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소비가전 및 스마트홈 기기 전력을 어디까지 낮출 수 있을까?

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TI, 스마트홈 소비가전을 위한 초저전력 컨버터 출시

TI코리아(대표이사 켄트 전; www.ti.com)는 “전력을 어디까지 낮출 수 있을까?”에 대한 대답으로 업계 최저 전력의 DC/DC 스텝다운 컨버터를 출시한다.

최저 전력의 DC/DC 스텝다운 컨버터

최저 전력의 DC/DC 스텝다운 컨버터

 

새로운 컨버터는 최종 애플리케이션이 사용할 수 있는 하베스팅되는 에너지 양을 다른 디바이스 대비 최고 70%까지 증가시킨다. 또한 무선 센서 네트워크, 모니터링 시스템, 화재 감지기, 웨어러블 의료용 디바이스, 모바일 액세서리 등과 같은 애플리케이션에서 별도의 베터리 없이도 전원공급을 가능케 한다.

TI의 전원 관리 부문 수석 부사장, 사미 키리아키(Sami Kiriaki)는 “화재 감지기의 배터리를 평생 교체할 필요가 없게 된다는 것을 상상해 보라.”고 주문하고, “TI는 주변으로부터 추출된 수 마이크로와트에서부터 수 밀리와트까지의 에너지를 관리할 수 있는 매우 낮은 동작 전류와 높은 전력 효율을 가진 회로들을 지속적으로 개발하고 있다.”고 밝혔다. 또한 “이 제품들은 설계자가 기존의 배터리 전원 구동 시스템에서는 생각할 수 없었던 새로운 가능성을 제공할 것”이라고 말했다.

 

블랙바
초저전력의 DC/DC 컨버터

블랙바

TI의 TPS62736 DC/DC 컨버터는 10mA부터 50mA에 이르는 출력 전류로 높은 전력 변환 효율을 달성하는 한편 동작 전류는 350nA, 대기 전류는 20nA에 불과하다. 또한 15mA 이상의 출력 전류일 때는 90% 이상의 효율을 달성한다. TPS62736 레귤레이터는 박막형 또는 일반 배터리, 슈퍼 커패시터 같은 전력원의 전압을 스텝 다운하며 출력 전압은 프로그램할 수 있게 되어있다.

TI의 혁신적인 전원 관리, 센서, 마이크로컨트롤러 제품은 최고효율 및 극히 낮은 전력 소모로 주변 소스로부터 추출할 수 있는 에너지를 극대화하여 저전력 설계를 한 차원 향상시키고 있다. TI는 2011년 330nA의 낮은 정지 전류 특성을 가진 bq25504 부스트 충전 IC를 출시하여, 낮은 광량 조건하의 단일 셀 태양전지 또는 낮은 온도차 조건하의 열전기 발전소자로부터의 전원으로도 스타트업을 가능하게 했다.

또한 TI는 최근에 “울버린(Wolverine)” 기술 플랫폼을 기반으로 한 MSP430FR59xx 마이크로컨트롤러의 샘플 공급을 시작하였다. 이들 새로운 FRAM 기반 마이크로컨트롤러는 저전력 RTC(Real Time Clock) 모드일 때 최저 360nA, 일반 동작모드 시 100mA/MHz 미만의 전력으로 동작하며, 6.5ms의 빠른 웨이크업 시간과 높은 정밀도의 주변장치 등을 특징으로 한다.

MSP430FR59xx는 무선 감지 시스템, 에너지 하베스팅, 스마트 그리드, 빌딩 자동화 및 보안시스템을 비롯한 다양한 응용분야에 있어서 높은 유연성과 뛰어난 성능 그리고 향상된 배터리 사용 시간을 제공한다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 

 

[ICNweb Tips]

TI 전원포트폴리오 추가 정보

TI의 배터리 관리 및 저전력 DC/DC 컨버터: www.ti.com/power-pr

TI E2E™ 커뮤니티의 파워 포럼에서 질문 및 문제 해결: www.ti.com/powerforum-pr

TI 전원 관리 가이드 다운로드: www.ti.com/powerguide-pr

 

