hilscher
Home » 이슈포커스 » 전력전자 » [칼럼] 절연형 DC-DC 컨버터에도 적용되는 멀티 칩 집적

[칼럼] 절연형 DC-DC 컨버터에도 적용되는 멀티 칩 집적

[글. 유 멩 (Yu Meng), 시니어 마케팅 매니저, 온세미컨덕터]

그동안 절연형 DC-DC 컨버터는 개별 소자 드라이버 IC나 파워 MOSFET과 같은 부품들과 함께 구현되어 왔다. 이 부품들은 다양한 토폴로지로 사용되는데 그 중 가장 두드러진 것으로는 ‘하프 브릿지’와 ‘풀 브릿지’를 꼽을 수 있다.

몇몇 클라우드 인프라 애플리케이션들은 무선 기지국 (원격 무선 장치), 파워 모듈 및 각종 형태의 온-보드 절연형 DC-DC 컨버터와 같은 하프 브릿지 및 풀 브릿지 토폴로지를 사용한다. 모터 드라이브, 팬 및 HVAC와 같은 산업용 분야의 애플리케이션도 동일하게 적용된다. 이 애플리케이션 분야의 설계 엔지니어들은 전체 솔루션의 크기를 줄이고 출력 파워를 향상시키기 위해 부단히 노력하고 있다.

온세미컨덕터의 FDMF8811은 풀 브릿지 및 하프 브릿지 토폴로지에 적용되는 업계 최초의 100V 브릿지 파워 스테이지 모듈이다. FDMF88은 고 효율성, 고 신뢰 수준에서 더 높은 전력 밀도를 전달한다.

FDMF8811은 개별 소자의 구현에 비해 일반적인 풀 브릿지 보다 PCB 면적을 약 1/3까지 줄여준다. 이로 인해 제조사들은 더 컴팩트하고 더 훌륭한 에너지 효율성을 가진 제품을 설계하는 게 가능해진다. 이에 따라 BOM 부품 개수가 확연히 줄어들게 되므로 더욱 효율적인 서플라이 체인을 통한 조립도 기대할 수 있다.

만약 PCB 면적이 문제 되지 않는다면 FDMF8811를 사용해 기존의 PCB 면적에서 더 높은 출력 전력 설계를 할 수 있다. 예를 들어, 액티브 클램프 포워드, 플라이백 및 푸시 풀과 같은 기존의 본래 저전력 토폴로지들은 FDMF8811을 이용해 하프 브릿지 및 풀 브릿지 토폴로지로 전환하는 게 가능하다.

또 다른 예로 소자 MOSFET을 사용해서 기존의 하프 브릿지를 구현하는 일이 같은 보드 면적상의 풀 브릿지 토폴로지에서도 전환 가능해진다. 이 전환은 시스템의 출력 전력을 두 배 늘려준다.
FDMF8811은 100V 파워 MOSFET 한 쌍과 120V 드라이버 IC 및 부트스트랩 다이오드를 6.0 mm x 7.5 mm PQFN 패키지에 집적했다.

시스템에서 필요로 하는 모든 주요 파워 부품들을 칩으로 집적하는 기술 확보에 주력하는 온세미컨덕터는 드라이버 및 MOSFET 동적 성능, 시스템 기생 인덕턴스 및 파워 MOSFET RDS(ON)와 관련된 설계를 최적화하면서 가능한 최고 효율을 유지한다. 이 집적은 파워 딜리버리 루프 기생 현상을 현저하게 감소시킨다. 이를 통해 전압 스트레스 및 EMI가 대폭 감소되며 시스템 신뢰성도 향상된다.

FDMF8811을 사용하는 절연 DC-DC 컨버터는 최적의 효율 수준에서 최고의 전력 밀도를 달성하도록 최적화되어 있다. 고집적, 고성능 FDMF8811을 사용하면 집적도가 주는 효율성을 마음껏 누리게 되는 것이다!

[유튜브 동영상; 클라우드 애플리케이션을 위한 온세미컨덕터의 FDMF8811은 풀 브릿지 및 하프 브릿지 토폴로지에 적용되는 업계 최초의 100V 브릿지 파워 스테이지 모듈 소개]

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

이달의 추천기사

추천 뉴스

한국몰렉스, 제조 공정 최적화해주는 HSAutoLink 시스템용 SMT 헤더 출시

한국몰렉스, 커넥티드카 HSAutoLink 시스템용 SMT 헤더 출시

커넥티드 카에 견고한 인터페이스를 제공하는 유연한 옵션의 일체형 직각 헤더 한국몰렉스(대표: 이재훈)가 차세대 HSAutoLink 인터커넥트 ...

텔릿 logo

텔릿, 시스코 IoT 게이트웨이에 deviceWISE 에셋 게이트웨이 소프트웨어 공급

시스코 포그컴퓨팅을 지원하는 로직 엔진을 통해 다양한 산업 IoT 환경의 머신 데이터 활용 가치 높여 ...

답글 남기기

이메일은 공개되지 않습니다. 필수 입력창은 * 로 표시되어 있습니다.

hilscher