반도체 노광 장비 기업 ASML코리아는 오는 27-29일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 제29회 반도체 제조기술 전시회 ‘2016 세미콘코리아 (SEMICON Korea 2016)’에 참가, 노광 분야의 최첨단 기술력을 선보인다고 26일 밝혔다.

D홀에 마련된 ASML전시부스 (#5208)에서는 현재 반도체 양산 공정에 쓰이는 이머전 (Immersion, 액침) 시스템과 차세대 패터닝 기술인 EUV(극자외선) 시스템 등 선진 리소그래피 솔루션을 만나볼 수 있다. 특히, 지난해 하반기 출시된 이머전 장비 TWINSCAN NXT:1980Di도 공개된다. 이 장비는 10nm노드 이하 공정에 사용되며, 오버레이와 포커스 성능이 향상돼 시간당 275장의 웨이퍼를 처리할 수 있어 효율적이다.

이와 함께 전시회 기간 중 열리는 SEMI 기술 심포지엄의 리소그래피 세션에서는 ASML의 EUV 전문가들이 EUV의 최신 동향과 향후 발전 방향 등에 대해 발표할 예정이다.

ASML코리아 김영선 사장은 “반도체 산업이 한층 더 발전하기 위해서는 미세화 공정의 패러다임 전환이 필수인데, 이 과정에서 EUV 노광 솔루션이 중추적 역할을 할 것”이라며, “ASML은 목표대로 EUV를 양산 공정에 도입하고 반도체 산업의 새로운 시대를 열도록 연구개발에 매진하고 있으며, 이번 세미콘코리아2016에서도 그 성과를 엿볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

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