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[CES2013] 하드웨어의 고사양화, 반도체에 주목하라 [ICNweb]

하나대투증권은
오는 8일부터 11
미국
라스베이거스에서
열리는

소비자
가전
전시회(CES 2013)에서
하드웨어의
고사양화에
주목할
것을
제시했다.

남대종
애널리스트는 7
발표한
보고서에서올해 CES에서의
관전
포인트는
통합과
연결이

것이며, 작년에
이어
올해도
빠질

없는
단어가
스마트(Smart)”라며, “평판디스플레이용
핵심반도체

모방일기기용 AP 등이
크게
부각될
것”이라고
전망했다.

그는
주요
가전제품
제조업체들의
전시
예정인
제품들은
스마트 TV, 스마트
, 스마트
냉장고·세탁기
등이

것이며, 이러한
관점에서 IT 방향성은향후 IT 하드웨어에서
필수
요소가

디바이스(Device)
네트워킹
관련
제품가전제품이
개인용컴퓨터(PC)
기능을
통합하게

것이라는

가지로
요약될
것이라고
설명했다.

특히, 능동형
유기발광다이오드(AM OELD) TV
초고선명(UD) TV, 터치
기능이
채택된
모니터, 데이터
처리
속도가
빨라진
노트북, 초고화질(FHD) 해상도를
탑재한
스마트폰
등이
주로
전시될
것으로
예상되는

모바일
기기에서도
디스플레이의
중요성이
부각될
것이며, 배터리
사용
시간의
확대

고용량
데이터를
처리하기
위한
프로세서와
메모리
용량의
증가가
예상된다고
덧붙였다.

모바일
기기의
고용량
데이터
처리를
위해서는
애플리케이션프로세서(AP)
중앙처리장치(CPU) 못지
않게
모바일 D램의
역할이
부각되고, 저장장치로서의
낸드
플래시
메모리의
용량
확대를
가져올
것이다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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