산업자동화 및 전력IT분야 전문기업인 LS산전이 신수종사업으로 본격적인 연구개발 및 사업화를 추진중인 전력용 반도체 관련 사업에서 국제적인 공동연구를 추진키로 해 주목된다.
LS산전(대표 김정만)이 신수종 사업으로 육성하고 있는 전력용반도체 모듈 사업을 강화하기 위해 최근 독일 뉘른베르크(Nuremberg)에 위치한 세미크론(대표 딕 하이덴라이히) 본사에서 세미크론(SEMIKRON)과 지능형 전력용반도체 모듈(IPM: Intelligent Power Module)의 공동 개발에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
독일 세미크론은 1951년 설립되어 전력용반도체 칩부터 개별소자(Discrete), 모듈, 구동 및 보호회로 소자에 이르는 21,000여 개의 제품을 보유하고 있으며 전력용반도체 모듈 분야에서는 세계 최고의 기술을 확보하고 있는 업체다.
전력용반도체 모듈은 일반적으로 전력변환을 위해 사용되며 하나의 패키지에 여러 개의 전력용 반도체 칩이 내장되어 있는 제품이다. 이러한 제품에 전력용 반도체 칩을 구동하기 위한 구동(Driver) IC 및 보호회로가 함께 내장된 형태의 제품을 지능형 전력용 반도체 모듈이다.
전력용반도체 모듈은 인버터, 무정전 전원공급장치, 용접기, 엘리베이터 등의 산업용 응용분야 및 자동차 분야에 주로 적용되며 지능형 전력용반도체 모듈은 현재 백색가전 및 소용량 모터 드라이브에 주로 적용되고 있다.
IMS리서치의 자료에 의하면 전력용반도체 모듈 세계시장 규모는 2007년 약 22억 달러에서 2015년 43억 달러로 성장할 것으로 예상하고 있다.
산업IT의 핵심으로 부각되는 전력용 반도체 모듈
LS산전 김정만 부회장과 세미크론의 딕 하이덴라이히(Dirk Heidenreich) 회장이 체결한 양해각서에서 협력의 첫 단계로, 산업용 인버터 시장을 타겟으로 세미크론의 100% 무납땜 MiniSKiiP 기술이 적용된 지능형 전력용반도체 모듈을 개발하는 데 힘을 합쳐 나간다는 데 합의하였다.
세미크론 무납땜 기술인 MiniSKiiP은 1996년에 개발되었으며, 보조부와 전력 연결 모두에 기존의 납땜대신에 스프링 접촉기술을 사용한 획기적인 것으로 알려져 있다. 스프링 접촉기술이 시장에서 성공한 것은 기술적인 이익은 물론, 적은 투자 및 처리 비용에 기반한다. 납땜 장치를 위한 투자는 물론 완성된 생산품을 만들기 위한 납땜 작업도 필요없도록 했다. 이러한 스프링 접촉기술 덕분에 PCB와 구동장치 구성요소는 유연하고 쉽게 조립되고 분해도 쉽다.
LS산전 관계자는 “이번 공동개발 합의를 통해 국내업체 최초로 지능형 전력용반도체 모듈을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”며 “신수종 사업으로 확실한 자리매김은 물론 기존 주력사업인 자동화기기와 전력기기 사업의 경쟁력 강화에도 큰 효과가 기대된다”라고 말했다.
독일 세미크론의 피터 프레이 사장은 “세미크론의 전력용반도체 모듈 기술과 LS산전의 컨트롤러 기술이 결합되면 두 회사는 미래 전력 전자 시장에서 중요한 위치를 차지하게 될 것이라고 확신한다”고 말하고, “두 회사의 장기적인 파트너 관계는 이제부터 시작이다” 고 덧붙였다.
LS산전은 현재 산업자원부의 전력 IT 국책과제로 인버터에 적용 가능한 지능형 전력용반도체 모듈을 자체 개발 중에 있으며 현재 천안 공장에 전력용반도체 모듈 생산 및 테스트 라인을 구축하여 시험 생산을 하고 있다.
LS산전은 향후 자동차용, 신재생에너지용, 가전용 전력용반도체 모듈에 이르기까지 제품 영역을 점차 확대해 나갈 계획이다. 한편 LS산전은 페어차일드와 함께 전력용 반도체 공동개발을 추진중이기도 하다.
아이씨엔 매거진 2007년 11월호