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TI, 저가형 멀티미디어 휴대폰용 OMAP-Vox 단일칩 솔루션 출시

<DIV align=left><FONT size=2><FONT face=Arial>TI 코리아(텍사스인스트루먼트, 대표 손영석)는 멀티미디어 기능이 탑재된 저가형 휴대폰을 개발할 수 있는 MAP-Vox™ 단일 칩 솔루션을 출시했다. 단일 칩 플랫폼 ‘eCosto’는 이미 시장에서 검증받은 DRP™ 기술을 사용했으며 현재 대량 양산 중인 OMAPV1030 솔루션에 OMAP-Vox 플랫폼의 멀티미디어 성능을 활용했다. ‘eCosto’ 플랫폼의 첫 제품은 OMAPV1035 단일 칩 솔루션으로, 65nm 공정으로 생산될 예정이며 GSM, GPRS, EDGE 표준 규격을 지원할 예정이다.</FONT></FONT></DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial></FONT></FONT> </DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial> ‘eCosto’ 플랫폼은 TI의 정교한 통합형 DRP 기술에서 최첨단 기술을 발휘한다. DRP 기술은 첨단 CMOS 공정 기술에서 RF처리 성능을 간단하기 위해 디지털 기술을 적용하는 무선 칩 설계 기법이다. RF 트랜시버와 아날로그 코덱을 디지털 베이스밴드에 통합시키는 작업을 통해 보드 공간을 감소시키고, 배터리 수명을 연장하며, 풍부한 성능의 핸드셋을 제조할 수 있도록 했다.</FONT></FONT></DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial></FONT></FONT> </DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial>OMAPV1035 단일 칩 솔루션은 TI의 ‘LoCosto’ 플랫폼과 OMAP-Vox 프로세서를 사용하는 고객에게 높은 경쟁력, 저렴한 비용, 멀티미디어 기능 강화로 핸드셋 포트폴리오를 쉽게 확장시킬수 있게 해 준다. OMAPV1030 솔루션과 OMAPV1035 솔루션은 소프트웨어 플랫폼을 공유하고 있어 애플리케이션 및 모뎀 소프트웨어를 재사용할 수 있다. 이를 통해 OMAP-Vox 고객들은 멀티미디어 기능이 강화된 휴대폰을 더 빠르고 저렴하게 개발할 수 있도록 한다.</FONT></FONT></DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial></FONT></FONT> </DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial>TI의 부사장 겸 무선 단말 사업부 셀룰러 시스템 솔루션의 알레인 머트리시(Alain Mutricy) 총괄 매니저는 “신흥 시장이 음성 중심형 멀티미디어 애플리케이션을 능가하는 시장으로 진화함에 따라, TI는 단일 칩 휴대폰 솔루션에서 다양한 고성능 멀티미디어 기능을 구현할 수 있도록 지원해야 한다. ‘LoCosto’ 솔루션이 대량 양산을 시작하면서, TI는 DRP 단일 칩 기술을 ‘eCosto’ 플랫폼의 차세대 단계로 끌어올렸으며, 그 결과 고성능 멀티미디어 핸드셋의 시스템 비용을 현격히 낮출 수 있게 됐다”고 말했다.</FONT></FONT></DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial></FONT></FONT> </DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial>‘eCosto’ 플랫폼은 고성능 비디오 캡처, 재생, 스트리밍 기능을 갖추고 있다. 초당 30프레임의 최고 QVGA 스크린, 연속 촬영 시 지연이 1초도 안 걸리는 300만 화소의 디지털 스틸 카메라, 대화형 2D/3D 게임기 등 멀티미디어가 강화된 성능이 포함된다. OMAPV1035 솔루션은 최대 10만 PPS(polygons-per-second)의 고속형 하드웨어 가속의 자바 및 3D 그래픽 처리 성능을 구현한다.</FONT></FONT></DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial></FONT></FONT> </DIV> <DIV align=justify><FONT size=2><FONT face=Arial>OMAPV1035 솔루션은 65nm의 DSP를 이용해 업계 최초의 ARM9™ 고집적형 단일 칩 디지털 베이스밴드로, 멀티미디어 집약형 애플리케이션의 전력 문제를 해결한다. 또한 소형 크기에도 다양한 기능을 충족시킬 수 있다.</FONT></FONT></DIV> <DIV align=justify><FONT size=2></FONT> </DIV>
아이씨엔 김철민 기자

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