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래티스 반도체, CrossLink FPGA용 모듈형 IP 코어 신제품 7종 출시

컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션에서 비디오 브리징 기능을 향상시키는 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 래티스 CrossLink 포트폴리오에 추가

래티스 반도체, CrossLink FPGA용 모듈형 IP 코어 신제품 7종 출시

주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 수상 실적을 자랑하는 자사의 CrossLink FPGA 제품을 위한 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 출시했다고 밝혔다. 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션의 설계 유연성을 높여주는 래티스 CrossLink를 위한 이번 모듈형 IP 코어 신제품은 사용자가 자신만의 독창적인 비디오 브리징 솔루션을 개발할 수 있게 해주는 다양한 빌딩 블록들을 제공한다.

지금까지 모바일 업계는 양산성과 우수한 성능을 추구해 오면서 다른 ‘모바일 관련(mobile-influenced)’ 시장에서 높이 평가되는 프로세서, 디스플레이, 센서 같은 비디오 부품들을 창출해 왔다. 이러한 모바일 관련 시장들은 MIPI®와 다른 전통적 또는 레거시 디스플레이 및 카메라 인터페이스를 연결해주는 비용효과적인 디바이스를 요구한다.

래티스 반도체의 제품 마케팅을 담당하는 톰 와츠카(Tom Watzka) 매니저는 “고객들은 종종 전력 효율, 크기, 성능 측면에 있어서 어려워지고 있는 비디오 인터페이스 문제를 해결하기 위해 MIPI D-PHY 기능을 지원하는 FPGA를 요구하고 있다”며, “래티스는 1년 전부터 CrossLink 디바이스 및 관련 IP 포트폴리오를 통해 이러한 과제를 해결하는데 필요한 툴을 제공해 왔다. 이처럼 견고한 툴 세트에 새로운 IP 코어들이 추가됨으로써 엣지 애플리케이션에서 빠르게 진화하는 지능화를 보다 효과적으로 지원할 수 있게 되었다”고 말했다.

2016년 5월에 발표된 CrossLink 제품은 점점 더 복잡하고 다이나믹해지는 비디오 시장에서 부딪히게 되는 설계 과제들을 해결하기 위해 설계되었다. 래티스는 설계자들이 자동차, AR/VR, 드론 등 다양한 성장 시장에 최첨단의 혁신 제품을 제공할 수 있도록 성능의 저하 없이 저전력 및 컴팩트한 특성을 모두 지원하는 브리징 솔루션을 제공한다.

아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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