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업계뉴스

LS산전, 아이솔라에너지와 지붕형 태양광 시장 두드린다

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‘솔라루프’ 발전설비 구축 사업 및 판매 협력 MOU 체결

LS산전이 건물 지붕과 일체형으로 태양광 모듈을 설치하는 솔라루프(Solar Roof) 전문기업 아이솔라에너지와 함께 글로벌 태양광 발전 시장확대에 나설 전망이다.
LS산전과 아이솔라에너지는 지난 2일 경기도 안양 LS타워 본사에서 태양광 분야 ‘사업 및 판매 활성화를 위한 상호협력(MOU)’을 체결했다고 밝혔다.
솔라루프는 지붕에 태양광 패널을 일체형으로 설계해 누수는 줄이고, 단열 성능은 향상시키는 장점이 있는, 새로운 개념의 태양광 발전 방식이다.
이번 협약으로 양사는 신규 태양광 솔루션 구축 프로젝트에 컨소시엄을 구성, 일괄 Package Solution(패키지 솔루션) 수주 경쟁력을 확보해 국내는 물론 일본 태양광 시장도 동반 공략할 계획이다.
LS산전은 “(LS산전이) 태양전지 모듈, 태양광 인버터, 송배전 설비 등 태양광 토털 솔루션을 공급하고, 아이솔라에너지는 솔라루프 시스템 특허를 제공하는 기술 협력을 통해 국내외 고객에게 양사의 고품질 제품을 맞춤형으로 제공함으로써 시장 경쟁력을 강화시킬 수 있을 것”으로 기대하고 있다.
국내의 경우 건물 지붕에 태양광 발전설비 구축 시 발전량의 150%를 신재생에너지 발전으로 인정, 정부 지원금이 추가 지원되는 제도가 지속 확대되고 있어 지붕형 태양광 발전설비 수요 역시 확대 될 전망이다. LS산전과 아이솔라에너지는 협약 후 첫 사업으로 상반기 중 LS산전 청주2사업장 2MW급 태양광 발전시설구축 사업에 솔라루프를 적용할 계획이다.
LS산전과 아이솔라에너지는 일본 시장공략을 위해 오는 25일 일본 도쿄에서 개최되는 PV EXPO에 공동으로 참가해 양사 솔라루프 시스템을 최초로 소개하고 공격적인 마케팅을 통해 현지 지붕형 태양광 발전 시장을 선점하겠다는 전략이다.
신동진 LS산전 태양광 솔루션 사업부장은 “이번 협약을 통해 각 분야에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있는 양측이 국내외 지붕형 태양광 시장에서 사업경쟁력을 동시에 강화하게 됐다.”고 밝히고, “일본에서는 품질과 신뢰를 앞세운 LS산전 판매채널을 통해 국내 경쟁력 있는 중소기업의 솔라루프를 공급함으로써 시장 선점은 물론 동반성장을 추진할 것이다.”고 말했다.
LS산전 관계자는 “염전, 사막, 수상(댐형, 저수지형) 등 기존 패키지 솔루션과 함께 솔라루프 시스템 기술력까지 확보함으로써 국내는 물론 일본 시장에서 태양광 토털 솔루션 기업으로서의 위상을 강화하게 됐다”고 MOU 체결 의미를 설명했다.
아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트플랜트

PTC 코리아 CAD 서밋, 실시간 시뮬레이션 기반의 3D 설계 트렌드 방향성 제시

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PTC, 2018 코리아 CAD 서밋

디지털 엔지니어링와 실제 제품을 연결하는 디지털 트윈 기술 기반의 스마트 커넥티드 설계 지원

PTC코리아(지사장 박혜경)는 10월 18일 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘2018 코리아 CAD 서밋’을 성황리에 개최했다. 이번 행사는 스마트 커넥티드 제품 설계에 관심있는 엔지니어 및 크레오(Creo) 사용자 200여명이 참석한 가운데 3D 설계에 대한 최신 기술 정보를 공유하는 자리로 마련됐다.

코리아 CAD 서밋은 디지털 엔지니어링에 대한 최신 기술을 다루는 업계 최대의 연례 컨퍼런스로 올해는 스마트 커넥티드 설계의 혁신을 담은 시뮬레이션의 미래에 대한 주제로 개최됐다. PTC는 이번 컨퍼런스를 통해 제품 혁신의 속도를 높이고, 기존 설계를 다시 활용하거나 추론에 의존하는 대신, IoT 기술을 통해 성능 목표를 실제 제품의 운영 정보에 반영함으로써 더 나은 제품을 빠르게 개발할 수 있는 방안을 제시했다.

PTC, 2018 코리아 CAD 서밋

PTC, 2018 코리아 CAD 서밋

이번 행사에서는 ▲스마트 커넥티드 제품 설계 전략 ▲CREO 5.0 기술 체험 ▲실시간 시뮬레이션 기반 설계 기술의 미래 ▲유동해석 솔루션의 효과 입증 사례 ▲위상 최적화를 통한 제품 혁신 가속화 ▲CREO 제품 로드맵 등이 주요 이슈로 다뤄졌다.

