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실리콘 이미지, 초저전력 싱글 칩 60GHz WirelessHD 모바일 트랜스미터 발표

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초저전력 싱글 칩 60GHz WirelessHD 모바일 트랜스미터 발표

실리콘 이미지, 초저전력 싱글 칩 60GHz WirelessHD 모바일 트랜스미터 발표

유무선 HD Connectivity 솔루션 전문기업인 Silicon Image (www.siliconimage.com)는  60GHz RF 트랜시버, 베이스밴드 프로세서, 내장형 안테나 어레이를 하나의 IC 패키지로 통합한 모바일 기기용 통합 WirelessHD 트랜스미터인 WirelessHD UltraGig™ 6400을 발표했다.

유무선 HD Connectivity 솔루션 전문기업인 Silicon Image는  60GHz RF 트랜시버, 베이스밴드 프로세서, 내장형 안테나 어레이를 하나의 IC 패키지로 통합한 모바일 기기용 통합 WirelessHD 트랜스미터인 WirelessHD UltraGig 6400을 발표했다.

스마트폰과 태블릿용으로 특별히 설계된 초절전 트랜스미터는 휴대용 기기와 디스플레이 간의 강력한 고화질 무선 비디오 연결 기능을 지원하여 케이블 연결 시 품질과 동일한 성능을 무선으로 제공한다. 현재 UltraGig 6400 모바일 60GHz WirelessHD 트랜스미터는 모바일 기기 제조업체에 샘플로 제공되고 있다.

ABI Research의 반도체 부문 실무 책임자인 Peter Cooney는 “2015년까지 무선 Connectivity IC 부문에서 스마트폰과 태블릿용 시장은 30억 달러 이상의 규모로 성장할 것”으로 전망했다.또한 “모바일 제품을 기반으로 한 게임이나 기타 양방향 비디오 애플리케이션의 사용이 늘면서 이러한 기기를 디스플레이와 TV에 연결하기를 원하는 소비자의 수요도 증가하고 있다”면서 “소비자가 원하는 무선 연결 솔루션은 유선 솔루션과 같은 환경을 제공하는 제품이다. UltraGig 6400은 새로이 대두되는 이러한 시장의 요구에 잘 부합하는 제품”이라고 덧붙였다.

UltraGig 6400는 WirelessHD 호환 수신기 및 디스플레이로의 안정적인 고대역 비디오 연결이 가능하도록 60GHz RF 트랜시버의 지능형 빔-포밍 기술과 내장형 안테나 어레이를 결합한 제품이다. 따라서 Wi-Fi 기반 솔루션에서 나타나는 모든 간섭 문제를 해결한다.

고성능 통합 베이스밴드 네트워크 프로세서는 호스트 프로세서 리소스를 소모하지 않으면서 거의 0에 가까운 지연율로 고품질 HD 비디오 전송이 가능하게 한다. 이러한 방식은 모바일 게임과 양방향 비디오 애플리케이션에 매우 적합하다.

이 제품은 내장이 용이한 10mm x 7mm의 초소형 폼 팩터 패키지에 모든 구성품을 통합함으로써 저전력 작동이 가능하도록 설계되었다. 이러한 설계 덕분에 시스템에 쉽게 내장 할 수 있고 안테나를 별도로 넣지 않아도 된다.

Silicon Image 무선 사업부의 마케팅 책임자인 Jim Chase는 “UltraGig 6400은 초소형 폼 팩터 패키지에서 탁월한 성능을 제공함으로써 모바일 HD 비디오 무선 연결 분야의 새로운 기준을 제시한다. UltraGig 6400을 기반으로 한 모바일 기기는 날로 성장하는 WirelessHD 시장에서 케이블 연결에 버금가는 기기 간 무선 비디오 연결의 이점을 누리게 될 것”이라고 밝혔다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

마이크로칩, 다중 지점 온도 모니터링 지원 저전력 온도 센서로 스마트홈 앞당겨

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EMC181x 온도 센서 제품군 어플리케이션

시스템 온도 변화율 보고 기능 지원으로 온도 변동 측정 구현해 사전 경고 알람

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 표준 리드 간격을 갖는 업계 최소형 5채널 온도 센서 제품을 비롯해 5개의 새로운 1.8V 온도 센서 제품을 출시했다. 새롭게 출시된 EMC181x 온도 센서 제품군은 시스템 온도의 변동 상태에 대해 사전 경고를 제공하는 시스템 온도 변화율 보고 기능을 갖췄다.

이에 스마트홈 구현에서 다지점 온도 모니터링을 저전력으로 구현해 구성하는 것이 가능하며, 온도 변동상태 모니터링과 온도 변화율 분석 보고 기능으로 한층 간편한 설계만으로 스마트홈 구현이 가능해졌다. 특히 스마트 홈 애플리케이션의 전력 소모를 줄이고 시스템 전압을 낮추는 온도 센서 통합을 이루었다.

