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한국몰렉스, 트레이스 간격을 좁힌 ‘실버 플렉서블 회로’ 기술 개발

molex korea silver flex circuits

한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 0.13mm의 좁은 트레이스 폭과 0.13mm의 트레이스 간격으로 폴리에스터 기판에 고성능 실버 플렉서블 회로를 인쇄할 수 있는 경제적인 기술을 개발했다.

설계자들은 제한된 공간에 항상 더 작은 부품 및 트레이스를 맞춰 넣어야 하는 과제를 안고 있다. 몰렉스 마케팅 이사 댄 다위체크(Dan Dawiedczyk)는 “폴리아미드는 이러한 공간을 충분히 해결해주지만 그 동안 PET 보다 가격이 비싸다는 단점을 가지고 있었다. 당사는 이번에 기존의 구리 회로에 대한 대안으로 새로운 실버 잉크 기술과 인쇄 기술을 사용해 다양한 애플리케이션에서 PET에 협 피치의 회로를 구현할 수 있었다”고 설명했다.

그는 또한 ”이 인쇄 기법이 구리를 이용한 패턴형성 및 이와 관련된 공정보다 본질적으로 저렴하다. 뿐만 아니라 실버 플렉서블 회로의 제작은 유해 화학물질이나 폐기물 처리 시설 등을 필요로 하지 않다.”고 강조했다. 이 공정은 폴리아미드 및 PCB에 구리로 인쇄하던 기존 플렉서블 회로보다 비용 절감 효과가 탁월하다.

몰렉스는 또한 협 피치(아주 좁은 간격)의 IC 기반 부품을 PET에 부착할 때 발생했던 제한을 극복하는 방법도 개발했다. 이 새로운 기술을 이용하면 전통적인 표면 실장 장비를 사용하는 독점적 실장 프로세스를 통해 협 피치 (0.50mm) IC 기반의 부품을 PET에 손쉽게 부착할 수 있다. 이 프로세스를 이용하면 또한 사용자 인터페이스 애플리케이션을 위해 시스템 내에서 백라이팅을 강화하도록 앵글형 LED를 부착하는 것도 가능해진다.

실장 과정의 마지막 단계에서는 UV 경화 봉합재가 납땜 이음부를 보호하기 위해 사용되는데 이로 인해 이 이음부들은 진동 및 기계적 충격을 잘 견딜 수 있게 된다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

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