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28나노 CoWoS 기반 올 프로그래머블 3D IC 제품군 양산 달성

자일링스와 TSMC는 업계 최초의 이종 3D IC인 버텍스(Virtex)-7 HT 제품군의 양산을 발표했다. 이번 획기적인 양산을 통해 자일링스의 28나노 3D IC 제품군은 모두 양산되었다.

이들 28나노 디바이스는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)TM 3D IC 제조 공정에서 개발되었다.

이 프로세스는 하나의 디바이스에 복수의 컴포넌트를 집적시켜, 실리콘 스케일링, 전력, 성능 등에서 상당히 유리하다. 28나노에서 달성한 이러한 성과는 TSMC의 입증된 20SoC 및 16핀펫(FinFET) 공정에서도 자일링스가 성공을 거둘 수 있도록 해줌으로써 자일링스가 올 프로그래머블 3D IC에서 선두를 유지할 수 있도록 해주었다.

자일링스의 제품 총괄 매니저 및 수석 부사장인 빅터 펭(Victor Peng)은 “TSMC와의 협력으로 이룩한 CoWoS 양산은 3D IC 기술 및 제품에서 자일링스가 선구자이자 업계 선두주자로서 자리매김 할 수 있도록 입지를 공고히 해줬다.”라고 말하며, “자일링스는 이번 협력을 통해 그간 갈고 닦은 공정 및 과정, 기술로 획기적인 차세대 CoWoS 기반 3D IC를 만들었으며, 이제는 TSMC의 20SoC 및 16나노 핀펫 공정을 자일링스의 UltraScale 아키텍처에 활용하여 산업 주도력을 더욱 확장해 나아갈 수 있게 되었다.”라고 덧붙였다.

TSMC 연구개발 부사장 겸 수석 기술임원인 잭 선(Jack Sun) 박사는 “TSMC는 최신 턴키 CoWoS 3D IC 제조 공정으로 무어의 법칙과 시스템 통합을 지속하고 있다.”라고 말하며, “TSMC는 자일링스와의 광범위한 협력으로 이러한 성과를 달성하였으며 이러한 협력관계를 지속적으로 이어간다면 앞으로 수 년 내에 추가 제조 및 제품 혁신을 이룰 수 있을 것이라 기대하고 있다.”라고 덧붙였다.

입증된 CoWoSTM 기술로 자일링스의 20SoC 및 16핀펫(FinFET) 3D IC의 도약
자일링스는 차세대 유선 통신, 고성능 컴퓨팅, 의료영상처리, ASIC 프로토타입핑 및 에뮬레이션 등의 애플리케이션을 겨냥한 세계 정상의 고용량 고대역폭 프로그래머블 로직 디바이스를 생산하는데 TSMC의 고급 기술 CoWoS 프로세스를 활용해왔다.

자일링스의 버텍스-7 HT FPGA는 세계 최초의 이종 올 프로그래머블 디바이스로, 16개의 28Gbps 트랜시버와 72개의 13.1Gbps 트랜시버를 갖추고 있으며, 광학 트랜스포트 네트워크에서 고대역폭의 고속 Nx100G 및 400G 라인 카드 애플리케이션을 위한 유일한 단일 패키지 솔루션이다.

버텍스-7 HT FPGA와 더불어, 3D IC 제품군에서 다른 두 개의 동종 디바이스들이 2013년 초부터 양산에 들어갔다. 버텍스-7 2000T FPGA는 2,000만 ASIC 게이트를 제공하여 시스템 통합과 ASIC 대체, ASIC 프로토타입핑 및 에뮬레이션의 훌륭한 후보군이 되고 있다.

버텍스-7 X1140T는 초고성능 유선 통신 애플리케이션에서 비할 데 없는 뛰어난 통합 성능 수준으로 96개의 13.1Gbps 10GBASE-KR 규격 트랜시버를 제공하고 있다.

TSMC는 세계 최대 규모의 전용 반도체 파운드리 업체로 업계를 주도하는 공정 기술과 파운드리 분야의 최대 공정 기반 라이브러리와 IP, 디자인 툴, 기준 플로우 등의 포트폴리오를 제공하고 있다.©

자일링스 www.xilinx.com, TSMC www.tsmc.com

아이씨엔 매거진 2013년 11월호

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