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북미 반도체 장비 9월 수주액 8.5% 하락.. 전년대비 3.2% 상승

북미 반도체 장비 9월 수주액은 16억 달러로 지난 8월 수주액 17억 5천만 달러와 비교해 8.5% 하락했고, 작년 9월 수주액 15억 5천만 달러와 비교해서는 3.2% 올랐다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 최근 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 9월 순수주액(3개월 평균값)은 16억 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율(Book-to-Bill ratio)은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.05라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미이다.

9월 수주액 16억 달러는 지난 8월 수주액 17억 5천만 달러와 비교해 8.5% 하락했고, 전년도 9월 수주액 15억 5천만 달러와 비교해서는 3.2% 올랐다. 9월 반도체 장비출하액은 15억 3천만 달러로, 지난 8월 출하액 17억 1천만 달러에 비해 10.2% 하락했고, 지난해 9월 출하액 15억 달러보다 2.6% 증가했다.

9월 전공정장비 수주액은 13억 9천만 달러로, 전월 수주액 15억 6천만 달러보다 하락했고, 전년도 같은 시기 15년 9월 보다는 3.1% 떨어졌다. 9월 전공정장비 출하액은 13억 달러로, 전공정장비 BB율은 1.07을 나타냈다(cf. 8월 전공정장비 BB율 1.10). 지난 8월 전공정장비 출하액은 14억 9천만 달러, 전년도 9월 출하액 13억 3천만 달러였다(전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함함).

9월 후공정장비 수주액은 2억 1천만 달러로, 지난 8월 보고된 2억 달러보다 소폭 상승했다. 9월 출하액은 2억 4천만 달러를 기록하며, 후공정장비 BB율은 0.91을 나타냈다(cf. 8월 후공정장비 BB율: 0.79). 참고로, 8월 후공정장비 출하액은 2억 2천만 달러였고, 전년도 9월 출하액과 수주액은 각각 1억 7천만 달러, 1억 2천만 달러 였다(후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함).

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