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슈나이더 일렉트릭, 이제 엣지 컴퓨팅으로 간다

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슈나이더 일렉트릭 '로컬 엣지 컨피규레이터' 출시

스마트 팩토리의 구현이 가시화되고 있는 가운데, 클라우드로의 실시간 접속과 애널리틱스 전달을 보다 편리하고 빠르게 만들어 가고자 하는 노력들이 집중되고 있는 중이다. 이에 현장 종말단, 즉 엣지단에서 쏟아져 들어오는 데이터들을 수집하고 분석하는 엣지 컴퓨팅에 많은 기대가 쏟아지고 있다. 엣지 컴퓨팅을 거치면서 클라우드로 올라갈 정보들이 걸러지고, 분석되어져서 한결 가쁜하게 실시간 통합 시스템의 모양새를 갖출 수 있게 되었기 때문이다.

기계 및 플랜트 통합 솔루션 공급을 지속해 왔던 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)도 이러한 경향에 뛰어들었다. 이제 엣지 컴퓨팅에 집중할 전망이다. 슈나이더 일렉트릭은 포괄적 디지털 소프트웨어 ‘로컬 엣지 컨피규레이터(Local Edge Configurator)’를 출시했다.

회사측은 “이것이 ‘엣지 컴퓨팅(Edge Computing)’ 확산에 따른 최적화된 솔루션”이라고 말한다. 엣지 컴퓨팅은 중앙 집중 처리 방식인 클라우드 컴퓨팅의 한계인 지연시간, 대역폭 및 처리속도 문제 등 개선을 위해 등장한 개념이다. 사물인터넷(IoT)의 확산에 따라 데이터는 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이를 로컬에서 바로 분석·처리할 수 있는 기술이 바로 엣지 컴퓨팅이다. 은행 등 지점 영업이 필요한 비즈니스 및 산업 현장, 자율주행차 등 다양한 분야에서 이를 활용하고 있다.

슈나이더 일렉트릭 '로컬 엣지 컨피규레이터' 출시

슈나이더 일렉트릭 ‘로컬 엣지 컨피규레이터’ 출시

슈나이더 일렉트릭의 ‘로컬 엣지 컨피규레이터’는 엣지 컴퓨팅의 계획·설계를 위한 맞춤형 통합 어플리케이션이다. 또한, 이용자가 직접 원하는 요구사항에 맞춰 제품을 구성·선택할 수 있는 툴이다. 따라서 복잡성을 대폭 줄여 설치를 가속화하고, 비용 절감 및 운영 효율성을 높여 고객에게 더욱 큰 가치를 제공할 수 있다.

가장 중요한 특징으로는 직관적이고 사용하기 쉬운 인터페이스다. 이용자는 플러그 앤 플레이 모델에서 랙(Rack), 단상 무정전 전원 공급장치(UPS), 보안, 배전, 소프트웨어를 포함한 엣지 아키텍처를 직접 설계할 수 있다. 이를 통해 고객이 필요로 하는 민첩성, 단순성을 갖춘 이중화 및 물리적 보안을 저비용으로 설계하여 제공할 수 있다.

간소화된 프로세스를 누릴 수 있는 이점도 있다. 고객의 물리적 환경을 맞춤화하고 사전 검증할 수 있으며, 필요시 참조 사양을 구축해 위험성을 최소화하고 가용성, 이중화 및 표준화를 높여준다. 또한, 새로운 물리적 인프라 솔루션인, 서버, 네트워크 장비, 랙, 스토리지, UPS, PDU, CRAC 등 다양한 장비의 하드웨어 정보를 포함한 라이브러리가 자동 업데이트돼 확인 가능하며, 이를 통해 편리한 사전 설계 디자인이 가능하다.

로컬 엣지 컨피규레이터의 주요 특징

1) 저장 가능한 설계: 파트너는 향후 요구에 대비하여 설계를 저장할 수 있어 기존 고객을 위해 배포를 확장하거나 여러 클라이언트에 걸쳐 유사한 아키텍처 요구를 처리하는 작업을 간편하게 수행할 수 있다.

