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로크웰 오토메이션, 3차원 ToF 센싱 전문기업 ‘오도스 이미징’ 인수

로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 스코틀랜드의 3차원 ToF(time-of-flight) 센싱 전문 기술기업 오도스 이미징(Odos Imaging)을 인수한다.

3D TOF센서는 변조된 빛을 목표에 방출하여 그 빛과 반사 사이의 상대적 위상을 측정하는 방식으로 동작하는 센서이다. 현재 로봇공학 내비게이션을 위한 SLAM(simultaneous location and mapping), 3D 스캐닝 및 프린팅, 유인 감지, 오토-디멘셔닝 등의 군사, 산업 어플리케이션의 3D 이미징 애플리케이션에서 수요가 늘고 있다.

글로벌 3D ToF 센서 시장은 매우 빠른 속도로 성장하고 있는 분야이다. 또한 기술 혁신, 경쟁 및 M&A 활동의 증가로 많은 지역 및 지역 벤더가 다양한 최종 사용자에게 다양한 특정 애플리케이션 제품을 제공하고 있다. 주요 솔루션 공급업체로는 Texas Instruments, STMicroelectronics, PMD Technologies, Infineon, PrimeSense(Apple), MESA(Heptagon), Melexis, ifm Electronic, Canesta(Microsoft), Espros Photonics & TriDiCam 등이 있다.

Odos Imaging: Time-of-Flight System
Odos Imaging: Time-of-Flight System

로크웰 오토메이션은 자사의 산업용 센싱 제품에 오드스의 기술을 적용하고 자동차 및 일반 조립, 포장 및 재료 가공, 물류 등 광범위한 산업용 제품 솔루션을 제공할 전망이다.

2010년 설립된 오도스 이미징은 스코틀랜드 에딘버러에 본사를 두고 있으며 제조 시스템 안팎의 가시성을 높여주는 고객 솔루션을 지원하는 3D 영상 기술을 개발하고, 산업용 영상 제품을 위한 3차원 ToF(time-of-flight) 센싱 시스템을 제공하고 있다. 로크웰 오토메이션은 센싱 제품에 이 기술을 적용해 자동차, 일반 조립, 포장·재료 가공, 물류 등 광범위한 산업용 제품의 수요에 부응하는 솔루션을 제공할 계획이다.

리 랜드(Lee Land) 로크웰 오토메이션 부사장 겸 안전 센싱 사업부 총괄은 “이번 인수로 연결된 기업 기반을 이루는 주축인 스마트 센싱과 안전 제품 포트폴리오를 확대하게 됐다”고 밝히고, 3D ToF 센서 기술을 산업용 제품에 적용함으로써 기존 역량을 크게 강화할 수 있을 것이라고 말했다.

크리스 예이츠(Chris Yates) 오도스 이미징 CEO는 “로크웰 오토메이션의 일원으로 산업용 애플리케이션을 위한 3D 영상 솔루션을 개발하게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 밝혔다. 그는 “로크웰 오토메이션의 혁신 노력과 전문 기술은 언제나 경의의 대상이었다”며, “전략 실행에 주축을 담당하면서 생산적이고 지속가능한 미래를 위한 비전 달성에 기여할 날이 기다려진다”고 말했다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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