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북미 반도체장비 출하액, 전공정 감소 – 후공정 증가

2월 북미 반도체 장비에서 전공정장비 출하액은 전달보다 감소하고, 후공정 장비 수주액은 전달보다 증가한 것으로 나타났다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 북미 반도체 장비업체들의 2014년 2월 순수주액(3개월 평균값)이 12억 8890만 달러로, 지난 1월 최종수주액 12억 8030만 달러보다 0.7% 증가했다. 또한 2월 반도체 장비 출하액은 12억8860만 달러로, 지난 1월 최종 출하액인 12억 3320만 달러보다 4.5% 증가했다. 2013년 2월 장비 총 수주액은 10억 7350만 달러, 출하액은 9억 7470만 달러였다.

2월 전공정 장비 수주액은 11억 2540만 달러로, 전년 동기 (2013년 2월)보다 16.1% 증가한 수치이다. 2월 출하액은 11억 5030만 달러로, 전공정장비 BB율은 0.98로 나타난다. 지난 1월의 전공정 장비 최종 출하액은 11억 2080만 달러였고, 2013년 2월 출하액은 8억 7200만 달러였다.

2월 후공정 장비 수주액은 1억 6350만 달러이며, 출하액은 1억 3830만 달러로, 후공정장비 BB율은 1.18로 나타난다. 후공정 장비 1월 최종 출하액은 1억 1240만 달러이며, 전년도 2월 출하액은 1억 270만 달러였다.

아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr

 

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