Keysights ad
Home » 마켓뉴스 » 신제품뉴스 » 자일링스, 16nm 울트라스케일+ 디바이스를 위한 공개 툴 및 가이드 발표

자일링스, 16nm 울트라스케일+ 디바이스를 위한 공개 툴 및 가이드 발표

28nm 디바이스보다 2~5배 더 높은 와트당 시스템 레벨 성능과 주요 시장에서 채택될 수 있는 유효성 입증

자일링스는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품군을 위한 공개 액세스를 지원한다고 밝혔다. 여기에는 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션, 임베디드 소프트웨어 개발 툴, 자일링스 파워 측정기(Power Estimator), 징크(Zynq)® 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC 및 킨텍스(Kintex)® 울트라스케일+(UltraScale+) 디바이스를 위한 기술 문서가 포함된다.

디자이너들은 특정 디자인을 위해 제공되는 울트라스케일+ 포트폴리오의 28nm보다 2~5배 더 높은 와트당 성능 향상으로 유효성을 입증할 수 있다. 비바도 디자인 수트는 업계 최초로 16nm 디바이스를 위한 공개 툴을 사용하여 울트라스케일+ 포트폴리오의 와트당 성능 이점을 최대한 활용하고, SmartCORE™ 및 LogiCORE™ IP의 카테고리를 완성하도록 최적화되었다. 이번 발표는 지난 2015년 7월에 앞서 공개한 최초의 테이프 아웃, 얼리 액세스 툴 일정과 2015년 9월 최초로 출하 일정을 포함한 울트라스케일+ 포트폴리오 이후에 공개된 것이다.

자일링스 FGPA 및 SoC 제품 관리, 마케팅의 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “자일링스는 업계 유일의 16nm 프로그래머블 디바이스를 위한 공개 툴 및 가이드를 공급하고 있으며, 최첨단인 SoC 및 FPGA가 주요 시장에서 빠르게 채택될 수 있도록 주력하고 있다”고 말했다. 또한 “이제는 모든 고객이 차세대 애플리케이션을 위한 울트라스케일+ 포트폴리오의 뛰어난 와트당 성능 및 이점을 입증할 수 있다”고 덧붙였다.

비바도 디자인 수트 HLx 에디션

비바도 디자인 수트 HLx 에디션은 올 프로그래머블 SoC, FPGA의 디자인과 재사용 가능한 플랫폼 개발에서 최고의 생산성으로 새로운 접근을 제공한다. 모든 HLx 에디션은 C/C++ 라이브러리, 비바도 IPI(IP Integrator), LogicCORE™ IP 서브시스템, 전체 비바도 구현 툴 수트 등 가장 생산적이고 최첨단인 C 및 IP 기반 디자인 플로우를 쉽게 활용할 수 있는 비바도 HLS(High-Level Synthesis)가 포함되어 있다. 새로운 울트라패스트(UltraFast)™ High-Level 생산성 디자인 방법론 가이드와 함께 사용할 경우, 사용자는 기존 방식보다 10~15배 더 높은 생산성을 구현할 수 있다.

자일링스 울트라스케일+ 포트폴리오

FPGA의 16nm 울트라스케일+™ 제품군과 3D IC, MPSoC는 새로운 메모리, 3D-on-3D 및 멀티 프로세싱 SoC(MPSoC) 기술을 결합하여 성능과 집적도를 한 차원 높였으며, 스마트커넥트(SmartConnect) 인터커넥트 최적화 기술을 구현한다. 시스템 레벨에 최적회된 울트라스케일+는 28nm 디바이스보다 2~5배 더 높은 와트당 시스템 레벨 성능과 시스템 통합, 인텔리전스, 보안 및 안전을 최고 레벨로 보장하며 기존의 프로세스 노드 이동을 뛰어넘는 가치를 제공한다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

Keysights ad


추천 뉴스

TI logo

TI, 차세대 증강 현실 HUD 구현가능한 DLP 기술 제공

텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 ...

사이프레스의 WICED CYW43907 평가 키트

마우저, 사이프레스의 WICED CYW43907 평가 키트 판매

802.11a/b/g/n 듀얼밴드 Wi-Fi 설계 간소화 세계적인 투자자 워렌 버핏이 소유한 버크셔 해서웨이의 계열사로 글로벌 시장에서 ...

답글 남기기

이메일은 공개되지 않습니다. 필수 입력창은 * 로 표시되어 있습니다.

hilscher