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프리스케일, IBM과 반도체 관련 공동 연구 발표

<P><FONT color=#000000>프리스케일 세미컨덕터은 IBM과의 반도체 관련 공동 연구와 개발을 위해 IBM 테크놀러지 얼라이언스에 동참 할 것이라고 발표했다. <BR><BR>이 제휴 계약에는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 및 SOI(Silicon-on-Insulator) 기술과 더불어 45나노 세대에 대비한 첨단 반도체 연구 및 설계 전환이 포함되었다. 프리스케일은 IBM테크놀러지 얼라이언스와의 협력을 통해 저전력 및 고성능 기술 연구 개발에 모두 참여하는 첫 번째 기술 개발 파트너가 되었다. <BR><BR>이 계약은 자동차, 네트워킹, 무선, 산업 및 소비가전을 모두 포함한 핵심 임베디드 시장에서 인정 받고 있는 프리스케일의 리더십과 세계적인 기술 및 산업 선도적 시스템 전문지식 개발 분야의 시장 리더인 IBM의 역량이 결합되는 계기가 될 것이다.<BR><BR>이번 제휴로 프리스케일은 제조 전략의 강화를 이룩하게 되었다. 다시 말해, 프리스케일의 자체적인 팹역량과 이미 형성된 선도적인 파운드리 제조업체와의 관계 활용은 물론, IBM의 공통 플랫폼 파트너들의 결합된 제조 능력도 동시에 이용하게 되어 보다 강력한 시장 대응을 할 수 있게 되었다. 공통 플랫폼의 제공을 통해 반도체 제조 파트너들은 동기화 된 제조 공정을 제공 받을 뿐 아니라 멀티 소스 대량 생산에 필요한 최대의 유연성과 최저의 개발 투자를 보장 받게 될 것이다. <BR><BR>"이번 계약으로 프리스케일과 IBM얼라이언스의 상호 보완적인 장점을 결합할 수 있는 획기적인 기회를 마련하게 되었습니다. 이러한 산업 선도적인 기술 로드맵의 공유를 통해 프리스케일은 고객들에게 보다 앞선 기술과 실재적인 가치를 제공할 수 있을 것입니다"라고 프리스케일 CTO 전략 및 사업 개발 담당 전무 겸 최고 기술 책임자(CTO)인 수밋 사다나(Sumit Sadana)가 말했다.<BR><BR>"프리스케일이 IBM 테크놀러지 얼라이언스에 합류한 것은 IBM의 협력 모델과 기술 파트너들과의 공동 수행 프로젝트에 대한 전적인 신뢰에서 비롯된 것이라고 생각합니다. 프리스케일은 반도체 공정 개발과 자동차, 네트워킹, 무선 등 빠르게 성장하는 임베디드 애플리케이션에 대한 깊이 있는 전문지식과 경험으로 자사와 함께 시장 발전에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다"라고 IBM 반도체 연구 개발 담당 상무인 리사 수(Lisa Su)가 말했다.</FONT> </P> <P> </P>
아이씨엔 김철민 기자

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