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램리서치, KLA-Tencor 인수합병 통해 웨이퍼 제조 설비 강화

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램리서치가 KLA-Tencor에 대한 106억 달러 규모의 인수합병을 통해, 웨이퍼 제조 설비(Wafer Fabrication Equipment, WFE) 시장을 강화하고 나섰다.
램은 현금 및 주식 거래를 통하여 KLA-Tenor의 모든 기발행주식을 취득하도록 하는 확정 계약을 체결하고, 이에 대해 양사 이사회의 만장일치 승인을 받았다고 공식 발표했다. KLA-Tencor 주주들은 자신이 보유한 KLA-Tencor 주식 당 현금 32달러 및 램 보통주 0.5주에 해당하는 액수를 전액 현금, 전액 주식 또는 현금과 주식으로 안분하여 수령할 것을 선택할 수 있으며, 안분 비율에 대하여서는 합병 계약서에 상세히 규정하고 있다. 2015년 10월 20일자 램 주식의 장종가 기준, KLA-Tencor의 거래 가치는 주당 67.02달러이며, 자본가치는 106억 달러이다.
이번 합병으로 상호보완적인 웨이퍼 가공 및 공정 제어 역량을 갖춘 업계 선도적 반도체 설비 기업이 새롭게 탄생하게 됐다. 이번 합병으로 램은 웨이퍼 제조 설비(Wafer Fabrication Equipment, WFE) 시장에서 최대 42%까지 시장을 점유할 수 있을 것으로 기대한다. 회사측은 또한 합병 완료 후 18~24개월 이내에 연간 세전 비용 시너지는 약 2억5천만 달러, 2020년까지 연 매출 시너지는 6억 달러로 예상한다고 밝혔다.
램리서치 사장 겸 CEO인 마틴 앤스티스(Martin Anstice)는 ”램과 KLA-Tencor의 합병을 통해 공정 및 공정 제어 분야에서 선도적 위치를 점유하는 것은 물론 고객들이 저전력, 고성능, 소형화 등의 시장 요구사항을 충족하기 위해 현재 직면하고 있는 여러 가지 문제를 해결할 수 있도록 지원 할 것이다.”라며, ”램과 KLA-Tencor는 상호간 협업과 고객 신뢰 확보에 전념하고 있으며, 합병 회사는 양사의 혁신, 제품 선도 및 우수 운영능력 등을 기반으로 하여 더 높은 수준의 기술적 차별화를 달성하고 고객들의 장기적인 성공에 필요한 솔루션을 더욱 빠르게 제공할 수 있는 위치에 도달할 수 있을 것이다.”라고 덧붙였다.
KLA-Tencor 사장 겸 CEO인 릭 월리스(Rick Wallace)는 ”이번 합병은 KLA-Tencor의 주요 주주 모두에게 큰 혜택이 될 것이다. 합병회사는 고객들과의 협력을 바탕으로 고객들이 FinFET, 멀티 패터닝 및 3D NAND 개발 등과 관련된 문제를 극복할 수 있도록 지원할 것이다.”라며, “양사의 제품과 기술이 서로 상호 보완적이면서 중복되지 않는 점을 고려할 때, 이번 합병은 양사의 인력 모두가 전문적인 능력을 개발하고 성장할 수 있는 기회를 더 많이 제공할 수 있게 될 것이다. 마지막으로 양사의 주주들은 상당한 가치를 제공 받는 동시에, 업계 선두 기업에 대한 상당량의 지분을 확보하는 한편, 이 합병이 만들어낼 상승 잠재력에 동참할 수 있는 기회를 얻게 될 것이다.”라고 말했다.
한편, 확정 계약에 따라 램리서치는 약 50억 달러의 현금 및 램 보통주 약 8천만 주(가액 약 56억 달러 상당)의 합병대금 (consideration)으로 2015년 10월 20일부로 KLA-Tencor를 취득하게 된다. KLA-Tencor 주주들은 합병 회사의 지분 중 약 32%를 확보할 것으로 예상된다.
합병 회사는 Lam Research Corporation의 상호를 사용하고, Nasdaq Global Select Market℠ 에서의 LRCX 거래약호를 사용 계속해서 거래 될 것이다. 램리서치의 CEO 마틴 앤스티스(Martin Anstice)가 합병 회사를 이끌 것이며, 램리서치와 KLA-Tencor는 합병 회사의 경영진은 양사의 경영진으로 구성될 것으로 예상하고 있다. 램리서치의 이사회장(Chairman)인 스티브 뉴버리(Steve Newberry)는 현직을 유지할 것이며, KLA-Tencor의 이사 중 2인이 합병 완료 즉시 이사회에 합류할 예정이다.
올해들어 대규모 반도체 분야 인수 합병이 지속되고 있는 중이다. 지난 6월에는 인텔(Intel)이 알테라를 167억 달러에 인수했으며, 5월에는 아바고(Avago)가 브로드컴을 370억 달러에 인수한다고 발표한 바 있다.
아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

