양한 사례들을 세계 전역에서의 경험과 함께 들려줄 것으로 기대된다.

작년 11월, 미국 제네럴 일렉트릭(GE)에 합병된 메탈 프린팅 전문기업 아르캠의 차오 왕(Chao Wang)은 ‘선진 제조를 위한 새로운 패러다임’이라는 주제로 마이크를 잡는다. 왜 아르캠의 EBM(Electron Beam Melting, 강력한 전자빔으로 금속 파우더를 녹여서 한 층씩 적층하는 가공방식) 기술이 세계 제일로 인정받고 있는지, 사용자들에게 어떤 혜택을 가져다 줄 수 있는지에 대해 알려 줄 것이다.

독일 EOS의 파비앙 크라우스(Fabian Krauss)는 아우디(Audi) 등 다양한 글로벌 기업들과의 협업을 바탕으로 자동차 제조 현장에서 쓰이는 적층제조 기술의 진수를 보여줄 예정이다. 주문 맞춤형 대량 생산, 성능 향상, 비용 절감을 가능케 하는 그들의 노하우는 국내 제조업 종사자들에게 많은 귀감이 될 것으로 보인다.

특히, 3D프린팅, 로봇, 가상현실 분야 세계 최고의 스타트업을 가리는 스타트업 경진대회(Frontier Tech Showdowon)도 주목되는 이벤트다. 6월 28일(수) 오후 4시 20분에 킨텍스 6홀에서 진행된다. 미국 유명 벤처투자사가 후원하는 이 경진대회의 우승자는 미화 5,000달러(한화 약 570만원)을 투자 받을 수 있다. 참가 희망자는 5분 분량의 영문 발표자료를 이메일(startupsk@risingmedia.com)로 보내면 된다.

 

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업계뉴스

온세미컨덕터, 다우존스 지속가능성 지수 선정

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온세미(페어차일드) USB 타입-C

에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터는 지속가능한 사업 방식을 갖춘 기업을 선정하는 다우존스 지속가능성 지수(DJSI, Dow Jones Sustainability Indexes)에 이름을 올렸다고 밝혔다. 온세미컨덕터가 DJSI에 선정된 적은 이번이 최초다.

DJSI는 금융정보 제공기관인 미국의 S&P 다우존스(S&P Dow Jones)와 스위스 투자평가사 로베코샘(RobecoSAM)이 공통 집계하는 지수로, 기업 지배구조, 고객 관계, 환경 정책, 업무 환경, 사회적 활동 등 여러 항목을 평가해 우수한 지속가능성을 갖춘 기업을 선정한다. 이는 지속가능성 고려 사항을 포트폴리오에 반영하려 하는 투자자의 지표로 활용된다.

온세미컨덕터 글로벌 품질 안정성, EHS, CSR 담당 키난 에반스(Keenan Evans) 수석 부사장은 “우리는 다우존스 지속가능성 지수에 이름을 올려 영광으로 생각한다”며 “온세미컨덕터의 기업문화에는 고도의 윤리적 행동, 사회적 책임을 다하는 프로그램, 환경친화적 운영이 뿌리깊게 자리하며, 이는 존중, 성실, 자주성이라는 핵심가치로 뒷받침된다. 우리는 지속적으로 성과를 개선하고, 세계 수준의 기업 구성원으로 인정받기 위해 전 세계 표준 및 업계 최고의 관행을 자사의 프로그램, 정책 및 절차와 비교해 벤치마킹한다”고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트플랜트

PTC 코리아 CAD 서밋, 실시간 시뮬레이션 기반의 3D 설계 트렌드 방향성 제시

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PTC, 2018 코리아 CAD 서밋

디지털 엔지니어링와 실제 제품을 연결하는 디지털 트윈 기술 기반의 스마트 커넥티드 설계 지원

PTC코리아(지사장 박혜경)는 10월 18일 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘2018 코리아 CAD 서밋’을 성황리에 개최했다. 이번 행사는 스마트 커넥티드 제품 설계에 관심있는 엔지니어 및 크레오(Creo) 사용자 200여명이 참석한 가운데 3D 설계에 대한 최신 기술 정보를 공유하는 자리로 마련됐다.

코리아 CAD 서밋은 디지털 엔지니어링에 대한 최신 기술을 다루는 업계 최대의 연례 컨퍼런스로 올해는 스마트 커넥티드 설계의 혁신을 담은 시뮬레이션의 미래에 대한 주제로 개최됐다. PTC는 이번 컨퍼런스를 통해 제품 혁신의 속도를 높이고, 기존 설계를 다시 활용하거나 추론에 의존하는 대신, IoT 기술을 통해 성능 목표를 실제 제품의 운영 정보에 반영함으로써 더 나은 제품을 빠르게 개발할 수 있는 방안을 제시했다.