박혜경 PTC코리아 지사장은 환영사에서 “소비자들의 니즈를 충족시키기 위한 기업의 노력이 제품 설계 트렌드의 변화를 이끌고 있다. PTC는 디지털 설계와 실제 제품을 연결하여 더욱 빠르고 스마트하게 설계 과정을 고도화시킬 수 있도록 지원하고 있다.”며, “지난해 증강현실을 접목한 CAD 소프트웨어로 설계 혁신을 선보인데 이어 올해에는 실시간 시뮬레이션 기반의 디지털 검증을 통한 설계 트렌드의 새로운 방향성을 제시했다.”고 말했다.

PTC의 3D CAD 소프트웨어 크레오(Creo®) 5.0은 디지털 트윈 솔루션을 현실화한 기술로, 제품의 면면에 증강현실을 적용하여 물리적 세계와 디지털 세계를 연결한다. 기능적으로는 실시간 시뮬레이션 기술을 통해 디지털 검증을 프론트 로딩하여 제품 품질을 초기에 확보할 수 있게 해주며, 위상 최적화(Topology Optimization) 기술을 통한 설계 최적화 및 신뢰성 높은 유동해석을 지원한다.

이와 함께 PTC는 엔지니어링 시뮬레이션 분야의 선두 주자인 앤시스와의 파트너십을 통해 크레오와 ‘앤시스 디스커버리 라이브(ANSYS Discovery Live)’를 통합 제공한다. 이로써 “설계 엔지니어가 CAD와 시뮬레이션의 경계를 없애고 제품 개발 프로세스 전반에 대한 통찰력을 확보할 수 있도록 지원한다.”고 회사측은 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

노르딕, 지그비 호환 플랫폼 공식 인증

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노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

이제 노르딕의 고객들은 지그비 호환 플랫폼으로 인증을 획득한 nRF52840 SoC 및 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK를 이용해 상용 지그비 제품을 구현, 출시할 수 있게 되었다. 또한 지그비와 블루투스5/블루투스LE(동시수행) 동작을 모두 지원하는 제품도 구현 가능하다.

노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC(System-on-Chip) 및 노르딕 지그비(Zigbee) 소프트웨어 솔루션이 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance)의 현 Zigbee PRO(R21) 및 GP(Green Power) 프록시 사양에 대한 지그비 호환 플랫폼으로 공식 인증을 획득했다고 밝혔다. 노르딕은 지난 4월에 “2018년 하반기 중에 인증된 지그비 호환 플랫폼을 공급한다”는 계획을 발표한 바 있다.

이에 개발자들은 노르딕 nRF52840과 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK를 이용해 상용 지그비 3.0 제품을 구현해 출시할 수 있다. 또한 노르딕의 다른 메시 솔루션과 마찬가지로 지그비 및 블루투스 5(Bluetooth® 5)/블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 동작을 동시에 지원하는 것도 가능해졌다.

최신 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK와 내장된 S140 v6.1 SoftDevice(또는 스택)를 이용해 지그비 호환 인증 프로세스를 진행하는 동안 nRF52840은 블루투스 5/블루투스 LE 네트워크와의 동시 연결에도 성공했다.

파 하칸손(Pär Håkansson) 노르딕 세미컨덕터의 제품 마케팅 매니저는 “이 솔루션의 장점은 지그비 및 블루투스 5/블루투스 LE 동작을 동시에 지원함으로써 지그비 네트워크에서 스마트폰 연결을 비롯한 블루투스 네트워크의 모든 기능을 활용할 수 있다는 것이다. 예를 들어 펌웨어 업그레이드를 수행하거나 스마트폰이나 원격으로 지그비 네트워크를 직접 제어할 수 있다.”고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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업계뉴스

Arm, 인텔·아두이노·마이디바이스와 사물인터넷 함께 걷는다

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Dipesh Patel Arm IoT 서비스 그룹 사장

Arm은 기업들에 한층 확대된 사물인터넷(IoT) 유연성과 단순성, 확장성을 제공하기 위해 인텔과 마이디바이스, 아두이노와 전략적 파트너십을 가진다고 발표했다. 강력한 파트너 생태계를 육성해 온 전통을 이어가는 Arm은 업계 선도업체들과의 협력이 IoT 규모 확장을 가능케 하는데 필수적 역할을 할 것이라고 밝혔다.

Arm의 디바이스-투-데이터 펠리언 IoT 플랫폼과 140여 파트너 생태계, Mbed Linux OS를 통해 기업이 쉽고 안전하게 IoT 솔루션을 구축·배포·관리하고 자체 디바이스와 데이터에서 실질적인 가치를 추출할 수 있도록 지원한다는 것.