노르딕, 지그비 호환 플랫폼 공식 인증

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노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

이제 노르딕의 고객들은 지그비 호환 플랫폼으로 인증을 획득한 nRF52840 SoC 및 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK를 이용해 상용 지그비 제품을 구현, 출시할 수 있게 되었다. 또한 지그비와 블루투스5/블루투스LE(동시수행) 동작을 모두 지원하는 제품도 구현 가능하다.

노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC 및 개발 키트, 지그비 호환 플랫폼으로 인증 획득

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC(System-on-Chip) 및 노르딕 지그비(Zigbee) 소프트웨어 솔루션이 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance)의 현 Zigbee PRO(R21) 및 GP(Green Power) 프록시 사양에 대한 지그비 호환 플랫폼으로 공식 인증을 획득했다고 밝혔다. 노르딕은 지난 4월에 “2018년 하반기 중에 인증된 지그비 호환 플랫폼을 공급한다”는 계획을 발표한 바 있다.

이에 개발자들은 노르딕 nRF52840과 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK를 이용해 상용 지그비 3.0 제품을 구현해 출시할 수 있다. 또한 노르딕의 다른 메시 솔루션과 마찬가지로 지그비 및 블루투스 5(Bluetooth® 5)/블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 동작을 동시에 지원하는 것도 가능해졌다.

최신 스레드 및 지그비용 nRF5 SDK와 내장된 S140 v6.1 SoftDevice(또는 스택)를 이용해 지그비 호환 인증 프로세스를 진행하는 동안 nRF52840은 블루투스 5/블루투스 LE 네트워크와의 동시 연결에도 성공했다.

파 하칸손(Pär Håkansson) 노르딕 세미컨덕터의 제품 마케팅 매니저는 “이 솔루션의 장점은 지그비 및 블루투스 5/블루투스 LE 동작을 동시에 지원함으로써 지그비 네트워크에서 스마트폰 연결을 비롯한 블루투스 네트워크의 모든 기능을 활용할 수 있다는 것이다. 예를 들어 펌웨어 업그레이드를 수행하거나 스마트폰이나 원격으로 지그비 네트워크를 직접 제어할 수 있다.”고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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업계뉴스

Arm, 인텔·아두이노·마이디바이스와 사물인터넷 함께 걷는다

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Dipesh Patel Arm IoT 서비스 그룹 사장

Arm은 기업들에 한층 확대된 사물인터넷(IoT) 유연성과 단순성, 확장성을 제공하기 위해 인텔과 마이디바이스, 아두이노와 전략적 파트너십을 가진다고 발표했다. 강력한 파트너 생태계를 육성해 온 전통을 이어가는 Arm은 업계 선도업체들과의 협력이 IoT 규모 확장을 가능케 하는데 필수적 역할을 할 것이라고 밝혔다.

Arm의 디바이스-투-데이터 펠리언 IoT 플랫폼과 140여 파트너 생태계, Mbed Linux OS를 통해 기업이 쉽고 안전하게 IoT 솔루션을 구축·배포·관리하고 자체 디바이스와 데이터에서 실질적인 가치를 추출할 수 있도록 지원한다는 것.

Arm TechCon에서 파트너쉽을 발표했다.(image. twitter@RoyMurdock)

Arm TechCon에서 파트너쉽을 발표했다.(image. twitter@RoyMurdock)

[인텔] 모든 디바이스, 모든 클라우드

Arm은 펠리언 IoT 플랫폼이 지향하는 “모든 디바이스, 모든 클라우드” 전략에 따라, IoT 확장 장벽을 제거하기 위해 인텔과 협력해 모든 디바이스와 모든 클라우드를 지원하는 역량을 한층 강화하고 있다. 이 협력을 통해 Arm의 펠리언 IoT 플랫폼은 Arm 기반 IoT 디바이스와 게이트웨이 외에도 인텔 아키텍처(x86) 플랫폼도 온보딩하고 관리할 수 있게 된다.