PTC, 2018 코리아 CAD 서밋

PTC, 2018 코리아 CAD 서밋

이번 행사에서는 ▲스마트 커넥티드 제품 설계 전략 ▲CREO 5.0 기술 체험 ▲실시간 시뮬레이션 기반 설계 기술의 미래 ▲유동해석 솔루션의 효과 입증 사례 ▲위상 최적화를 통한 제품 혁신 가속화 ▲CREO 제품 로드맵 등이 주요 이슈로 다뤄졌다.

박혜경 PTC코리아 지사장은 환영사에서 “소비자들의 니즈를 충족시키기 위한 기업의 노력이 제품 설계 트렌드의 변화를 이끌고 있다. PTC는 디지털 설계와 실제 제품을 연결하여 더욱 빠르고 스마트하게 설계 과정을 고도화시킬 수 있도록 지원하고 있다.”며, “지난해 증강현실을 접목한 CAD 소프트웨어로 설계 혁신을 선보인데 이어 올해에는 실시간 시뮬레이션 기반의 디지털 검증을 통한 설계 트렌드의 새로운 방향성을 제시했다.”고 말했다.

PTC의 3D CAD 소프트웨어 크레오(Creo®) 5.0은 디지털 트윈 솔루션을 현실화한 기술로, 제품의 면면에 증강현실을 적용하여 물리적 세계와 디지털 세계를 연결한다. 기능적으로는 실시간 시뮬레이션 기술을 통해 디지털 검증을 프론트 로딩하여 제품 품질을 초기에 확보할 수 있게 해주며, 위상 최적화(Topology Optimization) 기술을 통한 설계 최적화 및 신뢰성 높은 유동해석을 지원한다.

이와 함께 PTC는 엔지니어링 시뮬레이션 분야의 선두 주자인 앤시스와의 파트너십을 통해 크레오와 ‘앤시스 디스커버리 라이브(ANSYS Discovery Live)’를 통합 제공한다. 이로써 “설계 엔지니어가 CAD와 시뮬레이션의 경계를 없애고 제품 개발 프로세스 전반에 대한 통찰력을 확보할 수 있도록 지원한다.”고 회사측은 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

노르딕, 지그비 호환 플랫폼 공식 인증

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노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

이제 노르딕의 고객들은 지그비 호환 플랫폼으로 인증을 획득한 nRF52840 SoC 및 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK를 이용해 상용 지그비 제품을 구현, 출시할 수 있게 되었다. 또한 지그비와 블루투스5/블루투스LE(동시수행) 동작을 모두 지원하는 제품도 구현 가능하다.

노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC(System-on-Chip) 및 노르딕 지그비(Zigbee) 소프트웨어 솔루션이 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance)의 현 Zigbee PRO(R21) 및 GP(Green Power) 프록시 사양에 대한 지그비 호환 플랫폼으로 공식 인증을 획득했다고 밝혔다. 노르딕은 지난 4월에 “2018년 하반기 중에 인증된 지그비 호환 플랫폼을 공급한다”는 계획을 발표한 바 있다.

이에 개발자들은 노르딕 nRF52840과 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK를 이용해 상용 지그비 3.0 제품을 구현해 출시할 수 있다. 또한 노르딕의 다른 메시 솔루션과 마찬가지로 지그비 및 블루투스 5(Bluetooth® 5)/블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 동작을 동시에 지원하는 것도 가능해졌다.

최신 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK와 내장된 S140 v6.1 SoftDevice(또는 스택)를 이용해 지그비 호환 인증 프로세스를 진행하는 동안 nRF52840은 블루투스 5/블루투스 LE 네트워크와의 동시 연결에도 성공했다.

파 하칸손(Pär Håkansson) 노르딕 세미컨덕터의 제품 마케팅 매니저는 “이 솔루션의 장점은 지그비 및 블루투스 5/블루투스 LE 동작을 동시에 지원함으로써 지그비 네트워크에서 스마트폰 연결을 비롯한 블루투스 네트워크의 모든 기능을 활용할 수 있다는 것이다. 예를 들어 펌웨어 업그레이드를 수행하거나 스마트폰이나 원격으로 지그비 네트워크를 직접 제어할 수 있다.”고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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