2024년 4월 18일

삼성 갤럭시 S7과 갤럭시 A의 보안 칩은…

삼성의 갤럭시 S7과 A 모델에서 보안 칩과 RF를 동시에 인피니언 제품을 채택한 것으로 나타났다.

스마트폰 제조업체들이 치열한 경쟁 시장에서 보안이나 성능을 통해 제품을 차별화하는 가운데 삼성은 이 두 가지를 동시에 선택했다. 세계 선도 기업 삼성은 갤럭시 S7과 갤럭시 A 스마트폰에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 보안 및 RF(radio frequency) 칩을 채택한 것.

스마트폰 사용자는 스마트폰에 탑재된 저잡음 증폭기(LNA)와 안테나 튜너, RF 스위치로부터 향상된 데이터 전송 속도와 줄어든 전력 소모 등의 이점을 누릴 수 있다. 또한 임베디드 보안칩(embedded Secure Element)은 모바일 기기에서 보안이 중요한 기능을 보호한다. 이 칩은 비접촉식 결제를 위한 민감한 결제 인증서 전송, 사용자의 편리한 생체 인증 및 모바일 티켓팅 등 새로운 애플리케이션을 가능하게 한다.

임베디드 보안칩은 근거리무선통신(NFC) 애플리케이션을 위한 주류 보안 솔루션으로 자리잡고 있다. IHS의 시장보고서에 따르면, NFC 보안 칩을 탑재한 스마트폰 출하량이 2015년 4억2천7백만 대에서 2020년에는 16억2천만 대로 증가할 것으로 전망된다(NFC 2015 보고서). NFC 방식은 소비자가 간편하게 사용할 수 있고 안전한 모바일 서비스로 신뢰를 얻고 있어 모바일 결제 수단으로 크게 확산될 전망이다.

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오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
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