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신제품

한국몰렉스, 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더 출시

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한국몰렉스(대표: 이재훈)가 핀 삽입 및 스티칭 장비의 필요성을 없애 주면서도 유연하고 더욱 견고한 핀 인터페이스를 만들어내는 주문형 콤보 블레이드 및 핀세터를 선보였다.

한국몰렉스, 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더

몰렉스의 글로벌 제품 매니저인 랜디 탄 (Randy Tan)은 “주문형 콤보 블레이드 (Custom Combo Blade)와 핀 헤더 (Pin Header)는 프레스-핏 대신에 보드에 납땜 되기 때문에 더욱 연결성을 견고하게 해준다”고 언급하며 “이로 인하여 몰렉스 고객들은 자체 맞춤형 핀을 삽입할 수 있을 뿐 아니라 제조 공정이 더욱 간소화하여 효율적인 생산을 하게 될 것이다”라고 덧붙였다.

오디오 및 GPS 시스템부터 엔진 트레인까지의 자동차 애플리케이션에서 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더는 각 애플리케이션에 맞는 고유한 솔루션 선택을 제공하게 된다. 각 헤더에 더 많은 핀과 블레이드를 사용하는 것이 가능해짐에 따라 각 PCB에 부품 수를 줄임으로써 생산 효율성을 향상시키게 되었다.

회사측에 따르면, 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더는 쓰루홀 핀을 갖고 있으며 SMT도 가능하기 때문에 인터페이스에 있어서 더 큰 신뢰성이 있다. 단일 및 이중 웨이퍼 시스템은 특정 보드 스태킹 애플리케이션에 맞도록 사용자 정의가 가능할 뿐 아니라 산업자동화에도 효과적으로 적용된다.

아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트자동차

넥스페리아, 자동화 검사가 가능한 소형 Leadless 패키지 MOSFET 신제품 발표

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Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

디스크리트, 로직 및 MOSFET 디바이스 분야의 글로벌 리더인 넥스페리아 (Nexperia)는 업계 최초로 최대 175°C에서 사용이 가능하고, AOI- 호환 DFN2020 패키지(DFN = Discrete Flat No leads)로 제공되는 AEC-Q101 인증 MOSFET을 발표했다. 이 신제품은 크기가 불과 2mm x 2mm로, SOT223이나 SO8 패키지보다 훨씬 작고 가벼우면서도 비슷한 전기적 및 열 성능을 제공하는 것이 특징이다.

Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

많은 leadless 패키지는 AOI 기술을 이용해 검사할 수 없다. 따라서 넥스페리아는 SWF(side-wettable flanks) 구조의 DFN2020 패키지의 개발을 주도하여 자동차 산업의 핵심 요구 사항인 자동 광학 검사(AOI)를 가능하게 했다. 현재 SWF구조가 포함된 패키지는 업계에서 검증되고 널리 인정받고 있는 솔루션이다.

넥스페리아의 S-MOS(small signal MOSFET) 담당 제품 매니저, 말트 스트럭(Malte Struck)은 “SWF구조의 DFN 패키지는 공간을 절약하고 자동 검사가 가능하기 때문에 자동차 제조업체들로부터 많은 호응을 얻고 있다. 이번에 선보인 새로운 175°C 부품은 특히 엔진 또는 기어 박스 근처의 엔진룸 애플리케이션에 사용된다. 175°C에 적합하고 SWF를 통합한 이 혁신적인 자동차 등급 MOSFET 제품을 통해 앞으로 DFN2020 패키지 제품이 더욱 다양한 중전력(Medium-power) 자동차 애플리케이션에도 사용될 것으로 기대된다”고 말했다.

넥스페리아는 새로운 자동차 인증 부품들을 추가하면서 저중전력 (Low & Medium-power) MOSFET 포트폴리오를 더욱 확대했다. 더욱 높은 온도 스펙과 자동차 승인을 갖춘 6 개의 40V 및 60V 디바이스가 출시되어 있으며, 이들 제품은 각각 20mΩ과 40mΩ 사이의 낮은 RDS(on)를 제공한다.

제품 스펙 및 데이터 시트를 포함한 새로운 DFN2020 MOSFET(BUKxxx)에 대한 자세한 내용은 https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/DFN2020-Automotive-MOSFETs.html 참조.

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산업용IoT

NXP, 산업용 IoT 엣지 애플리케이션 보안 지원

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NXP LOGO

NXP 반도체는 저비용의 산업용 IoT 엣지 애플리케이션을 위한 Arm Cortex-M33 및 Arm 트러스트존(TrustZone®)을 적용한 업계 최초의 마이크로컨트롤러 플랫폼 LPC5500을 출시했다. 저전력 40nm 임베디드 플래시 프로세서에 기반한 LPC5500 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈는 한층 새로운 수준의 프로세싱 효율성, 보안, 기능을 제공한다.

LPC55S69 디바이스는 최대 100MHz 코어 클록 주파수에서 32uA/MHz 효율을 달성한다. 신호 처리 및 암호화를 위해 밀착 결합된 추가 가속기를 갖춘 듀얼 코어 Cortex-M33 기능과 고급 엣지 애플리케이션을 위해 최대 640KB 플래시 및 320KB에 이르는 온-칩 SRAM을 갖추고 있다. LPC55S69는 차동 쌍 모드(differential pair mode)로 16비트 연속 근사형 ADC(SAR ADC)를 통합하며, 50MHz 고속 SPI, 통합 피지컬 트랜시버(physical transceiver)를 갖춘 고속 USB, 8개의 유연한 통신 인터페이스, 동시 Wi-Fi 연결 및 외부 데이터 로깅을 위한 듀얼 SDIO 인터페이스 등 시스템 확장에 사용할 수 있는 풍부한 주변장치 세트이다. 또한, 오프로딩 및 사용자 정의 작업을 실행하기 위한 NXP의 자율 프로그래밍 로직 유닛(logic unit)으로 향상된 실시간 병렬 처리 기능을 제공한다.

Cortex-M33의 핵심 기능 중 하나는 전용 코프로세서 인터페이스로서, 긴밀히 결합된 코프로세서를 효율적을 통합해 CPU 처리 기능을 확장한다는 점이다. 동시에 완전한 생태계 및 툴체인 호환성을 유지한다. NXP는 이와 같은 기능을 활용해 컨볼루션(convolution), 상관 관계, 행렬 연산, 전달 함수와 필터링 등 핵심 ML 및 DSP 기능을 가속화하는 코프로세서를 구현한다. Cortex-M33에서 실행 시 대비 최대 10배로 성능을 향상시킨다. 또한 이 코프로세서는 널리 사용되는 CMSIS-DSP 라이브러리 콜(API)을 활용해 고객 코드 이식성을 간소화한다.

통합 표준 보안 기능으로는 변경 불가한 하드웨어 ‘RoT(root-of-trust)’를 통한 보안 부팅, SRAM PUF 기반 고유 키 저장소, 인증 기반 보안 디버그 인증, AES-256&SHA2-256 가속화 및 보안 클라우드-투-엣지 통신을 위한 DICE 보안 표준 구현이 있다. 공개 키 인프라(PKI) 또는 비대칭 암호화는 ECC와 RSA 알고리즘용 전용 비대칭 가속기로 한층 가속화된다.

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