반도체, LED 및 IT 관련 IP 비즈니스를 통해 지난 25년간 외형을 키워 온 램버스(Rambus)가 IP 비즈니스에서 벗어나 DDR4 DIMM 칩셋 제조업체로의 변신을 꾀하고 있다. 또한 최근 수 년간 반도체 특허 관련 라이선스에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 대표적인 반도체 업체들에 대한 칩 공급과 관련 협업도 강화한다는 구상이다.
램버스(www.rambus.com)는 9월 2일 서울 강남구 소재 코엑스인터컨티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고, 램버스의 첫번째 제조 칩셋을 발표했다. 이날 발표한 램버스 R+ 칩 제품군의 첫번째 제품인 ‘RB26’은 엔터프라이즈 및 데이터센터 서버 시장을 위한 탁월한 성능과 용량을 제공하는 RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 및 LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)용 R+ DDR4 서버 메모리 칩셋이다.
램버스는 R+ 칩 제품군의 첫번째 제품인 RB26은 실시간 분석, 가상화, 인메모리 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 가속화하기 위해 개발된 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체 공학 표준 협의기구) 규격의 향상된 메모리 모듈 칩셋으로, 한층 뛰어난 속도와 안정성 및 전력 효율성을 제공한다고 밝혔다. JEDEC에 다시 조인함으로써 칩셋 기술 표준 정립에 적극 나선다는 구상이다.
지난 8월 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum)에 DDR4 커뮤니티 회원사로 참가한 램버스는 당시 서버 DIMM 칩셋 ‘RB26’을 시연하면서 업계의 주목을 받았다. 현재는 주요 잠재 고객과 에코시스템 파트너사들을 대상으로 샘플링을 진행중이다. RB26 칩셋에는 시스템 성능과 안정성을 더욱 향상시킬 수 있는 고부가 기능을 제공하는 로드맵이 포함되어 있다.
데이터센터와 엔터프라이즈 시장은 대용량의 복잡한 데이터를 처리할 수 있는 용량과 대역폭 요구를 충족하기 위해 향상된 메모리 아키텍처를 적용해야 하는 부담이 날로 커지고 있다. 서버 메모리 칩셋 시장에 새롭게 진출한 램버스가 주목되는 이유이기도 하다.