Keysights ad
Home » 마켓뉴스 » 신제품뉴스 » 자일링스, 버텍스 울트라스케일 VU440 FPGA 첫 출하

자일링스, 버텍스 울트라스케일 VU440 FPGA 첫 출하

자일링스는 5천만 개가 넘는 ASIC 게이트와 경쟁 제품 대비 4배 이상의 용량을 자랑하는 업계 최초의 4M 로직 셀 디바이스를 출시했다고 발표했다. 첫 출시된 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ VU440 FPGA는 차세대 ASIC와 복합 SOC 프로토타입 제작 및 에뮬레이션에 이상적이다. 5천만 개 용량의 ASIC 게이트와 업계 최고의 I/O 개수를 보유한 버텍스 울트라스케일 VU440 FPGA는 울트라스케일 아키텍처로 된 ASIC과 유사한 클로킹과 차세대 라우팅 방식을 사용했다. 이 제품은 로직 블록을 강화하여 활용도가 높아 ASIC 프로토타입이나 대형 에뮬레이션에 적합하다.

시놉시스(Synopsys)의 IP 마케팅 및 프로토타입 부사장 존 키터(John Koeter)는 “버텍스 울트라스케일 VU440 디바이스 샘플을 사용해 HAPS FPGA 기반의 프로토타입 개발 속도를 높였다. 이로써 고객을 위한 완전한 솔루션을 초기에 완성할 수 있었다”고 말했다. 덧붙여 “울트라스케일 디바이스는 HAPS 고유의 기능을 결합시켜 보다 높은 용량 및 성능에 통합이 쉬워 고객의 요구를 충족하는 차세대 프로토타입 시스템을 개발할 수 있게 해준다”고 설명했다.

자일링스는 2세대 SSI(Stacked Silicon Interconnect) 기술과 함께 버텍스 울트라스케일 VU440 FPGA로 무어의 법칙의 한계를 돌파해 나가고 있다. 28nm 노드에서 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC 공정으로 SSI 기술을 구축해 하나의 디바이스에 여러 개의 부품을 통합해 전원과 성능을 개선했으며 실리콘 비율 문제도 해결하였다. 또한, 다이 간 대역폭은 5배 더 넓어졌으며, 슬라이스(slice) 경계에 통합 클로킹 아키텍처를 사용하는 울트라스케일3D IC 디바이스는 빠른 구현 및 디자인 완성을 위한 가상의 모놀리식 디자인이 가능하다.

ARM의 엔지니어링 시스템 부사장 존 굿이너프(John Goodenough)는 “VU440는 그 어떤 종류의 ARM® 기반 SoC 프로토타입 제작에도 사용할 수 있는 강력한 디바이스이다”라고 말하며, “자일링스 FPGA의 용량과 성능은 최신식 ARMv8-A 아키텍처로도 멀티코어 프로토타입 제작이 가능하므로 하드웨어와 소프트웨어 개발을 개선하여 차세대 SoC의 출시를 앞당길 수 있다”고 설명했다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

Keysights ad


추천 뉴스

TI logo

TI, 차세대 증강 현실 HUD 구현가능한 DLP 기술 제공

텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 ...

맥심 DS28E38 보안 인증장치 블록 다이어그램

맥심, ‘칩DNA(ChipDNA)’ 기술 기반 ‘DS28E38’ 보안 인증장치 출시

복제 방지 보안 IC… 비용 효율적인 턴키 방식 보안 제공 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 물리적 ...

답글 남기기

이메일은 공개되지 않습니다. 필수 입력창은 * 로 표시되어 있습니다.

hilscher