2) 다양한 출하 옵션: 충격 흡수 패키징을 갖춘 시스코 인증 APC NetShelter SX를 이용해 설계되거나 종합적인 Micro Data Ceanter Xpress 솔루션에서 구축되는 경우에는 완전한 통합 시스템으로 출하될 수 있다. 시스템 통합업체 파트너는 이 두 번째 옵션을 통해 완전한 수동 통합에 필요한 시간과 비용을 제한할 수 있고 손쉽게 설치 가능한 제품을 고객에게 제공할 수 있다.

3) 동시 서비스(선택 사항): 파트너는 보증 및 보증 연장, 보완 및 유지보수 서비스, APC 어드밴티지 플랜(Advantage Plans)을 포함한 추가적 제품 서비스를 도구에서 직접 추가할 수 있다.

4) 전담 프로젝트 관리자: 슈나이더 일렉트릭의 APC 코디네이터는 파트너에게 출하, 인도, 잠재적 지연에 대한 업데이트를 제공할 뿐만 아니라 예약 및 청구서 추적을 비롯해 구매부터 배송까지 물류 및 공급망 프로세스를 안내한다.

권지웅 슈나이더 일렉트릭 코리아 IT 사업부 본부장은 “정보에 대한 실시간 액세스의 수요 증가에 대응해 엣지 컴퓨팅은 데이터가 수집되고 처리되고 공유되는 방식을 혁신하고 있다. 따라서 엣지는 필수 요소가 되고 있고, 시스템 구성 요소의 호환성 및 검증 보장은 점점 복잡해지고 있다.”고 진단하고, “로컬 엣지 컨피규레이터는 이러한 장애 요소를 제거하고, 파트너로 하여금 통합 솔루션을 쉽게 구축하고 테스트하여 완전히 배포할 수 있게 도와주고, 채널 파트너에게는 경쟁력을 유지하는 데 필요한 역량 및 가치를 제공하고, 엣지를 통해 비즈니스 기회를 극대화함으로써 연결성 및 확실성을 제공할 수 있다.”고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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스마트홈/컨수머

ST마이크로, HW 보안소자와 독자 NFC-부스트 기술 통합한 STPay-Boost IC 출시

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스마트 워치, 손목밴드, 커넥티드 주얼리에 이상적인 소형 단일 칩 폼팩터

ST마이크로일렉트로닉스와 피데스모(Fidesmo), 웨어러블의 안전한 비접촉식 거래 지원하는 완벽한 결제 SoC

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 비접촉식 서비스 개발업체이자 마스터카드 공인 글로벌 벤더(Mastercard Approved Global Vendor)인 피데스모(Fidesmo)가 스마트 워치 및 기타 웨어러블 기술에 안전한 비접촉식 결제 기능을 구현하는 턴키 방식 액티브 솔루션을 공동 개발해 출시한다고 밝혔다.

스마트 워치, 손목밴드, 커넥티드 주얼리에 이상적인 소형 단일 칩 폼팩터

스마트 워치, 손목밴드, 커넥티드 주얼리에 이상적인 소형 단일 칩 폼팩터 제공

이 비접촉식 결제 SoC(System-on-Chip)는 ST의 STPay-Boost IC에 기반한다. 거래를 안전하게 보호해 주는 하드웨어 보안소자(Secure Element)에 금속 소재 기기에서도 안정적으로 NFC 연결을 유지하는 독자적인 액티브-부스트(Active-Boost) 기술을 갖춘 비접촉식 컨트롤러를 통합하고 있다. 또한 단일 칩 풋프린트이기 때문에 웨어러블 폼팩터에 손쉽게 적용할 수 있다.

이 솔루션은 사용자가 지불 거래에 필요한 개인 데이터를 탑재할 수 있도록 피데스모의 마스터카드 MDES 토큰화 플랫폼을 채택했다. 편리한 OTA(Over-The-Air) 기술을 통해 사용자는 특별한 장치 없이 간단하게 발급할 수 있다.

