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i-SEDEX, 국내 반도체 첨단 제품과 장비 기술을 동시 확인

<DIV>한국반도체산업협회(회장 황창규, 삼성전자 반도체총괄 사장)가 주관하고, 산업자원부와 과학기술부가 주최하는 ‘2006 국제반도체디스플레이대전(i-SEDEX)’가 지난 10월 11일부터 사흘간의 대장정을 마쳤다.</DIV> <DIV> </DIV> <DIV><IMG height=263 src="/wys/file_attach/1161659459icn_isedex.jpg" width=350 align=left border=0>서울 삼성동 코엑스 전시장에서 개최된 이번 전시회에 총 8개국 185개 업체가 참가해 전시회 시작이래 최대 규모의 행사를 보였으며, 총 1만 5천명의 참관객이 찾았다. </DIV> <DIV> </DIV> <DIV>올해로 8회째를 맞이한 이번 전시회는 국내외 업체들의 기술 개발 수준을 가늠하는 경연장으로 관련업체들의 높은 관심을 반영한 것으로, 반도체 소자 및 장비 재료 등 첨단 제품들이 선보였다. 분야별 최첨단 제품들이 대거 전시됨으로써 국내 반도체 산업의 무한한 잠재력을 표출하는 계기가 되었다. </DIV> <DIV> </DIV> <DIV>특히 이번 전시회는 지난해까지 사용한 SEDEX라는 이름에서 업그레이드하여, 글로벌 반도체 강국의 위상에 걸맞은 국제적인 반도체 전시회를 지향하여 i-SEDEX(인터내셔날 세덱스)라는 명칭으로 거듭났다.</DIV> <DIV>이번 전시회에서는 세계 최대용량(512Mb) P램 등 세계 최초 기술 개발 성공 제품, 반도체 고속 절단 및 적재 장비 등 세계 시장 점유율 1위 제품 및 ArF 포토레지스터 등 최초 국산화 제품이 선보였다. </DIV> <DIV> </DIV> <DIV>삼성전자(대표 윤종용)는 업계 최초로 개발한 40나노 공정 32Gb 낸드플래시 메모리 제품을 선보였다. 노어(NOR) 플래시 시장 공략을 위한 60나노 공정 2Gb 원낸드(OneNAND) 제품도 함께 선보였다. 이 제품은 기존 70나노 공정 1Gb 원낸드와 비교해 쓰기 속도를 2배 빠르게 구현한 것이며, 8개 칩을 적층할 경우에는 최대 136MB 데이터 처리가 가능한 것이다. 또한 삼성전자는 90나노 공정 512Mb P램을 비롯한 유럽 디지털이동방송 표준인 DVB-H 수신용 칩셋 등 다양한 퓨전메모리, 시스템LSI 제품을 선보였다.</DIV> <DIV> </DIV> <DIV>하이닉스반도체(대표 우의제)는 인텔 인증을 획득한 80 나노 공정 DDR2 D램을 비롯하여 32GB SSD(Solid State Disk) 등을 내놓았다. 80나노 DDR2 제품은 이전 공정 기술을 적용한 제품 대비 생산성이 1.48배 증가되어 원가 경쟁력이 크게 향상되는 효과가 있다. 또한 3차원 트랜지스터 구조가 적용되어 리프레시 타임(재충전 시간)이 개선되고 전력소모가 줄어드는 등 기존의 나노급 제품에 비해 보다 안정적인 동작 특성을 갖는다.</DIV> <DIV> </DIV> <DIV>LG전자(대표 김쌍수)는 60인치 TV에서 싱글스캔을 구현한 PDP 프로세스를 비롯하여, 베이스밴드칩에 애플리케이션 프로세서 기능을 내장한 지상파 DMB 통합칩 등을 출품했다. 특히 디지털 TV에 탑재되는 6세대 VSB 수신칩인 ‘LGDT3304’는 5세대 제품 대비 소비전력을 낮추고 수신 성능은 대폭 향상시킨 제품으로 스마트 안테나 컨트롤러를 내장했다.</DIV> <DIV> </DIV> <DIV>산업 자동화 시스템 전문업체인 콘트론(대표 김덕영)은 반도체 장비 및 디바이스 통신 네트워크를 위한 DeviceNet 및 EtherNet/IP 시스템을 비롯하여 세이프티 장비와 각종 센서 등을 선보였다. </DIV> <DIV> </DIV> <DIV>토마스케이블(대표 성용규)는 클린룸용 케이블을 비롯하여 통신 네트워크용 단자대 및 각종 커넥터 등을 출품했다.</DIV> <DIV> </DIV> <DIV>파스텍(대표 송진일)은 반도체 검사장비 등에서의 고정밀 위치 제어를 위한 모터 드라이브 시스템을 내놓았다.   </DIV> <DIV> </DIV> <DIV>한편 ‘반도체 및 디스플레이 장비재료 학회'(대표 김광선)에서는 전시회 일정에 맞추어 2006년 반도체 추계 학술대회 프로그램을 마련했다. 이번 학술대회에서는 반도체 장비에서의 국제 표준화 동향과 반도체 장비 통신 네트워크 기술 및 장비 안전 표준에 대한 발표로 참가자들로부터 큰 호응을 받았다.</DIV> <DIV> </DIV>
김철민 기자

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