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CMP 통해 시제품 생산용 첨단 MEMS 기술 제공

ST마이크로일렉트로닉스와 CMP(Circuits Multi Projets)는 ST의 셀마(THELMA) MEMS 제조 공정을 CMP사의 실리콘 중개 서비스를 통해 대학교, 연구소, 및 설계 회사의 시제품 작업에 제공한다고 밝혔다.

이 제조 공정은 이미 수 십억 개가 출하된 ST의 업계 최상의 가속도 센서와 자이로스코프를 개발하는 데 사용되고 있다. ST는 컨슈머, 자동차, 산업용 및 헬스케어용 모션 센싱 애플리케이션 개발을 독려하기 위해 시제품 제작 및 파운드리 서비스의 형태로 타 업체를 통해 이 공정 기술을 제공하고 있다.

ST는 자체 개발한 업계 선도의 제조 공정을 기반으로 MEMS 센서에서 오랜 성공을 이루어 왔다. 0.8마이크론, 표면 마이크로 가공 셀마 (Thick Epitaxial Layer for Micro-gyroscopes and Accelerometers) 공정은 구조들과 인터커넥션에 알맞게 두껍고 얇은 폴리-실리콘 층들을 다양하게 결합한다. 따라서, 선형 및 각형 기계 부분들을 한 개의 칩에 합칠 수 있고, 이는 고객들에게 비용과 사이즈의 측면에서 상당한 이점이 된다.

CMP의 서비스 목록에 ST의 MEMS 제조 공정을 추가한 것은 대학교나 설계 업체들이 ST의 반도체 제조 공정들을 접할 수 있도록 해온 양사의 협조체계을 더욱 공고히 하는 일이다.

CMP를 통해 제공되는 ST의 제조 공정은 2003년 도입된 130nm CMOS 공정에서 2012년 후반에 시제품 생산을 위해 소개된 28nm FD-SOI 기술에 이르며, 이를 통해 고성능.저전력 소모를 동시에 요하는 차세대 모바일 디바이스의 효율적인 설계를 구현해낸다.

ST www.st.com

아이씨엔 매거진 2013년 04월호

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