로랑 드고끄(Laurent Degauque) ST 보안 마이크로컨트롤러 부문 마케팅 상무는 “보안소자와 성능을 향상시키는 액티브 비접촉식 기술을 갖춘 STPay-Boost는 웨어러블 기기 설계의 제약 사항에 부합하는 독창적인 단일 칩 결제 솔루션이다”이라며, “피데스모의 개인화 플랫폼은 기기 제조업체들이 최소한의 엔지니어링 및 인증 작업 만으로 간편하게 채택하고 사용할 수 있는 턴키 방식의 지불 솔루션을 구현하는 데 필수적인 요소를 제공한다”고 설명했다.

STPay-Boost를 기반으로 한 턴키 비접촉 지불 SoC는 금속 소재에 의한 신호 감쇄 및 소형화 등 웨어러블 기기 설계자들이 직면하는 엔지니어링 과제들을 매우 간소화해준다. 또한 개발에서 생산까지 원활한 이행이 가능하다.

독립적으로 지불 OS를 개발하거나 통합할 필요없이 신뢰할 수 있는 하드웨어 기반(Hardware Root of Trust)으로 자바 기반 보안 운영체제(OS)와 이미 인정 받고 있는 STPay 소프트웨어 및 ST의 보안소자를 활용해 이미 검증된 보안을 제공하기 때문에 상당한 이점을 얻게 된다. 이 SoC는 보안 인증을 획득했으므로 새로운 제품에서는 기본적인 기능 인증만 필요하다.

또한, 제조업체는 동일한 SoC를 기반으로 지불 기능을 갖춘 다양한 제품을 구현할 수 있기 때문에 구매 및 재고 관리를 간소화할 수 있다.

피데스모의 개인화 플랫폼을 활용한 사용자의 OTA 개인화 기능은 어댑터나 케이블과 같은 전원공급장치가 전혀 필요하지 않고, 별도의 개인화 작업을 수행할 필요가 없어 기기 제조업체들이 공급망 관리를 간소화할 수 있다.

마티아스 엘드(Mattias Eld) 피데스모 CEO는 “양사가 함께 독창적인 제품을 개발함으로써하이브리드 워치 시장에 확실한 영향을 미치고 손목밴드팔찌열쇠고리커넥티드 주얼리와 같은 혁신적인 신제품의 등장을 가속화할 수 있게 되었다”고 말했다.

스웨덴 말뫼(Malmö)에 본사를 둔 하이브리드 스마트 워치 제조업체인 크로네비(Kronaby)는 이 제품의 진가를 입증했다. 크로네비(Kronaby)는 남성 및 여성용 스마트 워치 포트폴리오에 STPay-Boost 칩을 내장했다. 피데스모의 토큰화 기능을 갖춘 이 SoC를 통해 크로네비의 시계는 결제, 출입 통제, 교통, 로열티 보상 등의 다양한 서비스를 지원할 수 있게 되었다.

조나스 모란(Jonas Morän) 크로네비 글로벌 제품 매니저는 “블루투스를 통해 시계 내 보안소자와의 통신 기능을 활용함으로써 직관적이고 원활한 사용자 경험을 달성하게 되었다. 또한 ST/피데스모 칩의 부스트 무선 성능과 컴팩트한 크기 덕분에 시계 스타일을 자유롭게 구현하는 것이 가능했다.”고 밝혔다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 

 

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신제품

멘토, TSMC의 공정기술 지원 솔루션 확장

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전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 선도업체인 멘토(대표 김준환)는 자사의 Mentor Calibre® nmPlatform 및 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform이 TSMC의 7nm FinFET Plus와 최신 버전의 5nm FinFET 공정용으로 인증 받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 Xpedition™ Package Designer 및 Xpedition Substrate Integrator 제품의 기능도 계속 확장한다는 계획이다.

