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알테라와 TSMC, Arria 10 FPGA 및 SoC에 첨단 패키징 기술 적용을 위해 공동 협력

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altera 알테라 로고

알테라와 TSMC는 알테라의 20nm Arria® 10 FPGA 및 SoC에 TSMC의 특허를 획득한 미세피치 가공 동 범프(copper bump) 기반 패키징 기술 적용을 위해 양사가 협력한다고 발표했다. 알테라는 자사의 20nm 디바이스 제품군에 품질, 신뢰성, 성능을 향상시키기 위해 업체로는 처음 상용 생산에 이 기술을 적용한다.

빌 마조티(Bill Mazotti) 알테라 국제사업부 및 엔지니어링 부사장은 “TSMC는 알테라의 Arria 10 디바이스에 최첨단의 견고한 집적 패키지 솔루션을 제공한다. Arria 10 디바이스는 업계 최고 밀도의 모노리식 20nm FPGA 다이”라고 하면서 “이 기술을 적용하는 것은 Arria 10 FPGA 및 SoC를 완벽하게 보완하고 20nm 노드의 패키징 과제를 해결하는 데 도움을 준다”고 말했다.

TSMC의 업계 선도적인 플립 칩 BGA 패키지 기술은 미세피치 가공 동 범프를 사용해 표준 동 범프 솔루션에 비해 뛰어난 품질과 신뢰성을 Arria 10 디바이스에 제공한다. 이 기술은 고성능 FPGA 제품에 요구되는 매우 많은 수의 범프를 배치할 수 있다. 또한 탁월한 범프 접합부 피로 수명과 EM(electro-migration) 전류의 향상된 성능, ELK(Extra Low-K) 레이어 상에 낮은 스트레스를 제공한다. 이러한 모든 특성은 첨단 실리콘 기술을 적용하는 제품에 매우 핵심적인 특징들이다.

데이비드 켈러(David Keller) TSMC 북미지역 사업부 총괄 부사장은 “TSMC의 동 범프 기반 패키지 기술은 ELK를 특징으로 하는 미세 범프 피치(150µm 미만)의 첨단 실리콘 제품에 탁월한 가치를 제공한다”고 하면서 “알테라가 TSMC의 고집적 패키징 기술을 채택하게 되어 기쁘다”고 말했다.

알테라는 또한 TSMC 20SoC 공정 기술을 기반으로 하고 혁신적 패키징 기술을 탑재한 Arria 10 FPGA를 출하하고 있다. Arria 10 FPGA 및 SoC는 단일 모노리식 다이에 FPGA 업계 최고 밀도를 제공하며 이전 28nm Arria 제품군 대비 최대 40% 낮은 전력을 소비한다고 강조했다.

아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr

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라임라이트 네트웍스 ‘리얼타임 스트리밍 서비스’, IABM BaMTM 어워드 수상

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라임라이트 네트웍스 로고

디지털 콘텐츠 전송 분야의 세계 선도 기업 라임라이트 네트웍스(Limelight Networks, Inc. 지사장 박대성)는 자사의 라임라이트 리얼타임 스트리밍(Limelight Realtime Streaming) 서비스가 ‘IBC 2018’에서 퍼블리쉬(Publish) 부문 ‘2018 IABM BaMTM 어워드’를 수상했다고 밝혔다.

‘IBC 2018’는 10월 14일부터 18일까지 네덜란드 암스테르담에서 열린 세계적인 미디어, 엔터테인먼트 및 기술 박람회로 이 전시회의 ‘BaMs™ 어워드’는 오늘날의 산업 구조를 9개 카테고리로 나눠 실제 비즈니스에 도움이 되는 획기적인 이점을 제공한 혁신적인 벤더에 어워드를 수여하고 있다.

이번 어워드를 수상한 라임라이트 리얼타임 스트리밍(Limelight Realtime Streaming)은 주요 브라우저 및 장치에서 기본적으로 지원되며, 업계 최초로 글로벌 확장 및 서브-세컨드(Sub-second, 1초 미만) 라이브 비디오 스트리밍을 구현한 솔루션이다. 이 새로운 서비스는 실시간 통합 데이터를 지원하여 양방향 라이브 온라인 경험을 가능하게 해준다.

라임라이트 밥 렌토(Bob Lento) CEO는 “IABM BaM 어워드를 수상하게 되어 매우 영광스럽다”라며 “이번 수상을 통해 라임라이트 리얼타임 스트리밍(Limelight Realtime Streaming)이 비디오 방송, 라이브 스포츠, 온라인 게임, 영상 관제 및 서브-세컨드 라이브 비디오 전송이 필요한 여러 산업을 위한 혁신적인 서비스라는 점을 인정받게 되었다”라고 말했다.

박은주 기자 news@icnweb.co.kr

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스마트기계

TI 코리아, 모션 및 모터드라이브 등 산업 솔루션 세미나 개최

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TI코리아 인더스트리얼 솔루션 세미나 주요 솔루션

텍사스 인스트루먼트 코리아(TI 코리아)는 오는 10월 23일(화) 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 ‘TI 인더스트리얼 솔루션 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

세미나에서는 스마트공장 및 공장자동화 구현에서 핵심적인 이슈로 떠오른 모션 및 모터 제어를 비롯해, 산업용 네트워크 인터페이스, 산업용 전원 시스템 설계 등에서의 솔루션과 레퍼런스 디자인을 제시할 예정이다.(참가비 무료)

이번 세미나의 주요 내용은 다음과 같다.
▲공장자동화를 위한 모터 컨트롤
▲테스트 장비와 데이터 수집 시스템의 구현
▲산업용 인터페이스와 TI 솔루션
▲인더스트리얼을 위한 전원 시스템 설계

세미나를 통해 설계 관련 문제와 실제 설계 시 고려해야 할 사항 및 구체적인 사례 제시, 프로젝트가 직면한 문제를 쉽게 해결하는데 도움이 될 만한 실질적이고 유익한 정보를 제공함으로써, 시스템 개발 엔지니어들이 현재 진행하고 있는 프로젝트에 보다 쉽게 적용할 수 있도록 한다는 구상이다.

TI코리아 인더스트리얼 솔루션 세미나 행사 일정

TI코리아 인더스트리얼 솔루션 세미나 행사 일정

TI코리아 인더스트리얼 솔루션 세미나 주요 솔루션

TI코리아 인더스트리얼 솔루션 세미나 관련 주요 솔루션

TI 코리아는 “TI는 산업용 시장을 잘 이해하고 다양한 산업군의 경험을 가지고 있어, 개발자들이 차세대 산업 혁신을 이룰 수 있는 제품을 구현하도록 지원하고 있다.”고 밝히고, “TI는 개발자들이 설계하려는 것이 Industry 4.0, 그리드, 모터 드라이브 시스템이든 상관 없이, 가장 까다로운 산업 요건들을 충족할 수 있도록 지원한다.”고 말했다.

세미나 세부 일정 및 참가신청은 TI코리아 웹사이트 (링크)에서 가능하다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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