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리니어 테크놀로지, 인덕터를 3D로 적층한 40A µModule 레귤레이터 출시

리니어 테크놀로지, 인덕터를 3D로 적층한 40A µModule 레귤레이터

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 소형 패키지에서 보다 신속한 열 발산과 냉각 동작을 위해 3D 구조를 적용한 40A 스텝다운 µModule® 스위칭 레귤레이터 신제품(제품명: LTM4636)을 출시한다고 밝혔다.

LTM4636은 16mm x 16mm BGA 패키지의 상단에 인덕터를 적층하고 있다. 인덕터가 노출됨으로써 히트 싱크와 같은 기능을 하며, 어떤 방향에서 불어오는 기류와도 직접 접촉이 가능해 디바이스를 냉각시킬 수 있는 게 장점이다. LTM4636은 주변온도 대비 40°C 정도만 상승하면서 40W(12VIN, 1VOUT, 40A, 200LFM) 출력을 제공한다. 최대 40W의 전력은 83°C의 주변온도까지 제공되며, 110°C 주변온도에서는 절반 수준인 20W의 전력을 지원한다.

LTM4636은 92%, 90%, 88%의 효율로 동작하면서 1V 부하(12VIN)에 각각 15A, 30A, 40A의 전류를 제공한다. 이 µModule 레귤레이터는 확장이 가능해 4개의 LTM4636을 전류 공유 모드를 통해 병렬로 연결하면 온도가 40°C만 상승하면서 88% 효율(12VIN, 1VOUT, 400LFM)로 160W를 제공할 수 있다.

디바이스의 높이는 16mm x 16mm x 1.91mm 크기의 BGA 패키지 상단에 적층된 인덕터까지 포함하여 7.07mm이다. 상단에서의 열 발산 외에, LTM4636은 144개의 BGA 솔더 볼과 높은 전류가 흐르는 GND, VIN, VOUT 에 할당된 뱅크를 통해서도 열을 패키지 바닥에서 PCB로 균일하게 발산하도록 설계되었다. LTM4636 µModule 레귤레이터는 뛰어난 DC/DC 변환 효율과 향상된 열 발산 특성을 결합하고 있어, 시스템 설계자가 소형 패키지에서 더욱 우수한 열 성능을 이용할 수 있게 해준다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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