펠리언 디바이스 관리(Pelion Device Management)와 인텔 SDO(Secure Device Onboard)의 통합도 주목된다. 기업들은 최종 고객별 온보딩 자격 증명이나 최종 사용자가 선택할 애플리케이션 프레임워크에 대한 사전 지식 없이도 디바이스를 제조할 수 있다. 더욱 유연한 클라우드 프로비저닝 모델을 구현하고, 어느 애플리케이션 클라우드에나 온보딩 할 수 있는 Arm 펠리언 IoT 플랫폼을 통해 관리할 준비가 된 Arm 및 인텔 디바이스를 위한 호환 가능한 기반을 마련할 수 있다. 이를 통해 폐쇄적이었던 업계 공급망은 안전하고 연결 가능한 디바이스를 설계하고 조달할 수 있는 조화로운 프레임워크로 탈바꿈할 것이다.

이와 동시에 Arm은 35명 이상의 개발자가 참여하는 선도적 IoT 플랫폼 OS인 Mbed OS에 기반한 Mbed Linux OS도 발표할 예정이다. 이를 활용해 Cortex-A에 기반한 IoT 디바이스를 안전하고 신속하게 개발하고 관리할 수 있다. Mbed Linux OS는 펠리언 IoT 플랫폼과 통합되었으며, 플랫폼을 통해 쉽게 관리할 수 있는 새로운 IoT 디바이스를 가능케 한다. 기업은 이를 활용해 비디오 처리나 에지 게이트웨이와 같은 복잡한 애플리케이션을 한층 향상된 유연성으로 보다 신속하게 시장에 선보일 수 있다.

[마이디바이스] 신뢰할 수 있는 통찰을 얻기 위한 턴키 IoT 솔루션

IoT 확장 노력을 이어가기 위해 Arm은 마이디바이스와 협력해 디바이스 및 솔루션 온보딩을 간소화하고, 고객이 활용할 수 있는 펠리언 IoT 플랫폼과 통합된 센서와 게이트웨이, 솔루션 수를 늘렸다. 마이디바이스는 여러 게이트웨이 및 디바이스 제조사들과 협력해 다양한 버티컬 애플리케이션을 위한 탄탄한 LoRa-연결 IoT 솔루션 생태계를 구축해 왔다. 마이디바이스의 IoT in a Box 솔루션은 중소기업 또는 대기업이 쉽게 게이트웨이와 센서를 설치하고 안전하게 연결하며, 펠리언 디바이스 관리를 활용해 시작하고 펠리언 데이터 관리로 스마트폰을 통해 단 몇 분 안에 솔루션을 모니터링 할 수 있다.

이러한 간편함은 고객이 IoT 솔루션을 확장해 IoT 디바이스와 데이터로부터 실용적인 통찰을 얻을 수 있도록 하는데 필수적이다. 개발자는 새로운 IoT 스타터 키트를 사용해 단돈 199달러에 마이디바이스 IoT in a Box와 함께 펠리언 서비스를 체험해 볼 수 있다.

[아두이노] 단 몇 분만에 구현 – 수 백만 개까지 확장

아두이노는 전 세계 수백만 명의 사람들이 IoT를 혁신하고 기존 서비스를 보강하기 위해 사용중이다. 초보자도 쉽게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 전문가에게도 생산적인 도구를 제공하기 때문이다. Arm은 이러한 아두이노와 협력해 펠리언 커넥티비티 관리를 선보인다. 이에 사용자들에 단일 IoT 프로토타입부터 프로덕션 IoT 배포에 이르는 모든 과정에 적합한, 경쟁력 있는 글로벌 IoT 서비스 옵션을 제공한다. Arm은 보도자료를 통해 “아두이노와 함께 개발자들이 수 백만 개 디바이스까지 확장할 수 있는 셀룰러 IoT 디바이스를 몇 분 만에 만들어낼 수 있도록 지원”한다고 밝혔다.

Dipesh Patel Arm IoT 서비스 그룹 사장

Dipesh Patel Arm IoT 서비스 그룹 사장이 ‘Arm TechCon 2018’에서 기조발표중이다. (이미지. arm)

디바이스-투-데이터 IoT 보안을 구현하기 위한 이들 업체들의 파트너쉽 발표는 10월 16-18일에 개최된 Arm의 연례 TechCon 행사 (링크) 에서 이뤄졌다. 10월 17일 TechCon 기조연설에서는 IoT 혁신을 증진하는 방안들이 소개됐다.

오승모 기자 news@icnweb.co.kr

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