EMC181x 온도 센서 제품군 어플리케이션

EMC181x 온도 센서 제품군으로 구성된 스마트 홈 모니터링 패널 어플리케이션 (이미지. 마이크로칩)

이들 제품은 하나의 통합 온도 센서를 사용해 다중 지점의 온도를 모니터링 할 수 있으므로 보드 복잡성을 줄이고 설계를 간소화할 수 있다. EMC181x 온도 센서 제품군은 1.8V에서 동작하는 원격 채널을 2개부터 5개까지 폭넓게 제공하므로 다양한 설계 요구를 충족시킬 수 있다. 이 제품군은 배터리로 작동되는 IoT 애플리케이션, 개인 컴퓨팅 디바이스, FPGA(Field-Programmable Gate Array), GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 애플리케이션이 3.3V 시스템에서 더 낮은 전압 레일로 마이그레이션할 때 사용하기에 이상적이다.

특히 EMC181x 제품군은 널리 사용되고 있는 마이크로칩의 3.3V EMC14xx 온도 센서와 레지스터 및 전압 차원에서 호환되므로, 1.8V로의 마이그레이션을 테스트하고 구현할 수 있다. 3채널 센서 제품은 8핀 2mm x 2mm 풋프린트, 5채널 제품은 10핀 2mm x 2.5mm 풋프린트로 제공되며 이들 제품을 사용할 경우 원격 온도 모니터링에 필요한 소자 수를 줄일 수 있다.

브라이언 리디아드(Bryan Liddiard) 마이크로칩 혼성신호 및 리니어 부문 부사장은 저전압 설계로의 마이그레이션이 늘면서 다채널 저전압 온도 센서에 대한 수요가 계속 증가하고 있다고 밝히고, “EMC181x 제품군은 열 관리 분야에서 마이크로칩이 갖는 뛰어난 전문성을 보여주며, 고객들에게 설계 선택에 따른 유연성과 온도 변화율 보고라는 새로운 기능을 제공한다”고 발했다.

한편 EMC181x 디바이스는 시스템 온도 변화율 측정 기능을 바탕으로 업계 최초로 2차원 온도 센싱을 제공한다. 통상적인 온도 보고 기능에 더해 고객에게 시스템의 온도 변화율을 알려주고 이 데이터를 공유할 수 있으므로 애플리케이션을 더 잘 제어할 수 있다. 이 시스템은 폐쇄 제어 루프 시스템과 그 외 저전압 레일이 필수인 애플리케이션에 이상적이며, 온도의 상승이나 하강을 조기에 알려줄 수 있으므로 잠재적 결함으로부터 시스템을 보호한다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트자동차

넥스페리아, 자동화 검사가 가능한 소형 Leadless 패키지 MOSFET 신제품 발표

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Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

디스크리트, 로직 및 MOSFET 디바이스 분야의 글로벌 리더인 넥스페리아 (Nexperia)는 업계 최초로 최대 175°C에서 사용이 가능하고, AOI- 호환 DFN2020 패키지(DFN = Discrete Flat No leads)로 제공되는 AEC-Q101 인증 MOSFET을 발표했다. 이 신제품은 크기가 불과 2mm x 2mm로, SOT223이나 SO8 패키지보다 훨씬 작고 가벼우면서도 비슷한 전기적 및 열 성능을 제공하는 것이 특징이다.

Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

Nexperia 175°C AEC-Q101 MOSFETs

많은 leadless 패키지는 AOI 기술을 이용해 검사할 수 없다. 따라서 넥스페리아는 SWF(side-wettable flanks) 구조의 DFN2020 패키지의 개발을 주도하여 자동차 산업의 핵심 요구 사항인 자동 광학 검사(AOI)를 가능하게 했다. 현재 SWF구조가 포함된 패키지는 업계에서 검증되고 널리 인정받고 있는 솔루션이다.

넥스페리아의 S-MOS(small signal MOSFET) 담당 제품 매니저, 말트 스트럭(Malte Struck)은 “SWF구조의 DFN 패키지는 공간을 절약하고 자동 검사가 가능하기 때문에 자동차 제조업체들로부터 많은 호응을 얻고 있다. 이번에 선보인 새로운 175°C 부품은 특히 엔진 또는 기어 박스 근처의 엔진룸 애플리케이션에 사용된다. 175°C에 적합하고 SWF를 통합한 이 혁신적인 자동차 등급 MOSFET 제품을 통해 앞으로 DFN2020 패키지 제품이 더욱 다양한 중전력(Medium-power) 자동차 애플리케이션에도 사용될 것으로 기대된다”고 말했다.

넥스페리아는 새로운 자동차 인증 부품들을 추가하면서 저중전력 (Low & Medium-power) MOSFET 포트폴리오를 더욱 확대했다. 더욱 높은 온도 스펙과 자동차 승인을 갖춘 6 개의 40V 및 60V 디바이스가 출시되어 있으며, 이들 제품은 각각 20mΩ과 40mΩ 사이의 낮은 RDS(on)를 제공한다.

제품 스펙 및 데이터 시트를 포함한 새로운 DFN2020 MOSFET(BUKxxx)에 대한 자세한 내용은 https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/DFN2020-Automotive-MOSFETs.html 참조.

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