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노르딕 세미컨덕터, 싱글칩 블루투스 저에너지 SoC로 차세대 웨어러블 시장 공략

WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) 타입으로 제공되는 nRF52832는 3.0 x 3.2mm의 초소형 풋프린트 사이즈로, 표준 6.0 x 6.0mm QFN48 패키지 타입의 nRF52832 디바이스 보다 면적이 4분이 1에 불과하지만, 동일한 모든 기능을 제공한다.

WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 표준 패키지 타입의 nRF52832 풋프린트 면적의 4분의 1에 불과한 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip)를 공급한다고 밝혔다. 이 제품은 차세대 고성능 웨어러블 애플리케이션을 위해 설계되었다.

nRF52832 WL-CSP는 기존 6.0 x 6.0mm 풋프린트 사이즈인 동종 nRF52832 QFN 타입의 제품에 비해 매우 컴팩트한 3.0 x 3.2mm 크기에 불과하지만, 동일한 모든 기능을 단일 칩에 통합하고 있으며, 최고 수준의 초저전력 애플리케이션 구동이 가능하다. 특히 강력한 온보드 64MHz ARM® Cortex®-M4F 프로세서를 통해 매우 짧은 시간 안에 프로토콜 및 애플리케이션 프로세싱 작업을 완료할 수 있어 경쟁 디바이스 보다 훨씬 짧은 시간 안에 슬립 모드로 진입함으로써 전력소모를 절감할 수 있다.

nRF52832와 마찬가지로, nRF52832 WL-CSP는 512kB 플래시 및 64kB RAM, 소비자들에게 익숙한 터치-투-페어(Touch-to-Pair) 지원 온칩 NFC™ 태그를 비롯해 최고 수준의 초고성능 및 초저전력 다중-프로토콜 블루투스 저에너지 및 ANT™, 독자적인 2.4GHz 무선 프로토콜, 5.5mA의 RX/TX 피크 전류, 온칩 RF 발룬(Balun)을 갖추고 있으며, 독창적인 완전 자동 전력관리 시스템을 통해 디자이너들이 손쉽게 최적의 전력 소모를 달성할 수 있도록 해준다.

nRF52832 WL-CSP는 노르딕의 블루투스 4.2 스택과 호환되며, 다양한 기능을 갖춘 최신 S132 소프트웨어 스택과 ‘nRF5 SDK’, ‘nRF5 SDK for HomeKit(홈킷)’, 공진식 무선충전을 위한 ‘nRF5 SDK for Airfuel(에어퓨엘)’ 등이 지원된다.

노르딕 세미컨덕터의 초저전력 무선 제품 매니저인 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad)는 “매우 컴팩트한 풋프린트의 nRF52832 제품이 출시됨으로써 웨어러블 및 공간 제한적인 IoT 애플리케이션에서 새로운 디자인 가능성을 열었다.”고 말하고, “지금까지 웨어러블 마켓은 이전보다 훨씬 뛰어난 성능 및 기능을 더욱 슬림하고, 가벼운 폼팩터로 구현하는 방향으로 진화하고 있다. nRF52832 WL-CSP는 최소형의 최첨단 블루투스 저에너지 SoC로 현재 마켓에서 제공되는 솔루션과는 현저하게 차별화된다.”고 밝혔다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

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