석 리(Suk Lee) TSMC 설계 인프라 마케팅 부문 선임 디렉터는 “TSMC와 멘토는 긴밀하게 협력하고 있다. 멘토는 새로운 5nm 및 7nm FinFET Plus 공정을 지원하는 보다 다양한 기능들을 자사의 EDA 솔루션에 제공함으로써 TSMC의 에코시스템에서 그 가치를 지속적으로 높이고 있다.”고 밝히고, 멘토는 우리의 오랜 전략적 파트너로서, 멘토의 전자설계 자동화(EDA) 기술에 대한 지멘스의 지속적인 전략적 투자를 통해 양사 공동 고객들이 놀라운 차세대의 IC 혁신 제품을 보다 성공적으로 출시할 수 있도록 지원하고 있다고 말했다.

멘토는 TSMC의 7nm FinFET Plus 공정과 최신 버전의 5nm FinFET 공정을 위한 Calibre nmDRC™ 및 Calibre nmLVS™ 툴을 향상시켰다. 또한 TSMC의 고객들이 제조 요건을 달성하기 위해 필요로 하는 기능성과 성능을 지속적으로 제공하고 있다. Calibre nmDRC와 Calibre nmLVS는 클라우드 레디(cloud-ready) 툴로서, 오늘날 수천 개의 CPU로 구성된 고객의 서버 솔루션에 배치되어 있다.

멘토의 Caliber YieldEnhancer 툴은 TSMC의 5nm 및 7nm FinFET Plus 공정용으로 인증 받았다. 멘토와 TSMC가 개발한 독보적인 필(fill) 루틴은, 필 모양(fill shape)의 위치를 정확하게 일치하도록 제어함으로써 제조 요건을 달성한다. Calibre YieldEnhancer 툴의 기능은 TSMC의 Calibre Fill Design Kit와의 조합을 통해 삽입률(insertion rate)을 극대화 한다.

Calibre PERC™ 신뢰성 플랫폼은 TSMC의 5nm 및 7nm FinFET Plus 공정에 대해 인증 받았을 뿐만 아니라, TSMC가 개발한 PERC 제약사항 점검 기능의 새롭게 향상된 버전도 갖추고 있어 TSMC의 고객들은 이를 통해 자사 디자인의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

멘토는 자사 툴 세트의 지속적인 성능 향상을 통해 TSMC의 InFO_MS (Integrated Fan-Out with Memory on Substrate) 첨단 적층 패키징 제품을 지원하고 있다. 멘토의 Xpedition Substrate Integrator는 구성요소 간의 복잡한 연결을 생성 및 관리할 수 있는 기능 외에도 레이아웃을 위한 Xpedition Package Designer의 주요 자동화 도구로서, 소스 넷 리스트의 생성을 자동화하여 Calibre 3DSTACK의 연결성 점검 기능을 실행할 수 있도록 확장되었다.

레이아웃과 스케매틱의 비교(LVS)를 위한 Calibre 3DSTACK™, Calibre nmDRC, 인터페이스 결합 캐패시턴스 추출을 위한 Calibre xACT, P2P(point-to-point) 점검을 위한 Calibre PERC 툴도 TSMC의 InFO_MS 레퍼런스 플로우의 일부이다. 이러한 향상 기능들은 TSMC InFO_MS의 설계 흐름에 포괄적인 구현 및 검증 솔루션을 제공한다.

AFS Mega 회로 시뮬레이터를 포함한 AFS 플랫폼은 TSMC의 7nm FinFET Plus 공정과 최신 버전의 5nm FinFET 공정에 대해 인증 받았다. 세계 유수 반도체 업체들의 아날로그, 혼성신호 및 RF 설계 팀들이 TSMC의 최신 기술로 설계된 자신들의 칩을 AFS 플랫폼을 이용해 검증하고 있다.

조 사위키(Joe Sawicki) 멘토 IC 부문 수석 부사장(EVP) “올해에 TSMC와 멘토가 함께 구현할 솔루션들은 양사 공동 고객에게 갈수록 더 다양한 설계 경로를 제공해 모바일, 고성능 컴퓨팅, 자동차, AI 및 IoT/웨어러블 시장을 위한 IC 제품을 신속하게 구현할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. [한국멘토, 지멘스 비즈니스: http://www.mentorkr.com/]

오승모 기자 news@icnweb.co.kr

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