Arm TechCon에서 파트너쉽을 발표했다.(image. twitter@RoyMurdock)

Arm TechCon에서 파트너쉽을 발표했다.(image. twitter@RoyMurdock)

[인텔] 모든 디바이스, 모든 클라우드

Arm은 펠리언 IoT 플랫폼이 지향하는 “모든 디바이스, 모든 클라우드” 전략에 따라, IoT 확장 장벽을 제거하기 위해 인텔과 협력해 모든 디바이스와 모든 클라우드를 지원하는 역량을 한층 강화하고 있다. 이 협력을 통해 Arm의 펠리언 IoT 플랫폼은 Arm 기반 IoT 디바이스와 게이트웨이 외에도 인텔 아키텍처(x86) 플랫폼도 온보딩하고 관리할 수 있게 된다.

펠리언 디바이스 관리(Pelion Device Management)와 인텔 SDO(Secure Device Onboard)의 통합도 주목된다. 기업들은 최종 고객별 온보딩 자격 증명이나 최종 사용자가 선택할 애플리케이션 프레임워크에 대한 사전 지식 없이도 디바이스를 제조할 수 있다. 더욱 유연한 클라우드 프로비저닝 모델을 구현하고, 어느 애플리케이션 클라우드에나 온보딩 할 수 있는 Arm 펠리언 IoT 플랫폼을 통해 관리할 준비가 된 Arm 및 인텔 디바이스를 위한 호환 가능한 기반을 마련할 수 있다. 이를 통해 폐쇄적이었던 업계 공급망은 안전하고 연결 가능한 디바이스를 설계하고 조달할 수 있는 조화로운 프레임워크로 탈바꿈할 것이다.

이와 동시에 Arm은 35명 이상의 개발자가 참여하는 선도적 IoT 플랫폼 OS인 Mbed OS에 기반한 Mbed Linux OS도 발표할 예정이다. 이를 활용해 Cortex-A에 기반한 IoT 디바이스를 안전하고 신속하게 개발하고 관리할 수 있다. Mbed Linux OS는 펠리언 IoT 플랫폼과 통합되었으며, 플랫폼을 통해 쉽게 관리할 수 있는 새로운 IoT 디바이스를 가능케 한다. 기업은 이를 활용해 비디오 처리나 에지 게이트웨이와 같은 복잡한 애플리케이션을 한층 향상된 유연성으로 보다 신속하게 시장에 선보일 수 있다.

[마이디바이스] 신뢰할 수 있는 통찰을 얻기 위한 턴키 IoT 솔루션

IoT 확장 노력을 이어가기 위해 Arm은 마이디바이스와 협력해 디바이스 및 솔루션 온보딩을 간소화하고, 고객이 활용할 수 있는 펠리언 IoT 플랫폼과 통합된 센서와 게이트웨이, 솔루션 수를 늘렸다. 마이디바이스는 여러 게이트웨이 및 디바이스 제조사들과 협력해 다양한 버티컬 애플리케이션을 위한 탄탄한 LoRa-연결 IoT 솔루션 생태계를 구축해 왔다. 마이디바이스의 IoT in a Box 솔루션은 중소기업 또는 대기업이 쉽게 게이트웨이와 센서를 설치하고 안전하게 연결하며, 펠리언 디바이스 관리를 활용해 시작하고 펠리언 데이터 관리로 스마트폰을 통해 단 몇 분 안에 솔루션을 모니터링 할 수 있다.

이러한 간편함은 고객이 IoT 솔루션을 확장해 IoT 디바이스와 데이터로부터 실용적인 통찰을 얻을 수 있도록 하는데 필수적이다. 개발자는 새로운 IoT 스타터 키트를 사용해 단돈 199달러에 마이디바이스 IoT in a Box와 함께 펠리언 서비스를 체험해 볼 수 있다.

[아두이노] 단 몇 분만에 구현 – 수 백만 개까지 확장

아두이노는 전 세계 수백만 명의 사람들이 IoT를 혁신하고 기존 서비스를 보강하기 위해 사용중이다. 초보자도 쉽게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 전문가에게도 생산적인 도구를 제공하기 때문이다. Arm은 이러한 아두이노와 협력해 펠리언 커넥티비티 관리를 선보인다. 이에 사용자들에 단일 IoT 프로토타입부터 프로덕션 IoT 배포에 이르는 모든 과정에 적합한, 경쟁력 있는 글로벌 IoT 서비스 옵션을 제공한다. Arm은 보도자료를 통해 “아두이노와 함께 개발자들이 수 백만 개 디바이스까지 확장할 수 있는 셀룰러 IoT 디바이스를 몇 분 만에 만들어낼 수 있도록 지원”한다고 밝혔다.

Dipesh Patel Arm IoT 서비스 그룹 사장

Dipesh Patel Arm IoT 서비스 그룹 사장이 ‘Arm TechCon 2018’에서 기조발표중이다. (이미지. arm)

디바이스-투-데이터 IoT 보안을 구현하기 위한 이들 업체들의 파트너쉽 발표는 10월 16-18일에 개최된 Arm의 연례 TechCon 행사 (링크) 에서 이뤄졌다. 10월 17일 TechCon 기조연설에서는 IoT 혁신을 증진하는 방안들이 소개됐다.

오승모 기자 news@icnweb.co.kr

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