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인피니언, IGBT5와 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 PrimePACK™ 모듈 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 최신 IGBT5와 혁신적인 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 새로운 세대의 PrimePACK™ 전력 모듈을 출시했다.

IGBT5는 정적 및 동적 손실을 낮춤으로써 더 높은 전력 밀도를 가능하게 하고, .XT 인터커넥션 기술은 열 및 파워 사이클링 성능을 향상시켜 수명을 연장하도록 한다. 따라서 새로운 PrimePACK 모듈은 풍력발전, 태양광, 산업용 드라이브 애플리케이션에 사용되는 고전력 인버터를 위한 탁월한 솔루션이다.

새로운 PrimePACK 모듈이 채택하고 있는 인피니언의 최신 IGBT5 칩은 25K 더 높은 최대 동작 정션 온도를 가능하게 함으로써 최대 정션 온도 Tvjop=175°C 가 가능하다. 또한 이전 세대 제품 대비 향상된 소프트 스위칭 동작을 달성하고 총 손실을 감소시킨다. 따라서 1200V 및 1700V 애플리케이션으로 더 높은 전력 밀도를 가능하게 한다. 결과적으로 동일한 PrimePACK 풋프린트로 애플리케이션의 출력 전류를 25퍼센트까지 높일 수 있다.

인피니언, IGBT5와 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 PrimePACK" 모듈 출시
인피니언, IGBT5와 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 PrimePACK™ 모듈 출시

오늘날 기반을 확고히 다지고 있는 PrimePACK을 인피니언의 혁신적인 .XT 인터커넥션 기술을 이용해서 향상시킴으로써 현재 및 미래의 수명 요구를 충족할 수 있게 되었다. 이는 IGBT 칩과 다이오드를 소결시키고 이와 더불어서 시스템 솔더링을 향상시키고 알루미늄 본드 대신에 구리 본드를 사용함으로써 달성하였다. 애플리케이션들은 PrimePACK 모듈 수명이 10배까지 향상되었으므로 큰 이점을 얻을 수 있다.

또한 PrimePACK으로 IGBT5와 .XT 기술을 결합함으로써 시스템 디자이너들에게 큰 유연성을 제공한다. IGBT5를 적용한 PrimePACK 모듈을 사용하면 디자이너들은 애플리케이션의 출력 전력을 25퍼센트까지 높이거나, 아니면 동일한 출력 전류를 사용하면 수명을 10배까지 연장할 수 있다. 동일한 출력 전류를 사용하면 쿨링을 크게 줄일 수 있으며 또 한편으로 더 높은 시스템 과부하 조건이 가능해진다. 이와 같이 출력 전력과 수명 사이에 다양한 방식으로 절충이 가능하다. 이와 같은 설계 상의 유연성을 활용하면 시스템 애플리케이션에 따라서 최적의 구현을 달성할 수 있다.

고전류 모듈을 위한 새로운 PrimePACK™ 3+ 하우징은 추가적인 AC 단자와 버스 바를 제공하므로 전류 전달 성능을 높이며 추가적인 제어 단자는 하측 IGBT의 컬렉터로 저-인덕턴스 연결을 가능하게 한다.

PrimePACK 전력 모듈에 관한 더 자세한 내용은 www.infineon.com/PrimePACK에서 볼 수 있다.

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