IIoT 기술 매거진 - 아이씨엔


Home » 이벤트뉴스 » 이벤트 » NXP와 코다 와이어리스 RoadLINK™,아우디의지능형 시큐어커넥티드 카필드테스트 참여

NXP와 코다 와이어리스 RoadLINK™,아우디의지능형 시큐어커넥티드 카필드테스트 참여

NXP반도체는 아우디와 함께코다 와이어리스(Cohda Wireless) 차량간(V2V) 통신 기술에 대해 독일 잉골슈타트에서 장기간에 걸쳐 진행되고 있던 현장 시험이 최근 완료되었다고 발표했다.

NXP는 차량 간의 안전한 통신에 필요한 양산 차량용 V2X (vehicle to vehicle, vehicle to infrastructure) 칩셋을 공급하는 세계 최초의 업체이며, Cohda Wireless는 세계 최고의 IEEE 802.11p 기반 통신을 위한 소프트웨어 공급 업체 중 하나이다. 이 두 업체는 공동 협력을 통해 여러 자동차 제조사를 대상으로 ‘업계 최고 수준’의 V2X 기술을 제공하고 있는데, 이들이 이러한 기술은 그 뛰어난 성능과 신뢰성, 보안성으로 타사의 벤치마킹 대상이 되고 있다.

고속 주행 시험에서는 V2V 지원 아우디 차량에 NXP RoadLink 칩셋을 장착한 후, 이들 차량을 상대 속도 시속 500km로 서로에게 돌진하면서 통신을 진행하도록 했다. 두 차량 사이의 간격은 2 km을 넘었다.

아우디에 따르면 RoadLINK는 무선 경고 신호의 교환, 수신 성능, 실제 교통 상황 및 고속 주행 하에서의 통신 범위 전 부문에서 매우 뛰어난 결과를 나타내었다고 전해지고 있다. RoadLink 칩셋은 반응 시간을 줄여주는 한 편, 잠재적인 위험 요소 및 중요 안전 시나리오를 기존의 무선 기술에 비해 유의한 수준으로 향상된 속도로 전달하는 것으로 나타났다.

V2V 차량 시험은 아우디와 NXP 간의 전략적 파트너십에 있어 또 하나의 중요한 이정표가 되고 있다. 지난 2012년, NXP 및 아우디는 전략적 혁신 동반자 협정을 체결하였다. 본 협정은 양 사는 자동차 기술의 혁신 및 신차 개발 소요 기간을 크게 앞당기기 위한 양 사 간의 협력을 그 내용으로 하고 있으며, V2V 기술은 이러한 협력 분야의 일부를 구성하고 있다.

아우디의 EMC/ 안테나 컴포넌트 개발 본부 Aurel Papp 본부장은 “NXP RoadLINK 칩셋은 델파이 오토모티브 안테나를 채용하여, 현재까지의 현장 테스트에서 최고의 결과를 보여주고 있다”고 설명한다. “숲 속의 교차로와 같은 까다로운 환경 (나무는 5.8 GHz 대역의 무선 신호를 흡수해 버린다)에서 진행한 결과 이전에 시험한 시스템에 비해 통신 거리가 더욱 우수하였으며, 이러한 결과는 NXP의 RoadLINK 솔루션에 델파이의 수동적 안테나 이미터의 회로 배치 및 설계가 만났을 때 얻을 수 있는 이점을 잘 보여주고 있다.”

이번 현장 시험에서는 NXP 및 Cohda Wireless RoadLink 칩셋을 기반으로, 하여 자동차 부품 공급업체인 델파이(Delphi)에서 개발된 지능형 지붕 안테나가 사용되었다. 또한 통신 내용의 조작이나, 불법 추적, 데이터 접근을 차단하기 위한 NXP 하드웨어 보안 요소도 함께 시험이 이루어졌다.

NXP Semiconductor 소속 수석 혁신 담당 이사이자 V2X 프로그램 총괄인 Andrew Turley 이사는 “NXP와 Cohda Wireless 간의 강력한 조합으로 자동차 제조사들이 스마트 통신 기술에 기반한 미래의 자동차를 생산하는 데에 필요한 안전한 통신 솔루션을 제공하고 있다.”며, “아우디와 NXP 파트너십의 모토는 ‘혁신과 속도의 롤 모델’이다. 다시 한 번, 자동차 업계를 선도하는 우수 제조사의 가혹한 시험 과정에서 NXP와 Cohda Wireless의 RoadLINK 칩셋이 지닌 우수한 성능과 신뢰성, 그리고 보안성이 다시 한 번 입증된 것이다.”라고 덧붙였다.

아이씨엔 박은주 기자 news@icnweb.co.kr

이달의 추천기사 보기


추천 뉴스

KENOVA set line V6 is the new compact premium tool presetter from KELCH

KELCH KENOVA set line V6 – now in a package with TDM Modules

Kelch GmbH, which specialises in peripherals and services for manufacturers and users of machine tools ...

자일링스 로고 logo

자일링스, ‘플래시 메모리 서밋 2017’에서 재구성가능한 스토리지 가속 솔루션 선보여

자일링스는 8월 8일부터 10일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최중인 ‘플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit 2017)’에서 ...

답글 남기기

이메일은 공개되지 않습니다. 필수 입력창은 * 로 표시되어 있습니다.

hilscher